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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析
刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備。刻蝕的主要作用是將光刻膠上的圖...
2025-04-27 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 567 0
華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開
該技術(shù)方案主要包括以下步驟:首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽,其中第一溝槽位于MOS區(qū)域,第二溝槽位于SBR區(qū)域;接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...
2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 565 0
在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中,SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。
IC China 2024 大語(yǔ)言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革
11月20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),IC Chin...
2024-11-22 標(biāo)簽:IC語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 550 0
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,華虹公司擁有25年以上的技術(shù)積累,長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷學(xué)習(xí)研發(fā)及特色工程核心技術(shù)。據(jù)trendforce公布,在嵌入式非耐藥存儲(chǔ)器領(lǐng)...
Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破
法國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱,其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...
2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 540 0
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,潔凈室臭氧氣體檢測(cè)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作,它直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是對(duì)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)的詳細(xì)分析: 一、臭氧...
2024-10-18 標(biāo)簽:氣體檢測(cè)半導(dǎo)體制造 540 0
臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響,或損1-2萬(wàn)片晶圓
近日,據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露,此次...
2025-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 536 0
羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙...
2024-12-16 標(biāo)簽:socPMIC半導(dǎo)體制造 536 0
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!
近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。...
2025-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造 532 0
隨著對(duì)制造設(shè)施的投資創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄,拜登政府所說(shuō)的未來(lái)將再次實(shí)現(xiàn)“美國(guó)制造(made in america)”似乎比以前更值得信任。但是下一步還不確定。
2023-08-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 525 0
德國(guó)總理朔爾茨暗示將加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資減少對(duì)華依賴
朔爾茨在眾議院之前列舉了半導(dǎo)體制造企業(yè)英特爾和英菲尼昂最近發(fā)表的計(jì)劃,并表示:“我知道德國(guó)企業(yè)和其他很多企業(yè)都有不同的計(jì)劃。”他還說(shuō),德國(guó)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)該更有...
2023-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 515 0
2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng):前景璀璨還是風(fēng)云變幻?
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)...
2025-05-22 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體制造減震器 505 0
臺(tái)積電應(yīng)對(duì)臺(tái)南6.2級(jí)地震:各廠區(qū)營(yíng)運(yùn)正常
近期,臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生了一場(chǎng)震源深度達(dá)14公里的6.2級(jí)地震,全島范圍內(nèi)震感強(qiáng)烈。面對(duì)這一突發(fā)自然災(zāi)害,半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電迅速作出反應(yīng),確保了各廠區(qū)的安...
2025-01-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 482 0
PC市場(chǎng)何時(shí)回暖?芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來(lái)?
近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談,降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大,價(jià)差高達(dá)70-80美元,降幅約2成;降...
2023-02-03 標(biāo)簽:晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 478 0
如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選...
2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 420 0
PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良...
2025-04-28 標(biāo)簽:PPSCMP半導(dǎo)體制造 397 0
阿斯麥股價(jià)飆升11%,Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期
近日,半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場(chǎng)的股價(jià)迎來(lái)了大幅上漲,漲幅高達(dá)11%。這一強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期...
2025-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造阿斯麥 377 0
選對(duì)防震基座,讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選擇尤為重要...
2025-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 340 0
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方案
在半導(dǎo)體制造中,工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測(cè)溫技術(shù)(如有線測(cè)溫)易受環(huán)境干擾,難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。On...
2025-05-12 標(biāo)簽:測(cè)溫儀測(cè)溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 311 0
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