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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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三星聯(lián)席CEO:今年面臨挑戰(zhàn) 仍將大膽投資半導(dǎo)體制造
南韓三星電子今天舉行股東大會(huì),三星電子聯(lián)席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股東大會(huì)中報(bào)告時(shí)指出,今年三星集團(tuán)將面臨諸多困難,受到全球貿(mào)易關(guān)系緊...
2019-03-21 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 777 0
英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP
該合作協(xié)議的簽訂,將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具,進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力,適應(yīng)高性能半導(dǎo)...
2023-08-28 標(biāo)簽:芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 774 0
近年來,全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè),而中國臺(tái)灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭(zhēng)取對(duì)象。
2024-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓IC設(shè)計(jì) 774 0
Imec高管:日本在芯片方面的努力令人印象深刻 將開設(shè)辦事處
上世紀(jì),日本曾是全世界半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料的主要供應(yīng)國,但近20多年來一直失去優(yōu)勢(shì)。日本政府為提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,向外國半導(dǎo)體制造企業(yè)支付巨額補(bǔ)貼。
2023-11-09 標(biāo)簽:芯片IBM半導(dǎo)體制造 765 0
瑞薩電子重啟甲府工廠,以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車行業(yè)的需求
據(jù)了解,瑞薩計(jì)劃提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量,以應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。甲府工廠是其旗下瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司的下屬單位,曾擁有6英寸和8英寸生產(chǎn)線,但自201...
2024-04-12 標(biāo)簽:生產(chǎn)線瑞薩電子半導(dǎo)體制造 764 0
分析師:ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)
schulz-melander表示,對(duì)中國的供應(yīng)過剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷售產(chǎn)生影響,asml的2024年銷售額可能會(huì)減少4%,但美...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 762 0
將來半導(dǎo)體制造成品包裝測(cè)試項(xiàng)目的產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新四化”智能驅(qū)動(dòng)、智能交易安全傳感器及模塊包括一攬子的類型,并且傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系...
2023-11-02 標(biāo)簽:傳感器封裝半導(dǎo)體制造 760 0
此前,印度媒體報(bào)道說,印度政府首先選定了強(qiáng)烈的Vedanta和富士康的合作法人進(jìn)行投資的意大利半導(dǎo)體。因?yàn)閮杉夜镜陌雽?dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)相對(duì)不足,無法說服印度...
2023-08-03 標(biāo)簽:富士康半導(dǎo)體制造格芯 758 0
據(jù)美司法部國家安全部主管助理司法部長(zhǎng)馬修·奧爾森稱,“依據(jù)起訴書,被告涉嫌規(guī)避出口管制,以獲取美國半導(dǎo)體制造技術(shù)給被禁的中國企業(yè)?!?/p>
2024-05-06 標(biāo)簽:金剛石半導(dǎo)體制造芯片設(shè)備 757 0
特斯拉得克薩斯州超級(jí)工廠電池產(chǎn)量足以支持每周生產(chǎn)100輛汽車
值得關(guān)注的是,早前關(guān)于該廠電池產(chǎn)能提升計(jì)劃的具體消息始終沒有公開。初期,該廠主要供應(yīng)Model Y車型所需的4680電池。然而從Cybertruck量產(chǎn)...
2024-03-21 標(biāo)簽:特斯拉Model半導(dǎo)體制造 749 0
在16日舉行的外交部例行新聞發(fā)布會(huì)上,有人提問說:“將采取措施,禁止美國半導(dǎo)體制造企業(yè)避開美國政府的限制,向中國銷售產(chǎn)品?!边@是為了彌補(bǔ)現(xiàn)有的漏洞。預(yù)計(jì)...
2023-10-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 746 0
荷蘭政府批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購芯片公司 Nowi,金額未公開
荷蘭nexperia公司董事Charles Smit表示:“經(jīng)過不確定的時(shí)期,能夠得到明確的答案,感到非常高興。通過此舉,我們?cè)诤商m實(shí)現(xiàn)了我們的野心和能...
2023-12-01 標(biāo)簽:PMIC半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 738 0
馬來西亞將在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得益處
阿米爾·韓沙進(jìn)一步指出,“市場(chǎng)增長(zhǎng)空間充足,各地區(qū)均能有所斬獲。”他解釋稱,近期地緣政治緊張局勢(shì)凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性,“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐...
2024-04-18 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 735 0
日本4月出口額連續(xù)第五月增幅,但貿(mào)易逆差擴(kuò)大
具體到商品類別,日本4月份汽車出口額增長(zhǎng)17.8%,芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長(zhǎng)28.2%,電子元件增長(zhǎng)20.4%。此外,原油...
2024-05-22 標(biāo)簽:芯片電子元件半導(dǎo)體制造 725 0
SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
圖:Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM...
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 723 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過程是為了保護(hù)芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...
2024-03-29 標(biāo)簽:芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 717 0
霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測(cè)試
霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)(SEMICON West)上宣布推出一種新的可重復(fù)使用的材料,它可在半導(dǎo)體加工流程...
2012-03-27 標(biāo)簽:霍尼韋爾半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測(cè)試 716 0
三星電子拿下PFN人工智能芯片訂單,與臺(tái)積電競(jìng)逐市場(chǎng)
回溯至去年6月,三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃,正式踏入尖端微處理市場(chǎng)與全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC,科再奇董事長(zhǎng)魏...
2024-02-18 標(biāo)簽:三星電子微處理半導(dǎo)體制造 716 0
芯海科技:消費(fèi)電子客戶需求在恢復(fù),未來進(jìn)一步好轉(zhuǎn)
對(duì)于pc及周邊領(lǐng)域的激光,芯??萍冀榻B說:“芯片高科技領(lǐng)域的過去筆記本電腦領(lǐng)域中,國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在存儲(chǔ)器、cpu和gpu三種?!惫驹?..
2023-11-14 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯海科技半導(dǎo)體制造 709 0
賀利氏 SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造大規(guī)模量產(chǎn)
賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興,2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS Mi...
2024-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 700 0
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