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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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傳統(tǒng)的硅功率晶體管在理論上已經(jīng)被推到了極限。1,2基于寬帶隙器件的系統(tǒng)(即碳化硅)已經(jīng)超越了效率、密度和工作溫度方面的限制。3阻斷電壓與導(dǎo)通電阻之比是由...
一文詳解雜散電感對(duì)SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響
IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。
三菱電機(jī)開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時(shí)器件內(nèi)部...
主功率模塊架構(gòu)分析與驅(qū)動(dòng)IC選型錦囊
小功率便攜儲(chǔ)能(200W~600W)的主功率變換器拓?fù)浼軜?gòu)如下圖所示。電池充電與電池放電采用獨(dú)立模塊實(shí)現(xiàn),能量在開關(guān)變換器中只能單向流動(dòng)。
新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn),正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分,其負(fù)責(zé)電...
搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹
ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對(duì)功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來(lái)封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...
功率模塊(Power Module)與功率集成電路(Power Integrated Circuit, PIC)在電子領(lǐng)域中都扮演著重要角色,但它們?cè)诮Y(jié)...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
適用于三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)的智能功率模塊設(shè)計(jì)實(shí)用指南
本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設(shè)計(jì)提供實(shí)用指南,該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機(jī)驅(qū)動(dòng),包含三相變頻段、柵極驅(qū)動(dòng)器等。
2024-03-17 標(biāo)簽:變頻器電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管 2102 0
汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊的冷卻解決方案
可以簡(jiǎn)化散熱片材料的選擇,實(shí)際上就是在鋁、AlSiC和銅之間選擇。鋁很輕而且便宜,但是導(dǎo)熱性能一般,而且很重要的是,沒(méi)有合適的制造方法來(lái)獲得高的表面積。...
2020-04-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車混合動(dòng)力汽車功率模塊 2102 0
車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求 2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
新能源汽車隨著相關(guān)技術(shù)的日趨成熟而越來(lái)越受歡 迎,同時(shí)其清潔環(huán)保的特點(diǎn)已經(jīng)越來(lái)越受到大眾的喜愛。只是受制于動(dòng)力系統(tǒng)(電池等)的限制,新能源汽車的續(xù)航與動(dòng)...
雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著電動(dòng)汽車的快速發(fā)展,車用電機(jī)控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機(jī)控制器管理電池和電機(jī)之間的能量流,是電動(dòng)汽車的心臟。除動(dòng)力電池外,車用電機(jī)控制器的功率模塊...
2023-10-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電機(jī)控制器功率模塊 1970 0
功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說(shuō)明: 常見功...
與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同,雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時(shí)向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測(cè)試評(píng)估方式需重新考量。本文進(jìn)行雙面散熱汽車 IGBT 模...
測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能
碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3...
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率模塊作為電力電子系統(tǒng)中的核心部件,其散熱問(wèn)題直接影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和效率。以下是對(duì)IGBT功率模塊散熱問(wèn)題的詳...
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