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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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浮思特 | 碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī)的總擁有成本——總體情況
在各種應(yīng)用領(lǐng)域取得商業(yè)成功之后,碳化硅準(zhǔn)備進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)激烈的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)。碳化硅功率模塊的實(shí)際好處不僅僅局限于效率提升。對(duì)比兩種電機(jī)驅(qū)動(dòng)類型可以看到在各...
2024-12-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅工業(yè)電機(jī) 774 0
功率半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車市場(chǎng)嶄露頭角
近年來(lái),隨著電動(dòng)車滲透率的逐步提升,在各類汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品中,功率半導(dǎo)體無(wú)疑是受益最大的領(lǐng)域;其高效能與低損耗特性,為電動(dòng)車的續(xù)航提升與性能優(yōu)化提供了堅(jiān)實(shí)...
2024-12-04 標(biāo)簽:MOSFETIGBT汽車產(chǎn)業(yè) 770 0
三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營(yíng)...
2024-12-02 標(biāo)簽:封裝三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 623 0
三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測(cè)工廠,提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率
? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠,目標(biāo) 2026 年...
2024-11-29 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測(cè) 811 0
高壓低漏電開關(guān)矩陣RM1013-HV,滿足功率半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試應(yīng)用!
10x24高壓低漏電開關(guān)矩陣——RM1013-HV,能夠在小于300pA的偏置電流滿足3000V高壓測(cè)量,完成各種高精度的半導(dǎo)體表征測(cè)試。能夠深入剖析并...
2024-12-02 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體開關(guān)矩陣 706 0
一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)展望
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)目前正在經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整,幾乎涵蓋了從消費(fèi)到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場(chǎng)。然而,在數(shù)據(jù)中心人工智能 (AI) 等應(yīng)用中,功率半導(dǎo)體正大放異彩,同...
100億日元!三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠
來(lái)源:三菱電機(jī)官網(wǎng) 三菱電機(jī)集團(tuán)11月20日宣布,將投資約100億日元(約4.67億元),在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)...
2024-11-22 標(biāo)簽:模塊三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 563 0
三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布,...
2024-11-20 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率器件功率半導(dǎo)體 1231 0
博世如何應(yīng)對(duì)SiC器件短路問(wèn)題
碳化硅(SiC)器件在電力電子領(lǐng)域中因其高效、高溫和高頻特性而被廣泛應(yīng)用。尤其在電動(dòng)汽車、光伏逆變器、高壓電源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等對(duì)功率密度、轉(zhuǎn)換效率以及工...
2024-11-18 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體博世 1486 0
聞泰科技榮獲年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,在備受矚目的2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,聞泰科技半導(dǎo)業(yè)務(wù)憑借其1200V SiC(碳化硅)MOSFET在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲“...
2024-11-18 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1023 0
投資近5億,林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用
來(lái)源:上海林眾電子科技有限公司 2024年11月11日,上海林眾電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱林眾電子)研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。其位于上海市松江區(qū),占地...
2024-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBT功率半導(dǎo)體 652 0
三菱電機(jī)供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅(Si)晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片...
上海貝嶺榮獲年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動(dòng)器獎(jiǎng)項(xiàng)
近日,上海貝嶺市場(chǎng)工業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理冒晶晶受邀參加由全球技術(shù)信息集團(tuán) ASPENCORE舉辦的“IIC SHENZHEN-國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”。會(huì)議中...
2024-11-14 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體上海貝嶺 721 0
年度傳感器產(chǎn)品、年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品、年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)……安森美(onsemi)一舉入圍2024年度全球電子成就獎(jiǎng)四大獎(jiǎng)項(xiàng),一起細(xì)數(shù)入圍產(chǎn)品。
2024-11-14 標(biāo)簽:安森美圖像傳感器功率半導(dǎo)體 893 0
功率半導(dǎo)體性能表征的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用分析
引言 全球能源結(jié)構(gòu)的變革深刻影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是電力電子設(shè)備能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)年P(guān)鍵,在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交...
2024-11-12 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體 525 0
Nexperia榮獲2024年度全球電子成就獎(jiǎng)之年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)
在2024年度全球電子成就獎(jiǎng)的頒獎(jiǎng)典禮上,安世半導(dǎo)體憑借其1200 V SiC(碳化硅)MOSFET在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲“年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品...
2024-11-12 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體碳化硅 912 0
納微半導(dǎo)體發(fā)布全球首款8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源
唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日發(fā)布...
2024-11-08 標(biāo)簽:電源GaN功率半導(dǎo)體 1249 0
比亞迪半導(dǎo)、方正微電子、芯聯(lián)集成領(lǐng)銜!國(guó)產(chǎn)SiC突破,主驅(qū)芯片國(guó)產(chǎn)替代起步
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年,國(guó)產(chǎn)SiC模塊上車加速。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì),2023年公開的國(guó)產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款,乘用車76款,僅僅在2...
2024-11-01 標(biāo)簽:比亞迪SiC功率半導(dǎo)體 7045 0
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司;?通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半,進(jìn)而將功率損耗減少15%以上;?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用...
2024-10-31 標(biāo)簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 564 0
英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國(guó)產(chǎn)器件同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況要加劇了?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm,...
2024-10-31 標(biāo)簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 3388 0
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