淺談國產(chǎn)化IGBT的未來前景

自2020年汽車缺芯以來，汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴產(chǎn)的最大掣肘。

2023-03-23 標(biāo)簽：IGBT功率半導(dǎo)體中央處理器 1076 0

芯聯(lián)集成年逆勢增長，強化研發(fā)鞏固領(lǐng)先地位

借助全球新能源汽車市場繁榮和國產(chǎn)替代需求提升的良好契機，芯聯(lián)集成專注高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域，以“科技+市場”雙重保障策略推動收入上漲和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的擴大。

2024-01-31 標(biāo)簽：新能源汽車MEMS器件功率半導(dǎo)體 1075 0

安建半導(dǎo)體獲得超過2億元人民幣的C1輪融資

安建半導(dǎo)體C1輪融資圓滿收官，公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資領(lǐng)投，龍鼎投資、一元航天及萬創(chuàng)投資跟投。

2024-04-08 標(biāo)簽：MOSFET功率半導(dǎo)體GaN技術(shù) 1074 0

英飛凌科技、現(xiàn)代汽車和起亞達成為期多年的Si功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和...

2023-10-23 標(biāo)簽：電動汽車功率半導(dǎo)體現(xiàn)代汽車 1069 0

東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一寶座

作為進行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。

2011-08-15 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體 1065 0

宏微科技出席2024慕尼黑上海電子展

2024年7月8日-7月10日，為期三天的2024年慕尼黑電子展（electronica China）在上海新國際博覽中心圓滿落幕！

2024-07-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體宏微科技 1062 0

吉利旗下晶能微電子并購益中封裝，李書?！凹哟a”自主功率半導(dǎo)體？

據(jù)晶能消息，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運行10年，主要生產(chǎn)單一管道先進密封包裝，年生產(chǎn)能力3.6億支，近5年持續(xù)盈利。收購?fù)瓿珊螅璁a(chǎn)品設(shè)計涵蓋了外殼模塊、塑料...

2023-08-28 標(biāo)簽：模塊SiC功率半導(dǎo)體 1060 0

富士電機將投2000億日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。

2023-12-29 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體純電動汽車 1056 0

瑞森半導(dǎo)體：自主研發(fā)三大產(chǎn)品系列 瞄準(zhǔn)國產(chǎn)替代

瑞森半導(dǎo)體是開發(fā)第三代波段型半導(dǎo)體技術(shù)，最早批量生產(chǎn)國內(nèi)碳化硅（sic）產(chǎn)品，實現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國際品牌在品質(zhì)，性能，標(biāo)準(zhǔn)方面，成功地將許多進口系列芯...

2023-12-08 標(biāo)簽：集成芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 1054 0

羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目簽約落地蘇州

羅杰斯表示，此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付...

2023-07-06 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體羅杰斯陶瓷基板 1052 0

瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團旗下私募股權(quán)投資平臺）...

2022-12-21 標(biāo)簽：晶圓SiC功率半導(dǎo)體 1047 0

日本羅姆半導(dǎo)體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵功率半導(dǎo)體 1046 0

Wolfspeed推出SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化方法簡化評估

Wolfspeed 推出的全新款 SpeedVal 套件是一個模塊化評估平臺概念，以方便設(shè)計人員采用 SiC 進行設(shè)計，提供優(yōu)異的通用性、可定制性和快速...

2023-01-13 標(biāo)簽：模塊化功率半導(dǎo)體碳化硅 1046 0