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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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矽迪半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資,提供高效功率半導(dǎo)體方案
硬氪獲悉,矽迪半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡稱「矽迪半導(dǎo)體」)2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資,九合創(chuàng)投領(lǐng)投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:電動汽車升壓轉(zhuǎn)換器UPS電源 994 0
控制儲能功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵——低邊驅(qū)動芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)在儲能設(shè)備中,低邊驅(qū)動(NMOS)的作用至關(guān)重要,它提供穩(wěn)定且高效的電力轉(zhuǎn)換控制,保障電池管理系統(tǒng)的正常運行。低邊驅(qū)動不僅...
2024-04-02 標(biāo)簽:儲能驅(qū)動芯片功率半導(dǎo)體 3879 0
英飛凌啟動有限股票回購計劃,履行現(xiàn)有員工參與持股計劃責(zé)任
2023年9月15日,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司管理委員會經(jīng)監(jiān)事會批準(zhǔn),決定通過證券交易所回購多達(dá)700萬股股票,回購總價...
2024-03-29 標(biāo)簽:英飛凌物聯(lián)網(wǎng)功率半導(dǎo)體 607 0
比亞迪半導(dǎo)體獲功率半導(dǎo)體模塊與設(shè)備專利
此項新發(fā)明涉及一款功率半導(dǎo)體模塊及設(shè)備,該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成,散熱器之間配有基板封裝組合件,以此來實現(xiàn)上下散熱器之間的平行結(jié)構(gòu)。
2024-03-29 標(biāo)簽:散熱器基板功率半導(dǎo)體 593 0
高新發(fā)展年報公布:扣非凈利潤同比增50.88%,研發(fā)投入逾4000萬元
在加強投入方面,高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度,研發(fā)費比去年提高70%以上,總計超過4,000萬元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...
2024-03-26 標(biāo)簽:服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 869 0
半導(dǎo)體利用 SiC 來減少能量損失并延長太陽能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC(碳化硅)由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。
2024-03-22 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 353 0
瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎
近日,全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評比中脫穎而出,榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎。這一榮譽不僅是對瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...
2024-03-20 標(biāo)簽:功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 989 0
瑞能半導(dǎo)IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗收”
近日,瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“瑞能半導(dǎo)”)的IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已變更為“輔導(dǎo)驗收”,這一進(jìn)展標(biāo)志著這家專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)的科技企業(yè)...
2024-03-19 標(biāo)簽:晶閘管ipo功率半導(dǎo)體 872 0
榮湃半導(dǎo)體發(fā)布全新Pai8265xx系列柵極驅(qū)動器
榮湃半導(dǎo)體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅(qū)動器,該系列驅(qū)動器基于電容隔離技術(shù),集成了多種保護(hù)功能,專為驅(qū)動SiC、IGBT和MOSF...
2024-03-12 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動器 1599 0
蓉矽半導(dǎo)體1200V SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性認(rèn)證
蓉矽半導(dǎo)體近日宣布,其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規(guī)級測試和HV-H3T...
2024-03-12 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1199 0
東芝在日本新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計2025年春季投產(chǎn)
近日,東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝”)宣布,位于日本西部兵庫縣姬路市的半導(dǎo)體工廠已啟動新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著東...
2024-03-12 標(biāo)簽:太陽能東芝功率半導(dǎo)體 1311 0
納微半導(dǎo)體攜GaNFas和GeneSi技術(shù)亮相APEC 2024
近日,備受矚目的電力電子行業(yè)年度盛會——APEC 2024(國際電力電子應(yīng)用展覽會)在加利福尼亞州長灘成功閉幕。這場盛會匯聚了全球電力電子領(lǐng)域的精英,共...
2024-03-12 標(biāo)簽:太陽能功率半導(dǎo)體納微半導(dǎo)體 862 0
全球功率半導(dǎo)體市場迎來黃金成長期,機遇與挑戰(zhàn)并存
最新市場分析報告揭示,全球功率半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷一個高速增長的黃金時期。數(shù)據(jù)顯示,市場規(guī)模從2020年的400億美元預(yù)計將在2030年達(dá)到550億美元,...
2024-03-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體消費電子功率半導(dǎo)體 726 0
東芝開始建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運營 - 半導(dǎo)體工廠建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將于2025年春季...
2024-03-07 標(biāo)簽:RFID功率半導(dǎo)體東芝半導(dǎo)體 1092 0
貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會
“ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化...
2024-03-07 標(biāo)簽:西門子功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 865 1
全球功率半導(dǎo)體市場迅猛增長:消費電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動
除了智能手機,通信設(shè)備、計算機、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費電子產(chǎn)品也對功率半導(dǎo)體市場產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
這家于2021年創(chuàng)立于上海臨港的公司,專攻電源模塊科技,已在國產(chǎn)化高端電源轉(zhuǎn)換器組件方面取得顯著進(jìn)展,包括高端功率半導(dǎo)體模組、高頻算力芯片供電模組等創(chuàng)新產(chǎn)品。
2024-03-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器模組功率半導(dǎo)體 1234 0
希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用
3月5日,據(jù)“樂山發(fā)布”消息,四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用,屆時企業(yè)將新增4個品類的生產(chǎn)線,全部投用后可實現(xiàn)年銷售...
碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體公司瞻芯電子完成股份改制
2024年3月5日,上海瞻芯電子科技有限公司為了適應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營發(fā)展需要,已經(jīng)順利完成股份改制,并獲得上海市市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn),公司名稱正式變更為:上...
2024-03-07 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1587 0
功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹
摘要:功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點,被廣泛認(rèn)為是用于制備...
2024-03-06 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)庫功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1267 0
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