CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段...

2025-03-20 標簽：集成電路CMOS半導體 1974 0

PCB生產(chǎn)制造工藝的相關設計參數(shù)解析

1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當...

2019-07-19 標簽：制造工藝焊盤PCB制造 1920 0

MEMS制造工藝過程中膜厚測試詳解

膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要，它不僅關乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。

2024-01-08 標簽：mems制造工藝測量儀器 1833 0

多芯片封裝的基本概念和關鍵技術

本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術、工藝以及未來發(fā)展趨勢。

2024-12-04 標簽：集成電路制造工藝多芯片封裝 1472 0

光刻工藝的主要流程和關鍵指標

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求...

2025-03-27 標簽：集成電路半導體制造工藝 1435 0

電機制造工藝中造成損耗偏大原因是什么

沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床，根據(jù)不同類型的孔、槽需求，確定相應的剪切模式以及應力水平，進而保證疊片外圍的淺應力區(qū)域的條件。

2023-10-13 標簽：芯片制造工藝感應電流 1361 0

淺談PCB制造工藝流程、種類、構成

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...

2023-05-29 標簽：pcb印刷電路板制造工藝 1352 0

什么是LMC6482-TI軌到軌運算

輸入失調(diào)電壓的測試方法是將運放的兩個輸入端接地，測輸出電壓，理想運放此時輸出應該是0V，但由于制造工藝問題會造成兩個輸入端不對稱

2023-02-22 標簽：運放制造工藝失調(diào)電壓 1332 0

一種半導體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細地說，是一種半導體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導體裝置的制...

2022-04-13 標簽：半導體制造工藝光刻膠 1291 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標簽：芯片集成電路制造工藝 1143 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標簽：晶圓封裝內(nèi)存 1138 0

汽車驅(qū)動扁線電機繞組常見形式

I-pin繞組屬于軸向嵌裝繞組，直接將扁線導體軸向嵌入鐵芯槽后，對兩頭進行扭折焊接，制造工藝較為簡單，但由于焊接部位額外占用徑向尺寸，尾部長，銅耗大，溫...

2024-02-26 標簽：制造工藝汽車驅(qū)動電機繞組 1103 0

鰭式場效應晶體管制造工藝流程

FinFET(鰭式場效應晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進的晶體管架構，旨在提高集成電路的性能和效率。它通過將傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)換為三維...

2025-02-17 標簽：晶體管制造工藝FinFET 1086 0

電機制造工藝關鍵技術要求

電動機的技術經(jīng)濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結(jié)構，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進的制...

2023-08-01 標簽：電動機電機制造工藝 1045 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標簽：NAND制造工藝閃存芯片 1010 0