制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

金屬膜電阻器的工作原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝、允許誤差和應(yīng)用

金屬膜電阻器（Metal Film Resistor）是一種常見的電子元件，用于限制電流或分壓電路中的電流流過。它通常由一層金屬薄膜覆蓋在陶瓷或玻璃基底...

2024-01-17 標(biāo)簽：電阻器電子元件制造工藝 6056 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 多層板電鍍 5655 0

英特爾酷睿i9-14900K首測(cè)，i9-14900K性能怎么樣？

相比酷睿13代i9-13900K處理器，酷睿14代i9-14900K處理器在工藝、架構(gòu)、核心、外觀設(shè)計(jì)上均沒有作出改變，依然是我們熟悉的Intel 7、...

2023-10-18 標(biāo)簽：處理器英特爾制造工藝 5607 0

芯片制造中的鈍化層工藝簡(jiǎn)述

集成電路的可靠性與內(nèi)部半導(dǎo)體器件表面的性質(zhì)有密切的關(guān)系，目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝，而塑料并不能很好地阻擋濕氣和可移動(dòng)離子。為了避免外...

2024-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 5330 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5149 0

3D打印的優(yōu)勢(shì)有哪些

3D打印主要通過一次一層地構(gòu)建對(duì)象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比，3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì)，本文主要闡述3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造工藝的...

2023-02-14 標(biāo)簽：制造工藝 CNC 3D打印 4952 0

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4881 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4831 0

微電機(jī)制造工藝的主要生產(chǎn)模式

導(dǎo) 讀：新的工藝和裝備在技術(shù)上是先進(jìn)的，但并不是在任何情況下都是優(yōu)越的。真正的先進(jìn)應(yīng)包括兩個(gè)方面，即技術(shù)上先進(jìn)，經(jīng)濟(jì)上合理。就是說先進(jìn)的工藝裝備能獲得...

2023-06-19 標(biāo)簽：直流電機(jī)微電機(jī)制造工藝 4824 0

33個(gè)鋰電池制造工藝要點(diǎn)及其潛在問題的詳細(xì)資料概述

本期著重分享鋰離子電池的設(shè)計(jì)原則以及在實(shí)際生產(chǎn)制造過程中的一些關(guān)鍵控制要點(diǎn)，同時(shí)列出這些要點(diǎn)可能帶來的潛在問題。

2019-05-26 標(biāo)簽：鋰電池制造工藝 4588 0

供電系統(tǒng)中減少功耗的途徑

通過3D IC集成來縮減I/O功耗：和傳統(tǒng)的多芯片設(shè)計(jì)相比，在具備相同的I/O帶寬的情況下，基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。

2019-07-24 標(biāo)簽：3D 制造工藝供電系統(tǒng) 4492 0

壓力傳感器精度0.5和1的區(qū)別

壓力傳感器是一種將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的傳感器，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、科研、醫(yī)療等領(lǐng)域。在實(shí)際應(yīng)用中，壓力傳感器的精度是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，它直接影響到測(cè)量結(jié)...

2024-06-19 標(biāo)簽：電容壓力傳感器制造工藝 4324 0

半導(dǎo)體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)充滿魔法和奧...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3832 0

半導(dǎo)體制造工藝之BiCMOS技術(shù)

目前為止，在日常生活中使用的每一個(gè)電氣和電子設(shè)備中，都是由利用半導(dǎo)體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導(dǎo)體材料(例如硅和其他半導(dǎo)體化合物...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管制造工藝 3786 0

詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣，半導(dǎo)體制造商在沉積過程中也會(huì)通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如，降低壓強(qiáng)，沉積速率就會(huì)放慢，但可以提高垂直方向的...

2023-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝刻蝕工藝 3707 0

對(duì)芯片性能影響最大的三個(gè)因素

制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度，可以提供更高的性能和更低的功耗。

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片晶體管制造工藝 3687 0

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時(shí)間、加熱臺(tái)溫...

2023-02-08 標(biāo)簽：工藝制造工藝鍵合 3664 0

電機(jī)的制造工藝有哪些

電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的動(dòng)力設(shè)備，其制造工藝的優(yōu)劣直接影響到電機(jī)的性能、質(zhì)量和可靠性。電機(jī)的制造工藝涵蓋了多個(gè)環(huán)節(jié)，包括機(jī)加工、鐵芯制造、繞組制造、...

2024-06-14 標(biāo)簽：電機(jī)設(shè)備制造工藝 3633 0

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

2023-06-05 標(biāo)簽：PCB 印制電路板電鍍 3378 0

肖特基整流二極管結(jié)構(gòu)介紹

肖特基整流二極管具有工作頻率高、工作電流大、正向壓降低、反向漏電小、可靠性高等特點(diǎn)，廣泛用于開關(guān)電源及功率變換器中。

2023-04-17 標(biāo)簽：二極管整流二極管變換器 3332 0

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自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無人駕駛汽車

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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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一加

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myRIO

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DARPA

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美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國國防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

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電動(dòng)牙刷

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
Lightning

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國外電子

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軍事電子

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iPad Pro

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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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EDLC

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