制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFET制造工藝流程

半導(dǎo)體器件的制造由許多步驟組成，這些步驟必須產(chǎn)生定義明確的結(jié)構(gòu)，并且從一個(gè)器件到下一個(gè)器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟，以確保實(shí)現(xiàn)所...

2023-12-06 標(biāo)簽：制造工藝 22nm 工藝流程 7441 0

鋰電池制造工藝的要點(diǎn)介紹

隨著鋰電池行業(yè)的快速發(fā)展，鋰電池的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，成為人們生活和工作中不可缺少的能源設(shè)備。

2023-11-05 標(biāo)簽：鋰電池焊接制造工藝 6172 0

英特爾酷睿i9-14900K首測(cè)，i9-14900K性能怎么樣？

相比酷睿13代i9-13900K處理器，酷睿14代i9-14900K處理器在工藝、架構(gòu)、核心、外觀設(shè)計(jì)上均沒有作出改變，依然是我們熟悉的Intel 7、...

2023-10-18 標(biāo)簽：處理器英特爾制造工藝 5598 0

電機(jī)制造工藝中造成損耗偏大原因是什么

沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床，根據(jù)不同類型的孔、槽需求，確定相應(yīng)的剪切模式以及應(yīng)力水平，進(jìn)而保證疊片外圍的淺應(yīng)力區(qū)域的條件。

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片制造工藝感應(yīng)電流 1361 0

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開關(guān)，形成邏輯...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶體管制造工藝 1.2萬 0

電源線的型號(hào)規(guī)格

電源線的型號(hào)規(guī)格主要可以從以下兩個(gè)方面進(jìn)行分類：按制造工藝和結(jié)構(gòu)特征分類：根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)特征，電源線可分為單支導(dǎo)體硬線和多股絞合軟線。單支導(dǎo)體硬...

2023-09-15 標(biāo)簽：電子設(shè)備制造工藝電源線 1.2萬 0

IGBT模塊的全銅工藝技術(shù)介紹

絕緣柵雙極型晶體管（Insulated Gate Bipolar Translator, IGBT）是電氣化軌道交通裝備中負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換的核心部件。高壓大...

2023-09-07 標(biāo)簽：IGBT 晶體管制造工藝 2821 0

半導(dǎo)體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)充滿魔法和奧...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3832 0

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻工藝 2489 0

SMT制造工藝中常見的首件檢測(cè)技術(shù)

企業(yè)在做首件測(cè)試時(shí)，通常會(huì)根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，選擇不同的測(cè)試方法，其中FAI首件測(cè)試系統(tǒng)和AOI測(cè)試是企業(yè)常用的方法，下面我們來看看兩者的區(qū)別。

2023-08-06 標(biāo)簽：smt 制造工藝檢測(cè)技術(shù) 1617 0

電機(jī)制造工藝關(guān)鍵技術(shù)要求

電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制...

2023-08-01 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)電機(jī)制造工藝 1045 0

汽車內(nèi)飾主流制造工藝介紹

模內(nèi)轉(zhuǎn)印的概念與應(yīng)用模內(nèi)轉(zhuǎn)印是一個(gè)在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對(duì)塑料零件進(jìn)行裝飾，可以減少傳統(tǒng)成型后的裝飾、在線生產(chǎn)庫存和額外的操作...

2023-07-21 標(biāo)簽：汽車電子制造工藝 473 0

半導(dǎo)體封裝工藝有哪些半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

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詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣，半導(dǎo)體制造商在沉積過程中也會(huì)通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如，降低壓強(qiáng)，沉積速率就會(huì)放慢，但可以提高垂直方向的...

2023-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝刻蝕工藝 3707 0

全面解讀智能工廠定義、特性、發(fā)展趨勢(shì)

曾經(jīng)的自動(dòng)化工廠，在生產(chǎn)過程中，還需要大量硬件工程師的協(xié)助，需要工人24小時(shí)倒班盯生產(chǎn)線，是否會(huì)出現(xiàn)機(jī)器故障。有了智能工廠，及時(shí)的預(yù)警及糾錯(cuò)功能，讓工人...

2023-06-29 標(biāo)簽：機(jī)器人制造工藝數(shù)據(jù)庫 769 0

淺談PCB早期的制造工藝

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 電路板制造工藝 849 0

微電機(jī)制造工藝的主要生產(chǎn)模式

導(dǎo) 讀：新的工藝和裝備在技術(shù)上是先進(jìn)的，但并不是在任何情況下都是優(yōu)越的。真正的先進(jìn)應(yīng)包括兩個(gè)方面，即技術(shù)上先進(jìn)，經(jīng)濟(jì)上合理。就是說先進(jìn)的工藝裝備能獲得...

2023-06-19 標(biāo)簽：直流電機(jī)微電機(jī)制造工藝 4824 0

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

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淺談PCB制造工藝流程、種類、構(gòu)成

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡(jiǎn)稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...

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VCSEL制造工藝全流程

作為自動(dòng)駕駛所需的LiDAR等3D傳感技術(shù)的光源，半導(dǎo)體激光器的市場(chǎng)變得活躍起來。其中之一是具有小型化、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)的VCSEL（Vertical Cav...

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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