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標簽 > 制程工藝
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Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產(chǎn)的可變性,進而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
半導體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law),不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮,還有后段金屬互連。對于下游應用來說,影響芯片主...
2024-11-07 標簽:半導體cpu低介電常數(shù) 2521 0
半導體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對器件參數(shù)的影響
當n型半導體與p型半導體接觸時,電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴散,稱為擴散運動。當電子進入p型區(qū)域,空穴進入n型區(qū)域后,即與對方多子復合,留下了固定...
在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除...
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀初發(fā)明真空三極管,20世紀50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1026 0
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的...
2025年半導體行業(yè)競爭白熱化:2nm制程工藝成焦點
據(jù)外媒最新報道,半導體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3...
兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認證證書
兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼?603986)近日宣布,旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認的測試、檢驗和認證...
2024-11-24 標簽:制程工藝兆易創(chuàng)新asil 994 0
英特爾確認:2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝
今日,InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細節(jié)。同時,Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進的設備ID,分別是0...
英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務部,控制自身產(chǎn)品成本,恢復利潤率。該公司表示,該業(yè)務線將在交付速度和測試時長等方面有所改進,旨在增長利潤,重獲那些過去依賴...
在臺積電歷史上,上一次設立聯(lián)席首席運營官是在2012年,當前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔任這一職務,此后在2018年,二人上位董事長與CEO。據(jù)...
據(jù)悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...
中國臺灣地區(qū)宣布,未來受當?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經(jīng)費超過50%的核心關鍵技術研發(fā)。
2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...
AMD銳龍5 7500F臺式處理器實現(xiàn)真正的高效低功耗
如今,“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”,并贏得了先進電腦處理器的美譽。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺式處理器即采用了最新的“Zen 4...
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