BJCORE半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備——封裝的八道工序

半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序...

2023-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī) 1197 0

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動力。在這個(gè)技術(shù)革新的浪潮中，中國半導(dǎo)體...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 1188 0

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在行業(yè)中適合切割哪些材料？

在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。...

2023-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料劃片機(jī) 1187 0

國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓切割行業(yè)迎來新的前史開展機(jī)會!

根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在在國內(nèi)整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半導(dǎo)體的出售總額達(dá)到了近300億美元。

2021-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割機(jī) 1182 0

博捷芯劃片機(jī)半導(dǎo)體封裝的作用、工藝及演變

半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 1166 0

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機(jī)如何選用切割刀對崩邊好

晶圓切割機(jī)在切割晶圓時(shí)，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點(diǎn)：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合...

2023-05-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割機(jī)晶圓切割機(jī) 1146 0

半導(dǎo)體劃片機(jī)助力氧化鋁陶瓷片切割：科技與工藝的完美結(jié)合

在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)切割 1126 0

陸芯劃片機(jī)：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？

薄膜沉積為了創(chuàng)建芯片內(nèi)部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個(gè)晶體管或...

2022-07-14 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 1125 0

博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)

博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的...

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝劃片機(jī) 1122 0

博捷芯：半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放...

2023-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 1119 0

國產(chǎn)劃片機(jī)：從追趕到超越，中國半導(dǎo)體制造的崛起之路

在當(dāng)今的高科技世界中，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動力。在這場技術(shù)革命的浪潮中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，不斷突破技術(shù)壁壘，逐漸成為全球半導(dǎo)體市場...

2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子設(shè)備劃片機(jī) 1114 0

陸芯3352型晶圓劃片機(jī)告訴你電腦芯片制作過程

電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓...

2022-02-20 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯半導(dǎo)體 1111 0

陸芯晶圓切割機(jī)：藍(lán)寶石基片在精密劃片機(jī)中劃切實(shí)驗(yàn)

藍(lán)寶石基片在精密劃片機(jī)中劃切實(shí)驗(yàn)1、藍(lán)寶石材料特性藍(lán)寶石（Al2O3）因其獨(dú)特的晶格結(jié)構(gòu)（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學(xué)性能（硬度高）、良好的熱學(xué)性能（易導(dǎo)...

2022-03-15 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1104 0

劃片機(jī)在測高過程中發(fā)生異常如何自查

? 劃片機(jī)在測高過程中發(fā)生異常如何自查 1，測高系統(tǒng)自檢故障報(bào)警（模擬測高信號無法產(chǎn)生）? 取下劃片機(jī)右側(cè)掛板，查看[碳刷]信號線與[底座]信號線分別是...

2023-02-01 標(biāo)簽：信號劃片機(jī) 1096 0

陸芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)案例分享氧化鋁陶瓷基板切割

氧化鋁陶瓷的應(yīng)用在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛應(yīng)...

2022-03-30 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1072 0

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 1071 0

陸芯半導(dǎo)體-精密劃片機(jī)切割工藝案例應(yīng)用

陸芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類型：LX32526英寸精密劃片機(jī)、LX335212英寸精密劃片機(jī)、LX33568-12英寸兼容精密劃片機(jī)、LX6366全自動雙...

2022-06-21 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯半導(dǎo)體 1068 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 1048 0

鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)：科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流

在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1047 0

劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn)

劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn)：1.測高時(shí)工作臺上不能有任何物品，以免影響測高精度。2.切割前檢查參數(shù)是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)切割 1021 0