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      標(biāo)簽　>　光刻工藝

      光刻工藝

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      光刻工藝技術(shù)

      光刻工藝的基本步驟

      傳統(tǒng)的光刻工藝是相對目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進光刻工藝而言的，普遍認為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺（見下表）。這是因...

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      GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

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      GAA，一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...

      2023-08-22 標(biāo)簽：工藝晶體管FET 1.1萬 0

      光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識

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      在上一節(jié)計算光學(xué)小講堂中，我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化（source mask co-optimization, SMO）的相關(guān)知識。這一節(jié)我們將主要探索...

      2023-09-01 標(biāo)簽：OPC光學(xué)系統(tǒng)光刻機 7102 0

      淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

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      在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

      2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5984 0

      厚膜材料新技術(shù)趨勢研究——光刻型厚膜漿料

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      單針對厚膜電路技術(shù)，其核心材料厚膜漿料就在電子產(chǎn)品制造過程中，應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域十分廣泛，包括消費電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電信、生物醫(yī)學(xué)、太空和軍事等。電子產(chǎn)品...

      2022-03-29 標(biāo)簽：電感器光刻工藝厚膜材料 5318 0

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖...

      2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機半導(dǎo)體制造 5290 0

      半導(dǎo)體制造工藝最強科普

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

      2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5165 0

      什么是光刻工藝？光刻的基本原理

      什么是光刻工藝？光刻的基本原理

      光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點和關(guān)鍵點在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實現(xiàn)...

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      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

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      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

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      2023-08-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 3541 0

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      光刻工藝帖子

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      光刻工藝資訊

      光刻的分類和工藝流程

      該工序使用涂膠裝置(涂膠機)。為了去除光刻膠中含有的溶劑，在70 ~ 90°C的溫度下進行前烘(Pre -Bake)。在曝光裝置上“繪制”掩膜圖形。接下...

      2022-12-09 標(biāo)簽：光刻工藝 9538 0

      一文了解光刻的歷史

      如今，光刻技術(shù)已成為一項容錯率極低的大產(chǎn)業(yè)。全球領(lǐng)先的荷蘭公司 ASML 也是歐洲市值最大的科技公司。它的光刻工具依賴于世界上最平坦的鏡子、最強大的商用...

      2023-06-26 標(biāo)簽：芯片晶體管光刻工藝 1476 0

      埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項目簽約無錫高新區(qū)

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      2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路光刻工藝半導(dǎo)體設(shè)備 915 0

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      光刻工藝數(shù)據(jù)手冊

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