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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：637次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議

      芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...

      2025-02-21 標簽：芯和半導體異構集成先進封裝 728 0

      SEMI-e 2025:聚焦半導體制造與先進封裝領域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

      01 半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設...

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      先進封裝技術:3.5D封裝、AMD、AI訓練降本

      先進封裝技術:3.5D封裝、AMD、AI訓練降本

      隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡（DNN）和機器學習（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓練和推理應用對計算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的...

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      制局半導體先進封裝模組制造項目開工

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      盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性，半導體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

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      近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能...

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      ▍ 已成華為海思直接供應商 來源：網(wǎng)絡資料整理 甬矽電子（688362）于1月22日在投資者關系平臺上確認，該公司專注于中高端先進封裝領域，致力于實施以...

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