先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝技術(shù)

先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.7萬 0

CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.9萬 0

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路 CSP 先進封裝 1.7萬 0

先進封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8349 0

先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導(dǎo)電膠進行TGV填實。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 7557 0

先進封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 7017 0

一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5860 0

先進封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

先進封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進封裝 5273 0

先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5208 0

先進封裝帖子

先進封裝資料下載

先進封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設(shè)備-凹凸計量系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2023-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測量粗糙度 847 0

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究立即下載

類別：電子資料 2023-11-18 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 728 1

先進封裝資訊

中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機正式交付

據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要...

2022-02-11 標(biāo)簽：光刻機先進封裝 1.3萬 0

全球十大封測廠及其先進封裝動態(tài)介紹

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測電力傳輸 8724 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片先進封裝 7617 0

江蘇中科智芯先進封裝研究院與時代同行

? 2022年11月17日,江蘇中科智芯先進封裝研究院（API）正式揭牌成立，研究院將聚焦在半導(dǎo)體高端封裝互連技術(shù)、晶圓級扇出型封裝（Fanout WL...

2023-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝封測 6851 0

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進展：該機構(gòu)和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達硅光晶片 6728 0

先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 TSV 6593 0

2024中國（深圳）集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

7月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）...

2024-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計 6214 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技 chiplet 奇異摩爾 5737 0

先進封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇

近年來，先進封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 5555 0

先進封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊，致力國產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”）先進封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...

2023-05-12 標(biāo)簽：IC 封裝先進封裝 5343 0

先進封裝數(shù)據(jù)手冊

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
華強pcb線路板打樣

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
檢測電路圖

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因為這是從“Tesla”這個英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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電路過電流過電壓保護是為防止主回路短路或直流牽引電動機發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機、主整流柜等電氣設(shè)備，機車在牽引、電阻制動或自負載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進行保護。
過零檢測電路

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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
VDD

VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
VHF

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HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
逆變器電路圖

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
慕尼黑上海電子展

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測試電路

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功放板

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ELMOS

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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進行自律監(jiān)管等。
74LS00

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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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