中國(guó)芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無(wú)線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1655 0

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程chiplet 2090 0

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程首次亮相

上個(gè)月，臺(tái)積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)制程 1319 0

2025年即將邁入2nm，但臺(tái)積電或三星可能都不是贏家

近日，臺(tái)積電在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來(lái)先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（...

2022-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程2nm 3085 0

A13芯片7nm工藝的TEM剖析效果展示

結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像，可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu)，但是需準(zhǔn)確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息，必須進(jìn)行進(jìn)一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)制程 5257 0

英特爾新任CEO帕特·基辛格對(duì)外宣布了公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

在7nm利好消息的基礎(chǔ)上，英特爾還宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃投資約200億美元，在美國(guó)亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 2373 0

國(guó)際化管理差異化競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略成效顯現(xiàn)，長(zhǎng)電科技2020年盈利和先進(jìn)制程產(chǎn)出大幅提升

“長(zhǎng)電科技從一家起源于江陰的民辦企業(yè)憑借國(guó)際并購(gòu)躋身于全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的第一梯隊(duì)，長(zhǎng)期以來(lái)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)經(jīng)歷了比較大的波折和挑戰(zhàn)。

2021-04-29 標(biāo)簽：先進(jìn)制程長(zhǎng)電科技 1460 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 1633 0

因訂單需求暴漲，臺(tái)積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時(shí)間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)制程 1344 0

韓國(guó)三星電子投資高達(dá) 170 億美元在美國(guó)建立 3nm 晶圓廠 擴(kuò)大在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)

近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠先進(jìn)制程 1916 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

目前來(lái)看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1481 0

蔣尚義：中芯國(guó)際將同步發(fā)展先進(jìn)制程與封裝

蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開(kāi)亮相，并表示未來(lái)中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。

2021-01-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際先進(jìn)制程 4881 0

中芯國(guó)際高層紛爭(zhēng)不斷，一山難容“三虎”？先進(jìn)制程會(huì)否生變？

國(guó)內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際再次陷入管理紛爭(zhēng)。 12月15日，中芯國(guó)際召開(kāi)的臨時(shí)董事會(huì)上，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松向董事會(huì)遞交書(shū)面辭呈。據(jù)中國(guó)基金報(bào)報(bào)道，...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際先進(jìn)制程 2767 0

今晚有PCB直播，千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)

天氣漸漸涼了 前幾天的雨讓大部分地區(qū)一秒入冬 正所謂 寶劍鋒從磨礪出 梅花香自苦寒來(lái) 貓冬的時(shí)刻正適合學(xué)習(xí) 快來(lái)看看本周 都有哪些精彩直播吧~ #高速P...

2020-10-13 標(biāo)簽：pcb信號(hào)測(cè)試先進(jìn)制程 2393 0

臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會(huì)決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...

2019-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 2512 0

莫大康：臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

臺(tái)積電再出手興建8英寸生產(chǎn)線，它的內(nèi)心肯定是復(fù)雜的。但是由于資金充沛，為了未來(lái)8芵寸代工在全球的壟斷地位，下個(gè)先手可能是主要原因之一。

2018-12-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2253 0