什么是DTS？簡單認識DTS技術

今天我們來聊一聊車規(guī)模塊中的一種芯片表面互連技術--Die Top System, DTS。

2024-01-02 標簽：芯片半導體DTS 8971 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標簽：元器件工藝晶體管 5859 0

服務器CPU狂飆，內(nèi)存接口芯片的分類有哪些

DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡單，設計體積小，在服務器的內(nèi)存中占主導地位，并得到了長足的發(fā)展，從 DRAM 逐漸演進到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...

2023-09-15 標簽：DRAMSDRAMcpu 2952 0

一文解析SiC功率器件互連技術

和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關頻率高等諸多優(yōu)點,因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點同時也給SiC功率器件的互連封裝帶...

2024-03-07 標簽：MOSFET功率器件互連技術 1957 0

芯片三維互連技術及異質(zhì)集成研究進展

異質(zhì)集成技術開發(fā)與整合的關鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過 三維互連技術配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標簽：芯片存儲器晶圓 1364 0

晶圓和器件可以薄到什么程度？

邏輯擴展面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對越來越多功能的需求，正在推動更多公司采用先進封裝。雖然這帶來了許多新的選擇，但它也引起了人們對什么最...

2023-09-25 標簽：芯片半導體封裝 1242 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 1069 0

嵌入式應用中的互連技術應用

連接外圍器件似乎是設計工程師必須面對的處理過程。在很多情況下，串行網(wǎng)絡具有足夠的性能來完成該工作并最小化器件間的連接。這對于器件間距離大于數(shù)厘米的情況非常重要

2011-07-06 標簽：嵌入式互連技術 1047 0

封裝技術的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發(fā)展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標簽：芯片封裝技術互連技術 754 0

XSR芯片間互連技術的定義和優(yōu)勢

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術。可以通過芯?；ミB（NoC）或者中...

2025-06-06 標簽：芯片計算機互連技術 388 0

分享兩種前沿片上互連技術

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...

2025-05-22 標簽：芯片互連技術先進封裝 249 0