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目前IC器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，對封裝工藝的質(zhì)量及檢測技術(shù)提出了更高的要求，如何實現(xiàn)復(fù)雜封裝的工藝穩(wěn)定、質(zhì)量保證和協(xié)同控制變得越來越重要。目前國外對引線鍵合工藝涉及的大量參數(shù)和精密機構(gòu)的控制問題已有較為深入的研究，并且已經(jīng)在參數(shù)敏感度和重要性的排列方面有了共識。我國IC封裝研究起步較晚，其中的關(guān)鍵技術(shù)掌握不足，缺乏工藝的數(shù)據(jù)積累，加之國外的技術(shù)封鎖，有必要深入研究各種封裝工藝，掌握其間的關(guān)鍵技術(shù)，自主研發(fā)高水平封裝裝備。本文將對引線鍵合工藝展開研究，分析影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，力圖為后續(xù)的質(zhì)量影響規(guī)律和控制奠定基礎(chǔ)。
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