近年來(lái)，智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等使用智能的電子設(shè)備迅速普及。而且，為了提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間，要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例，在智能硬件還未興起的年代，3225貼片晶振使用較為廣泛，2520也算是尺寸相對(duì)較小的無(wú)源晶振封裝了。如今，智能產(chǎn)品上所搭載的無(wú)源晶振多以1612貼片晶振，2012貼片晶振為主。這些晶振由于體積過(guò)于渺小，需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實(shí)面目。電子元器件一致改小，那么它們之間的間距也會(huì)縮短，這樣來(lái)，有個(gè)好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低，從而提升它們的交換頻率。因?yàn)槊總€(gè)晶體管在切換電子信號(hào)的時(shí)候，所消耗的動(dòng)態(tài)功耗會(huì)直接和電流容量相關(guān)，從而使得運(yùn)行速度加快，能耗變小。元器件的尺寸越小，處理器的集成度越高，因此靈活度更高，處理器的功耗反而越低的道理了。

    愛(ài)普生FC2012SN此款晶振在外形尺寸上，不僅能滿(mǎn)足各智能終端對(duì)小型化的要求，同時(shí)具備節(jié)能，省電，高效能的特性。在工作環(huán)境中，該產(chǎn)品更抗振耐熱，最高溫度可耐105攝氏度。2012mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

EPSON耐高溫晶振FC2012SN頻率為:32.768KHz，小體積晶振尺寸為2.05x1.2x0.6mm，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，F(xiàn)C2010SN是作為FC-12M的后續(xù)模型開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。它的特點(diǎn)是比FC-12M更好的工作溫度范圍，支持高達(dá)+105℃℃。它是理想的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，預(yù)計(jì)在擴(kuò)展，F(xiàn)A設(shè)備在高溫下工作。愛(ài)普生是KHz波段晶體單元的領(lǐng)先供應(yīng)商，除了晶體單元外，還提供內(nèi)置振蕩電路和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊。應(yīng)用于:可穿戴設(shè)備，mcu用于子時(shí)鐘，藍(lán)牙晶振，無(wú)線(xiàn)模塊的子時(shí)鐘，F(xiàn)A設(shè)備，智能手表，電腦，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。