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Epson推出的FC2012AN晶體專為小尺寸、低ESR應(yīng)用設(shè)計(jì)

2024-05-23 | docx | 250.39 KB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

    在可穿戴設(shè)備、loT產(chǎn)品、無線通信模塊等領(lǐng)域,對于小型化、低功耗和高精度時鐘需求日益增長。Epson推出的FC2012AN系列晶體單元憑借其小尺寸、低ESR等特性使其成為這些應(yīng)用的理想選擇。

    FC2012AN系列是一款32.768K頻率的晶體單元,頻率偏差為 +20x10-6(25°C±5°C工作溫度范圍內(nèi)),低的頻率偏差保證了時間的準(zhǔn)確性。封裝尺寸為2.05mmx1.2mm,最大厚度僅為0.6 mm,使其在空間受限的便攜式設(shè)備中易于集成。此外,F(xiàn)C2012AN能夠在-40°C~+105°C的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,可適用于多變的工業(yè)環(huán)境條件。下圖為FC2012AN晶體詳細(xì)規(guī)格參數(shù):

     ESR值是晶體振蕩損耗的電氣參數(shù)指標(biāo)。如果晶體在振蕩期間損耗較小,ESR 值也較低。如果ESR 值太高,表明晶體具有較高損耗且振蕩電路就會變得不穩(wěn)定并可能停止振蕩。也就是說ESR值越低,晶體啟動和穩(wěn)定性就越好,

    在晶體制造過程中,由于材料和設(shè)計(jì)等因素,使得封裝越小ESR越大,這兩個參數(shù)是矛盾的。Epson根據(jù)多年工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn),推出FC2012AN晶體單元可以很好平衡小封裝和低ESR兩參數(shù)。 FC2012AN尺寸僅有2.05mmx1.2mmx0.6mm,易于集成,不僅減少了PCB占用面積也降低了整機(jī)設(shè)備體積和重量,非常適用于對空間有嚴(yán)格限制的可穿戴設(shè)備或移動電子設(shè)備。

    在-40℃ ~+85℃℃溫度下ESR最大值為50kQ,Epson 同封裝FC-12M系列晶體在該溫度范圍內(nèi)ESR最大值為90k9。由此可見,F(xiàn)C2012AN系列晶體ESR降低了44%左右,穩(wěn)定性更優(yōu)。下圖為FC2012AN晶體在不同溫度下的ESR曲線:

多種負(fù)載電容值可供選擇

負(fù)載電容CL指連接到晶體上的終端電容,終端電容包括:外部電容CL1和CL2、印刷電路板上的雜散電容(Cs)。CL的值是晶體廠商決定的,F(xiàn)C2012AN提供7pF、9pF、12.5pF多種負(fù)載電容選擇,可擴(kuò)展不同的應(yīng)用場景。

當(dāng)晶體外部等效電容等于負(fù)載電容CL時,晶體輸出的頻率最準(zhǔn)確。CL(CL1//CL2)+CS即:CL=[(CL1xCL2)/(CL1+CL2)]+CS,一般CL1和CL2取值相同。以12.5pF負(fù)載電容為例,雜散電容一般為2~5pF。假設(shè)雜散電容2.5pF,根據(jù)公式可以計(jì)算CL1=CL2=20pF,即晶體外部需要連接2顆20pF的電容。環(huán)境與質(zhì)量管理

Epson對FC2012AN晶體的生產(chǎn)過程實(shí)施了IS0 14001和IS0 9001的嚴(yán)格管理,產(chǎn)品不含鉛且符合歐盟ROHS指令,在環(huán)保和質(zhì)量上都得到了嚴(yán)格保證。不僅體現(xiàn)了Epson對環(huán)境保護(hù)的承諾,也保證了FC2012AN的高性能和可靠性。

FC2012AN晶體是Epson在精密電子組件領(lǐng)域的創(chuàng)新之作,它將小尺寸低ESR集于身為電子設(shè)計(jì)提供了一個高效穩(wěn)定且環(huán)保的時鐘解決方案。

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