uSLIC封裝是一種無(wú)鉛、基于基板的開(kāi)放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無(wú)源元件。uSLIC封裝有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括：每個(gè)I/O占用的空間小，可以顯著節(jié)省PCB空間。與側(cè)對(duì)側(cè)SIP封裝相比，具有優(yōu)越的電氣性能。采用標(biāo)準(zhǔn)表面安裝裝配技術(shù)。

　　PCB設(shè)計(jì)指南

　　建議使用FR-4或BT層壓材料的PCB。建議使用普通表面光潔度，如有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）。為了獲得最佳的制造產(chǎn)量和產(chǎn)品性能，需要設(shè)計(jì)和制造良好的PCB。對(duì)于間距為0.5mm的焊盤(pán)，Maxim建議使用NSMD焊盤(pán)，因?yàn)樗鼮楹噶咸峁┝烁蟮慕饘倜娣e，以固定在金屬焊盤(pán)的邊緣。NSMD提高了焊點(diǎn)的可靠性。土地格局設(shè)計(jì)參考Maxim 90-100027。適當(dāng)?shù)貙⒑腑h(huán)圖案延伸到封裝邊界外（約0.15mm）有助于降低焊料空隙，因?yàn)橛糜诜艢夂蜋z查單元與PCB之間的焊接連接的表面積較長(zhǎng)；因此，建議以這種方式擴(kuò)展焊環(huán)圖案。SMD圖案，加上沒(méi)有干凈的焊料，可能會(huì)導(dǎo)致焊料珠留在PCB上；因此，不建議使用SMD圖案。對(duì)于非SMD接地模式，SM開(kāi)放區(qū)域中的銅跡線應(yīng)為75μm至100μm，以避免設(shè)備間距減小，并應(yīng)在整個(gè)電路板的不同方向上進(jìn)行平衡，以避免設(shè)備移位。