DFX可制造性設計與組裝技術
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
DFx
+關注
關注
0文章
35瀏覽量
10830 -
組裝技術
+關注
關注
0文章
6瀏覽量
6194 -
可制造性設計
+關注
關注
10文章
2065瀏覽量
16034
原文標題：干貨分享丨DFX可制造性設計與組裝技術 （2023精華版）
文章出處：【微信號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺，微信公眾號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
什么是DFX技術？DFX設計一定要執(zhí)行設計規(guī)則檢查嗎？
DFX（Dynamic Function eXchange）的前身是PR（部分可重配置，Partial Reconfiguration）。
CPCI設計與制造：提高可制造性的關鍵要素
。
8、CPCI插座
插座位置要嚴格按照CPCI 標準規(guī)范（3U, 6U）進行。
9、防靜電拉手條
保護CPCI系統中的電子元件不受靜電放電的影響。
四、CPCI總線的可制造性設計
1、減少PCB
發(fā)表于 03-26 18:34
在PCB組裝業(yè)引入CIM技術
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
在PCB組裝業(yè)引入CIM技術 現代電子技術的高速發(fā)展和電子產品生命周期的不斷變短，給電子產品制造商提出了越來越
發(fā)表于 10-17 16:38
PCB設計的可測試性概念
的制造、安裝和測試等技術人員進行評審。以保證可測試性的效果。評審的內容應涉及電路圖形的可視程度、安裝密度、測試操作方法、測試區(qū)域的劃分、特殊的測試要求以及測試的規(guī)范等。PCB
發(fā)表于 07-28 10:08
表面組裝技術簡述
表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是現代電子產品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面
發(fā)表于 09-04 16:31
面向電子裝聯的PCB可制造性設計的主要原則
時間獲得更高可制造性和制造質量的新產品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力?！ ≡陔娮赢a品的制造中，隨著產品的微型化﹑復雜化，電路板的
發(fā)表于 09-17 17:33
硬件電路設計中常見的DFX
，只有具備良好的工程特性的產品才是既滿足客戶需求，又具備良好的質量、可靠性與性價比的產品，這樣的產品才能在市場得到認可。常見的DFX主要包括以下一些：DFA：DesignforAssembly可裝配
發(fā)表于 03-16 16:48
印制電路板貼片加工的可制造性分析
印制電路板貼片加工（以下簡稱SMT）印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術的重要組成之一。印刷電路板的設計質量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志，是保證表面
什么是可制造性設計？華秋這篇文章告訴你
設計是基于并行設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。 ? 一般看來，可制造
什么是可制造性設計？華秋這篇文章告訴你
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性
PCB設計的可制造性和可組裝性
的設計概念，它們關注的是PCB設計的可制造性和可組裝性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB設計階段考慮到P
工商網監(jiān)
評論