作為一年一度的科技盛宴，MWC 2018期間國際大廠們展示的新技術往往意味著未來科技的新趨勢。在此次大會上，Qualcomm不僅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能駕駛以及智能終端等眾多熱門領域的最新產(chǎn)品和技術，還推出了最新的驍龍 700 系列移動平臺和射頻前端產(chǎn)品。快來跟著小編一起一飽眼福吧！

驍龍 700 系列移動平臺

全新的驍龍 700 系列移動平臺旨在通過此前僅在頂級驍龍 800 系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

驍龍 700 系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：

人工智能（AI）：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍 700 系列的全新架構——Hexagon 向量處理器、Adreno 視覺處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作，從而實現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、并使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

拍照：驍龍 700 系列將全面展現(xiàn) Qualcomm Spectra ISP 的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由 AI 輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍 700 系列高品質的技術規(guī)格，預計將支持諸多附加的專業(yè)級別拍攝功能。

性能與電池：驍龍 700 系列將首發(fā)整個移動平臺中的多款全新架構，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍 660 移動平臺相比將帶來高達 30% 的功效提升，并在多個應用上實現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍 700 系列產(chǎn)品亦將受益于 Quick Charge? 4+技術，能在 15 分鐘內充滿 50% 電量。

連接：驍龍 700 系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速 LTE、運營商 Wi-Fi 特性、以及增強型藍牙5。

據(jù)悉，首批驍龍 700 系列移動平臺預計將于 2018 年上半年向客戶商用出樣。

移動終端

在 MWC 期間，高通宣布索尼移動（Sony Mobile）的全新 Xperia XZ2 智能手機采用了完整的Q ualcomm 射頻前端（RFFE）從調制解調器到天線的解決方案、集成X20千兆級LTE的Qualcomm?驍龍?845移動平臺，并支持4K HDR視頻拍攝功能。

此外，三星蓋樂世 S9 和 S9+ 搭載了 Qualcomm 驍龍 845移動平臺，具備電影級別的Ultra HD Premium視頻拍攝和快如閃電的千兆級LTE連接。驍龍 845 移動平臺專為熱衷技術的消費者而精心設計，面向頂級旗艦移動終端，充分發(fā)揮了高通業(yè)界領先的移動異構計算專長，打造出一款支持包括 XR（擴展現(xiàn)實）、終端側 AI 和快如閃電般的連接速度在內的沉浸式多媒體體驗的平臺，同時引入了全新的安全處理單元（SPU），可帶來如保險庫般的安全性能。

始終連接的 PC

在華碩、惠普和聯(lián)想分別發(fā)布了搭載驍龍移動PC平臺的始終連接的PC之后，高通又宣布與微軟攜手領先零售商，向消費者銷售始終連接的 PC。同時，基于始終連接的 PC 品類持續(xù)增長的發(fā)展勢頭，全球多家移動運營商準備在 ?4G/LTE 網(wǎng)絡上支持搭載 Qualcomm 驍龍移動 PC 平臺的 Windows 10 PC。

據(jù)悉，始終連接的 PC 將能在以下領先移動運營商網(wǎng)絡中使用極速4G/LTE：澳大利亞—Telstra、中國—中國移動、法國—Transatel、德國—德國電信、愛爾蘭—Cubic、西班牙—西班牙電信、瑞士—Swisscom、美國—T-Mobile與AT&T。

VR

一直以來，Qualcomm 持續(xù)在移動 VR 方面突破極限，相繼發(fā)布了 20 款設計。在 MWC 2018 前夕，高通宣布推出了基于強大的 Qualcomm 驍龍 845 移動平臺的一款全新虛擬現(xiàn)實（VR）參考平臺。

據(jù)悉，驍龍 845 移動 VR 平臺將建立在驍龍 835 移動 VR 平臺的成功基礎之上，后者搭載于多款榮獲 CES 2018 獎項的 VR 終端。與歌爾股份有限公司的密切合作關系，更使得全球制造商能夠基于驍龍 845 移動 VR 平臺快速打造商用設計。

人工智能

Qualcomm宣布推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。該人工智能引擎 AI Engine 由多個硬件與軟件組成，以加速終端側人工智能用戶體驗在部分 Qualcomm 驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。驍龍 845、驍龍 835、驍龍 820、驍龍 660 移動平臺都將支持該人工智能引擎 AI Engine，其中驍龍 845 將支持最頂尖的終端側人工智能處理。

據(jù)悉，多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine組件，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興、努比亞、錘子以及黑鯊。同時，領先的人工智能軟件開發(fā)企業(yè)也為驍龍移動平臺帶來專屬的用例優(yōu)化，比如商湯科技和曠視Face++可提供多種預先訓練的神經(jīng)網(wǎng)絡、Elliptic Labs可為驍龍客戶提供基于超聲波的智能手機手勢控制技術、虹軟為驍龍客戶提供單攝和雙攝算法、創(chuàng)通聯(lián)達針對人工智能視覺用例和終端提供完整的解決方案。

此外，云服務領導廠商也已經(jīng)針對驍龍智能手機，對應用程序中的人工智能特性進行了優(yōu)化。比如，騰訊最近在其手機 QQ 應用程序中推出了一個名為“高能舞室”的交互特性，加入到備受歡迎的手機 QQ 社交平臺中。在 Android 端的手機QQ 中，采用了人工智能引擎 AI Engine 組件以加速該特性的幀率。另外，百度也計劃全面支持高通人工智能引擎 AI Engine 及其生態(tài)系統(tǒng)。

在此次 MWC 期間，高通進行了以下產(chǎn)品展示：來自 Elliptic Labs 的深度人像、INNER MAGIC?；來自商湯科技的風格轉換和 2D 臉部解鎖；來自曠視 Face++ 的 Animoji 以及來自騰訊手機 QQ 應用程序的“高能舞室”。

5G

2018 年，高通在 5G 領域延續(xù)了上一年的迅猛發(fā)展勢頭，捷報頻傳。

2 月 8 日，諾基亞和高通完成 5G 新空口網(wǎng)絡及終端關鍵基礎測試；同日，高通宣布 5G 新空口（NR）調制解調器系列已被全球多家移動終端廠商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調制解調器也被全球多家無線網(wǎng)絡運營商選中；

2 月 14 日，高通演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標準的多項先進 5G 技術（目前該標準正由 3GPP 制定）；

2 月 21 日，三星電子和高通宣布，雙方計劃將長達十年的代工合作關系擴展至 EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來的 Qualcomm 驍龍 5G 移動芯片組。

2 月 22 日，高通和華為聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功完成基于 3GPP Release 15 標準的 5G NR 互操作性測試。該測試利用了高通的 UE 原型機和華為的 5G 商用系統(tǒng)，是加速 Release 15 5G NR 生態(tài)系統(tǒng)成熟的關鍵里程碑。

而在此次的 MWC 2018 期間，高通也發(fā)布了多個與 5G 有關的好消息：一是高通的 5G 網(wǎng)絡容量模擬實驗可為運行于非獨立（NSA）多模 4G/5G 新空口網(wǎng)絡的 5G 及千兆級LTE終端的預期真實性能與用戶體驗提供定量洞察，從而展示 5G 的巨大潛力；二是高通發(fā)布了最新驍龍 5G 模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技術的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

高通可提供具有高度差異化的芯片組產(chǎn)品、參考設計和超過 30 款專用平臺，旨在助力廣泛的領導品牌涉足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域。2017年，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收超過10億美元，幫助客戶在多個品類快速且經(jīng)濟高效地實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的商用，包括可穿戴設備、語音與音樂產(chǎn)品、攝像頭、機器人與無人機、家居控制與自動化、家庭娛樂，以及商業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。同時，高通表示，到2020年物聯(lián)網(wǎng)和安全領域公司可服務的市場機遇可達430億美元。

為了加速建立一個新的巨大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，高通此前已相繼推出 Qualcomm 無線邊緣服務，以及面向 Qualcomm ?MDM9206 LTE IoT 全球多模調制解調器的全新 LTE IoT 軟件開發(fā)包（SDK）。此外，高通還推出驍龍 820E 嵌入式平臺，擴展其嵌入式計算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級先進應用。

無線音頻

隨著消費者對于無線耳機和揚聲器的需求愈發(fā)多樣，高通在無線音頻方面的技術也在不斷推進。高通近日推出了 Qualcomm TrueWireless 立體聲技術的增強特性。同時，高通也宣布驍龍 845 移動平臺現(xiàn)已支持其 Broadcast Audio 技術。

據(jù)悉，Qualcomm Broadcast Audio旨在支持從一個藍牙源向多個耳機或音箱以近乎完美的同步性進行音頻流傳輸。除驍龍 845 移動平臺之外，一系列 Qualcomm 藍牙音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）也將支持 Qualcomm Broadcast Audio，其中包括 CSR8670、CSR8675、CSRA68100 以及最近發(fā)布的、面向無線耳塞和耳戴式設備的 QCC5100 低功耗藍牙音頻 SoC 系列。

此外，最近發(fā)布的 QCC5100 系列突破性藍牙音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）也可支持下一代 Qualcomm TrueWireless 技術，該產(chǎn)品設計預計將于 2018 年下半年面市。

智能駕駛 ?

目前，高通已經(jīng)位列車載信息處理和藍牙汽車連接方案半導體廠商第一位。全球所有主流汽車制造商均使用其在車載信息處理、信息娛樂和連接方面的廣泛汽車解決方案組合。2017 年，高通贏得 25 個全新車載信息處理和信息娛樂設計，這些汽車細分領域中正在進行的設計方案總價值超過 30 億美元，其中包括超過 10 億美元的信息娛樂業(yè)務。

此外，高通正與領先汽車制造商和汽車供應商的生態(tài)系統(tǒng)合作，利用 Qualcomm 9150 C-V2X 芯片組解決方案加速蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術的商用進程。目前高通正與汽車制造商和汽車生態(tài)系統(tǒng)成員在德國、法國、韓國、中國、日本和美國合作開展 C-V2X 的外場驗證。有興趣采用高通解決方案，將 C-V2X 技術納入下一代產(chǎn)品的汽車生態(tài)系統(tǒng)成員包括一級供應商 LG電子、大陸集團、Ficosa-松下、Lear 和法雷奧以及蜂窩模組制造商金雅拓、LG Innotek、移遠通信、Sierra Wireless、Telit、啟碁科技和中興通訊。

在此次 MWC 2018 的展臺上，高通也展示了其部分汽車領域最新發(fā)展動態(tài)，包括凸顯 5G 和千兆級 LTE 使用場景的概念車、下一代儀表盤與信息娛樂配置以及來自圣迭戈的蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）試驗演示。

智能家居

高通宣布，其 Wi-Fi 技術創(chuàng)新正引領行業(yè)增長，重新定義客戶體驗，并幫助支持更智能的家居。通過其開創(chuàng)性的 Qualcomm 網(wǎng)狀網(wǎng)絡平臺，公司正引領行業(yè)向網(wǎng)狀網(wǎng)絡轉型。根據(jù) NPD 集團數(shù)據(jù)顯示，網(wǎng)狀網(wǎng)絡在美國零售家庭Wi-Fi市場中的占有率從 18 個月前的僅 5% 增長到了目前的近 40%，而高通在其中占據(jù)領先的市場份額。

目前，包括華碩、貝爾金、友訊（D-Link）、eero、Google、Linksys、Luma、Netgear、三星、普聯(lián)和優(yōu)倍快網(wǎng)絡在內的幾乎所有主要OEM廠商都通過高通的支持，向市場推出了先進的網(wǎng)狀Wi-Fi系統(tǒng)，幫助提升下一代家庭體驗。

與此類似，高通在 Wi-Fi 行業(yè)有史以來所經(jīng)歷的最重要的標準轉型——即新興 802.11ax 標準中，發(fā)揮了不可或缺的作用。這一Wi-Fi行業(yè)的領導地位證明了高通在發(fā)明并支持使消費者和 OEM 廠商都能受益的技術中所發(fā)揮的核心作用。這一技術領導地位將通過支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡的強大設計和計劃在2018年采用11ax的設計上得以延續(xù)。

Qualcomm 驍龍 X24 LTE 調制解調器

Qualcomm 一直在引領千兆級 LTE 技術革命。2 月 14 日，Qualcomm 宣布已開始出樣 Qualcomm 驍龍 X24 LTE 調制解調器，作為全球首款發(fā)布的 Category 20 LTE 調制解調器，其可支持最高達 2 Gbps 的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于先進的 7 納米 FinFET 制程工藝打造的芯片。

射頻前端

為實現(xiàn)全球 5G 部署，移動設備建設會成為重要一環(huán)，射頻前端(RFFE)子系統(tǒng)將成為移動設備建設過程中最具挑戰(zhàn)性的方面之一。高通和 Qualcomm 與 TDK 的合資企業(yè) RF360 控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布了一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）濾波技術的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以應對日益復雜的頻率、頻段組合。

全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內的功率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代 PAMiD 模組提供關鍵的聲學構建模塊?；?BAW 和 SAW 的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級 LTE 和未來的 5G 多模終端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設計具備輕薄外形的單天線終端的關鍵。

據(jù)悉，全新的六工器解決方案計劃于 2018 年投入生產(chǎn)，領先的 OEM 廠商預計將于 2019 年發(fā)布商用終端。

集成式 2x2 802.11ax 解決方案

高通發(fā)布了業(yè)界首款集成式 2x2 802.11ax 解決方案，面向智能手機、平板電腦和筆記本電腦，可在全面標準化和認證之前，為 OEM 廠商提供 11ax 最重要的特性。高通面向客戶終端的全新 WCN3998 解決方案可通過支持 WPA3 安全協(xié)議顯著提升安全性，并提升 Wi-Fi 體驗。與前代 11ac Wave-2 解決方案相比，可實現(xiàn)網(wǎng)絡吞吐量翻倍，并降低多達 67% 的 Wi-Fi 功耗。

據(jù)悉，WCN3998 解決方案計劃于 2018 年第二季度向高通的客戶出樣。

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