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SPEA

SPEA成立于1976年,注于于電路板和電路模塊檢測,為半導(dǎo)體IC和 MEMS傳感器設(shè)計并制造自動測試設(shè)備,提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和定制化服務(wù)方案

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IGBT功率器件測試儀

型號: DOT800T

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • ISO測試資源 高達12KV/10mA DC
  • ISO測試資源 高達 10kV/20mA AC
  • AC 測試資源 高達 6kV,高達 3kA
  • AC 測試資源 電流短路測試,高達 10kA
  • DC 測試資源 高電壓發(fā)生器發(fā)生能力高達 20kV

--- 產(chǎn)品詳情 ---


SPEA 利用 DOT800T,將一整套的功率測試解決方案整合到了單臺設(shè)備之中,提供了在全范圍功率應(yīng)用中進行 ISO、AC、DC 測試所需的所有資源,從晶圓級到最終產(chǎn)品,均可輕松完成。

 

DOT800T 不但解決了傳統(tǒng)硅電子器件的測試要求,也解決了氮化鎵和氮化硅等新技術(shù)帶來的測試要求,覆蓋了這些產(chǎn)品的性能范圍,包括最高電壓和電流源,高頻低電流測量等需求。

 

SPEA-功率半導(dǎo)體測試儀-DOT800T


一套測試儀,最多可配備 6 個測試測試站

 

DOT800T 基于多核心架構(gòu):測試儀可配備一個到六個獨立且可配置的測試核心,來在不同的專門測試站上執(zhí)行 ISO 測試、AC 測試和 DC 測試,每一個測試站都配備有專用獨立控制器。有了這一套系統(tǒng),您獲得的將是六臺強大測試儀的測試能力和出色性能。

 

可根據(jù)具體的要求和操作流程,將測試儀不同的核心指定用作 AC、DC 或 ISO 測試站??稍诂F(xiàn)場對測試儀的配置進行擴展和升級,滿足不同器件測試對測試儀的要求。

 

不同的測試程序可在真正的并行異步模式下進行,每個測試核心的控制器都能夠管理相應(yīng)的測試資源、儀器連接和測試程序執(zhí)行。

 

DOT800T 配備了一整套最先進的專用儀器來執(zhí)行各種功率半導(dǎo)體測試,設(shè)計同于檢測確保新一代寬帶隙技術(shù)的性能和可靠性,支持高電壓、高電流、高功率和高切換頻率等各種嚴苛測試條件。

 

該測試儀能夠同時在測試中供應(yīng)高電壓和高電流,同時仍可保證極為出色的電流靈敏度,其內(nèi)置的數(shù)字化儀可確保在漏電和擊穿測量中實現(xiàn)最佳的分辨率和精度。可利用本地設(shè)置存儲來實現(xiàn)模塊設(shè)置的更改,也可利用內(nèi)嵌宏來生成各種斜坡和觸發(fā),這帶來了測試時間短的優(yōu)點。

 

可在模塊之間實現(xiàn)整系統(tǒng)內(nèi)的硬件同步,可在高電壓和高電流模塊上實現(xiàn)嵌入警報(例如過溫、過流、波動、開式溫度等),這些都是實現(xiàn)測深儀在混合模式下的可靠和安全運行的基礎(chǔ)。

雜散電感 <25nH(包含插口)

對高功率、高頻率期間的動態(tài)測試不僅要求測試儀器的良好性能,還要求測試儀的連接布局、插口和接觸器等的設(shè)計必須謹慎且優(yōu)秀,才能確保在整個信號路徑中充分降低雜散電感, 從而最大程度上減小整流期間的電壓超調(diào)問題。SPEA 能夠提供完整的測試解決方案,一步式資源即可覆蓋您測試功率器件的所有需求。

各接觸單元均由 SPEA 研發(fā)制造,充分保證了易用性、高性能和低雜散電感等優(yōu)點,適用于對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和自動封裝的各種器件進行環(huán)境溫度下,以及雙溫度或三溫度條件下的測試。

針對晶圓 KGDIGBT 模塊,SPEA 也提供有完整的測試設(shè)備,整合了機器人自動搬運處理,適用于直接集成到您的生產(chǎn)線之中。

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