NXP i.MX91賦能新一代入門級Linux應用， 低成本、低功耗

NXP i.MX91處理器：內(nèi)核Cortex-A55，主頻1.4 GHz；

支持新的LPDDR4內(nèi)存，確保平臺使用壽命和可靠性；

支持雙千兆以太網(wǎng)網(wǎng)關，其中一個支持時間敏感型網(wǎng)絡（TSN）；

多種外設拓展：UART*8, SPI*8, I2C*8, 2*CAN-FD, ADC, 2*USB等；

可拓展性：i.MX 91與i.MX 93可實現(xiàn)引腳兼容；

尺寸小巧37mm*39mm；

LGA設計 218PIN引腳；工業(yè)級：-40℃-85℃

充電樁、HMI、智能家居、工業(yè)網(wǎng)關等

打造NXP i.MX91低成本、低功耗核心板

米爾基于NXP i.MX91的核心板及開發(fā)板，搭載新一代入門級NXP i.MX91處理器，內(nèi)核Cortex-A55，主頻高達1.4 GHz ；支持 LPDDR4 增強可靠性和平臺壽命，支持雙千兆以太網(wǎng)和雙 USB 端口等豐富外設。

NXP系列久經(jīng)市場驗證， NXP i.MX91賦能新一代入門級Linux應用

NXP i.MX91系列建立在i.MX6和i.MX8系列產(chǎn)品的基礎上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。適應更新的協(xié)議或新標準的產(chǎn)品，賦能下一代 Linux 設備，可打造更高性能、經(jīng)濟實惠、安全的產(chǎn)品解決方案。

LGA貼片封裝，218PIN引腳兼容

米爾基于NXP i.MX91的核心板及開發(fā)板,以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用10層高密度PCB設計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無鉛。外形尺寸：37mmx39mm（含屏蔽罩）。i.MX93和i.MX91實現(xiàn)引腳兼容性。

豐富的外設接口

米爾基于NXP i.MX91的核心板及開發(fā)板，支持2個千兆以太網(wǎng)接口、2個USB2.0接口、2個CAN-FD接口、8個UART接口，8個I2C，8個SPI，2個I3C等針對醫(yī)療、工業(yè)和消費者物聯(lián)網(wǎng)市場領域的豐富外設；