MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板

NXP i.MX 93重新定義入門(mén)級(jí)嵌入式CPU模組

2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，滿足高性能和實(shí)時(shí)性需求；

集成0.5 TOPS NPU，賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用；

支持2路千兆以太網(wǎng)接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C；

豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24Bit RGB，支持1080p60顯示；

攝像頭支持MIPI CSI、Parallel CSI接口；

工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃,尺寸37mm*39mm，LGA 218PIN設(shè)計(jì)

應(yīng)用：充電樁、能源電力、醫(yī)療器械、工業(yè)HMI、運(yùn)動(dòng)控制器、工業(yè)顯控一體。

重新定義入門(mén)級(jí)嵌入式CPU模組

米爾基于NXP i.MX93的核心板及開(kāi)發(fā)板，搭載雙核Cortex-A55處理器核心和Cortex-M33處理器核心，提供了強(qiáng)大的處理能力，集成了0.5 TOPS Arm? Ethos? U-65 microNPU，為低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用提供了支持。

NXP系列久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證， i.MX 93更智能

NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。

核心板

米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開(kāi)發(fā)板，采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性價(jià)比高性能智能設(shè)備。

LGA貼片封裝，218PIN引腳兼容

米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開(kāi)發(fā)板,以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用10層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。外形尺寸：37mmx39mm（含屏蔽罩）。

豐富的外設(shè)接口

米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開(kāi)發(fā)板，集成2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口其中一個(gè)支持時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)(TSN)、2個(gè)USB2.0接口、3個(gè)SDIO接口、2個(gè)CANFD接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C等，滿足各種外部設(shè)備連接需求。

豐富多媒體接口,應(yīng)用場(chǎng)景豐富

米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開(kāi)發(fā)板，支持多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60顯示；擁有多種視頻輸入接口MIPI-CSI、ParallelCSI；適用于充電樁、能源電力、醫(yī)療器械、工業(yè)HMI、運(yùn)動(dòng)控制器、工程機(jī)械等場(chǎng)景。

豐富的開(kāi)發(fā)資源，助力開(kāi)發(fā)

米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開(kāi)發(fā)板，提供 Linux 操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)支持，并提供用戶手冊(cè)、PDF 原理圖、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、BSP源碼包、開(kāi)發(fā)工具等相關(guān)資料，為開(kāi)發(fā)者提供了穩(wěn)定的設(shè)計(jì)參考和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。