TCI6630K2L TCI6630K2L Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

數(shù)據(jù)： TCI6630K2L 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. E)

描述

TCI6630K2L通信基礎(chǔ)設(shè)施KeyStone SoC屬于基于TI新型KeyStone II多核SoC架構(gòu)的C66x系列，是一款帶有集成數(shù)字前端（DFE）的低功耗基帶解決方案，可滿足小型蜂窩無(wú)線基站在功耗，尺寸和成本方面的較嚴(yán)苛要求。在企業(yè)和微微基站中，該器件的ARM和DSP內(nèi)核可以包括WCDMA /HSPA /HSPA +，TD -SCDMA，GSM，TDD-LTE，F(xiàn)DD-LTE和WiMAX在內(nèi)的所有無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)平臺(tái)上展現(xiàn)卓越的處理能力。

TI的KeyStone II架構(gòu)提供了一套集成有各類子系統(tǒng)（ARM CorePac，C66x CorePac，IP網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線電層1,2和3以及傳輸處理）的可編程平臺(tái)，并且采用了基于隊(duì)列的通信系統(tǒng)，使得SoC資源能夠高效且無(wú)縫地運(yùn)作。這種獨(dú)特的SoC架構(gòu)中包含一個(gè)交換機(jī)，可交換機(jī)可以編程內(nèi)核到專用協(xié)處理器和高速IO各種系統(tǒng)元素廣泛融合，確保它們最高效率持運(yùn)作。

TCI6630中附加的ARM CorePac能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)層2和層3的片上處理.Cortex-A15處理器可執(zhí)行流量控制，本地運(yùn)營(yíng)和維護(hù)，NBAP /FP終止和SCTP處理等全部操作。

TI的C66x內(nèi)核在不影響處理器速度，尺寸或功耗的前提下，將定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算能力同時(shí)融入到了處理器中，可謂開創(chuàng)了DSP技術(shù)的新紀(jì)元此原始計(jì)算性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在1.2GHz的工作頻率下，每個(gè)內(nèi)核能夠達(dá)到38.4GMACS和19.2Gflops。此外，C66x還完全向后兼容C64x +器件的軟件.C66x CorePac新增了90條指令，主要針對(duì)浮點(diǎn)運(yùn)算（FPi）和面向向量數(shù)學(xué)（VPi）的處理。這些改進(jìn)可在多天線4.8G信號(hào)處理中實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升，充分滿足諸如MIMO與波束賦形等算法的需求。 /p>

TCI6630K2L包含許多無(wú)線基站協(xié)處理器，可為器件應(yīng)對(duì)層1和層2基站的大量處理需求減輕負(fù)擔(dān)。這可將內(nèi)核解放出來(lái)，充分滿足接收機(jī)算法以及其它差異化功能的需求。該SoC包含多個(gè)重要的協(xié)處理器，如FFTC與TCP3D等。用于實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率的關(guān)鍵協(xié)處理器是比特率協(xié)處理（BCP），該協(xié)處理器可處理整個(gè)下行鏈路位處理鏈和大部分接收位處理.SoC的架構(gòu)元素（多核導(dǎo)航器）可確保在沒有任何CPU干預(yù)或開銷的情況下進(jìn)行所有位處理，從而使系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)其資源的最優(yōu)化利用。

TI的可擴(kuò)展多核SoC架構(gòu)解決方案為開發(fā)人員提供了一系列軟件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度縮短開發(fā)時(shí)間并且重復(fù)使用從毫微微到宏的全部基站平臺(tái)。

TCI6630K2L器件具有一套完整的開發(fā)工具，其中包括一個(gè)C編譯器，一個(gè)用于簡(jiǎn)化編程和調(diào)度過程的匯編優(yōu)化器，以及一個(gè)用于查看源代碼執(zhí)行的Windows調(diào)試器接口。

特性

4 個(gè) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (C66x CorePac)，每個(gè)具有
- 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核
  - 1.2GHz 時(shí)，定點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 38.4 GMacs/內(nèi)核
  - 1.2GHz 時(shí)，浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 19.2 GFlops/內(nèi)核
- 存儲(chǔ)器
  - 每個(gè) CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1P
  - 每個(gè) CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1D
  - 每個(gè) CorePac 具有 1024K 字節(jié)的本地 L2
ARM CorePac
- 兩個(gè) ARM Cortex-A15 MPCore 處理器頻率高達(dá) 1.2GHz
- 兩個(gè) ARM 內(nèi)核共享 1MB L2 緩存
- 完全執(zhí)行 ARMv7-A 架構(gòu)指令集
- 每個(gè)內(nèi)核具有 32KB L1 指令和數(shù)據(jù)緩存
- AMBA 4.0 AXI 一致性擴(kuò)展 (ACE) 主端口，與多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC) 相連，可實(shí)現(xiàn)對(duì)共享的 MSMC 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (SRAM) 的低延遲訪問
多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)
- 4 個(gè) DSP CorePac 和 1 個(gè) ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存儲(chǔ)器
- MSM SRAM 與 DDR3_EMIF 的存儲(chǔ)器保護(hù)單元
片上獨(dú)立隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作為附加共享存儲(chǔ)器
硬件協(xié)處理器
- 2 個(gè) Turbo 解碼器
  - 支持 WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX
  - 數(shù)據(jù)塊大小為 6144 比特且迭代次數(shù)為 8 時(shí)，支持高達(dá) 282Mbps 的 LTE 速率；數(shù)據(jù)塊大小為 5144 比特且迭代次數(shù)為 8 時(shí)，支持高達(dá) 206Mbps 的 LTE 速率
  - 低 DSP 開銷 — 硬件交錯(cuò)表生成與 CRC 校驗(yàn)
- 4 個(gè)維特比 (Viterbi) 解碼器
  - 支持高達(dá) 50Mbps 的速率（長(zhǎng)度 9、速率 1/3、塊大小 2500）
- 1 個(gè) WCDMA 接收加速協(xié)處理器
  - 支持多達(dá) 8192 個(gè)相關(guān)器
- WCDMA 發(fā)送加速協(xié)處理器
  - 支持多達(dá) 2304 個(gè)傳播器
- 兩個(gè)快速傅立葉變換協(xié)處理器
  - 快速傅立葉變換 (FFT) 大小為 1024 時(shí)，支持高達(dá) 1200Msps 的速率
- 比特率協(xié)處理器
  - WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX 上行鏈路和下行鏈路比特處理
  - 包括編碼、速率匹配/解匹配、分段、多路復(fù)用等
  - 對(duì)于 LTE，分別支持高達(dá) 1525Mbps 的 DL 速率和高達(dá) 1030Mbsp 的 UL 速率；對(duì)于 WCDMA/TD-SCDMA，分別支持高達(dá) 784Mbps 的 DL 速率和高達(dá) 216Mbsp 的 UL 速率
多核導(dǎo)航器
- 具有隊(duì)列管理器的 8K 多用途硬件隊(duì)列
- 基于數(shù)據(jù)包的直接內(nèi)存訪問 (DMA) 支持零開銷傳輸
網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
- 數(shù)據(jù)包加速器可支持
  - 傳輸面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
  - L2 用戶面 PDCP（RoHC、無(wú)線加密）
  - 每秒 1.5M 數(shù)據(jù)包速率下的線速吞吐量達(dá) 1Gbps
- 安全加速器引擎可支持
  - IPSec、SRTP、3GPP 與 WiMAX 無(wú)線接口，以及 SSL/TLS 安全性、
  - ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5、ZUC、ZUC-MAC
  - 高達(dá) 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
- 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
  - 4 個(gè)串行千兆位介質(zhì)無(wú)關(guān)接口 (SGMII) 端口開關(guān)
8 個(gè) Rake/搜索加速器 (RSA)，支持
- 對(duì) WCDMA Rel'99、HSDPA 和 HSDPA+ 進(jìn)行芯片速率處理
- 雷德密勒 (Reed-Muller) 解碼
外設(shè)
- 數(shù)字前端 (DFE) 子系統(tǒng)
  - 支持多達(dá)四通道 JESD204A/B（最大線速率為 7.37Gbps）多個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器接口
  - 集成了數(shù)字下/上變頻 (DDC/DUC)、波峰因數(shù)降低 (CFR) 以及數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 模塊
- IQNet 子系統(tǒng)
  - 通過基于串行解串器的雙通道天線接口鏈路 (AIL) 傳輸基帶天線流
  - 將基帶天線流傳輸至集成數(shù)字前端 (DFE)
  - 運(yùn)行速率高達(dá) 9.83Gbps
  - 符合面向 3G/4G（WCDMA、LTE TDD、LTE FDD、TD-SCDMA 和 WiMAX）的 OBSAI RP3 與 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)
- 2 個(gè)單通道 PCIe Gen2 接口
  - 支持高達(dá) 5Gbaud 的傳輸速率
- 3 個(gè)增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器存取 (EDMA) 控制器
- 72 位 DDR3 接口，速度高達(dá) 1600MHz
- EMIF16 接口
- USB 3.0 接口
- 通用用戶識(shí)別模塊 (USIM) 接口
- 4 個(gè)通用異步收發(fā)器 (UART) 接口
- 3 個(gè) I²C 接口
- 64 個(gè)通用輸入輸出 (GPIO) 引腳
- 3 個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 接口
- 信號(hào)量模塊
- 14 個(gè) 64 位定時(shí)器
商用溫度范圍：
- 0oC 至 100oC
擴(kuò)展溫度范圍：
- -40oC 至 100oC