電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Maxim未來(lái)將集中火力于發(fā)展高整合模擬市場(chǎng)。因應(yīng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品輕薄趨勢(shì)，模擬集成電路（IC）整合勢(shì)在必行，為搶攻這波商機(jī)，Maxim日前重新調(diào)整產(chǎn)品研發(fā)方向，將聚焦高整合模擬IC，并以新品牌名Maxim Integrated重新出發(fā)，正式向高整合模擬市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)廠商發(fā)出戰(zhàn)帖。

　　
圖 Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli

　　Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，未來(lái)Maxim將著重發(fā)展高整合模擬產(chǎn)品，以搶攻消費(fèi)型電子產(chǎn)品龐大商機(jī)。

　　Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，Maxim定義的高整合模擬產(chǎn)品，是將至少五種重要的電路功能區(qū)塊整合在同一晶片上，以符合消費(fèi)型電子產(chǎn)品輕薄趨勢(shì)。

　　Walter引述Morgan Stanley報(bào)告內(nèi)容指出，智慧型手機(jī)與平板電腦從2011年～2014年將分別將有30%及35%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，市場(chǎng)需求數(shù)量將持續(xù)攀升，讓業(yè)界人士看好高整合模擬產(chǎn)品的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　據(jù)了解，自2007年起，Maxim即開(kāi)始加強(qiáng)開(kāi)發(fā)高整合方案，積極擴(kuò)大高整合模擬產(chǎn)品比例。以去年度Maxim營(yíng)收達(dá)40億美元來(lái)看，高整合類比產(chǎn)品營(yíng)收占比已達(dá)34%，主要被應(yīng)用在平板電腦和智能手機(jī)等產(chǎn)品當(dāng)中。

　　Walter表示，未來(lái)Maxim會(huì)在晶片當(dāng)中整合更多的功能，在有限的空間內(nèi)提供更完整的解決方案。以Maxim Power系統(tǒng)單晶片（SoC）為例，它比競(jìng)爭(zhēng)者省卻48%的空間，卻能提供更高的產(chǎn)品效能，符合智慧型手機(jī)輕薄訴求。

　　過(guò)往Maxim投入大部分的研發(fā)資源在開(kāi)發(fā)單一功能的晶片及系統(tǒng)解決方案上，但Maxim認(rèn)為今年全力發(fā)展高整合模擬市場(chǎng)的時(shí)機(jī)已屆成熟，未來(lái)將全力擴(kuò)大高整合方案發(fā)展，并以彈性的生產(chǎn)方式，搶攻行動(dòng)通訊、汽車、工業(yè)、醫(yī)學(xué)等市場(chǎng)。