這兩天，試驗(yàn)機(jī)老二給大家介紹了LB-8500和LB-8100系列的推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、參數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用、結(jié)構(gòu)、型號(hào)、項(xiàng)目等方面的知識(shí)，相信大家對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)有了較好的知識(shí)基礎(chǔ)。

接下來(lái)，試驗(yàn)機(jī)老二想和大家聊聊MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)相關(guān)的知識(shí)，希望能幫助您正確使用推拉力測(cè)試機(jī)MFM1200。

MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)，亦可稱(chēng)之為多功能剪切力測(cè)試儀，作為微電子和電子制造領(lǐng)域的重要檢測(cè)儀器，能對(duì)金球、錫球、芯片、導(dǎo)線(xiàn)、焊接點(diǎn)、半導(dǎo)體、LED燈、光電子器件等產(chǎn)品合試樣進(jìn)行拉伸、壓縮、剝離、剪切、封裝等力學(xué)性能測(cè)試。

一、MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)有哪些功能

MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)的功能有很多，但試驗(yàn)機(jī)老二認(rèn)主要功能有以下幾個(gè)：

1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試

2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試

3、滿(mǎn)足單一測(cè)試模組

4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式

5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能

6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效

二、MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)有哪些測(cè)試方法

MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)的主要測(cè)試方法如下：

1、金線(xiàn)、鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試

2、金線(xiàn)、鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試

3、晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試

4、PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試

5、BGA植球剪切力測(cè)試

6、BGA植球群推試驗(yàn)

7、BGA貼裝推力測(cè)試

8、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試

三、MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)有哪些技術(shù)參數(shù)

1、重量：65公斤

2、外觀：寬700毫米×長(zhǎng)600毫米×高800毫米

3、工作臺(tái)X方向和Y方向行程100毫米；解析度0.125微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2毫米/秒;；可承受力100公斤；Z方向行程60毫米； 解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度7毫米/秒；可承受力20公斤

5、測(cè)量精度：0.25%

以上是試驗(yàn)機(jī)老二關(guān)于MFM1200推拉力測(cè)試機(jī)功能、測(cè)試方法和結(jié)構(gòu)參數(shù)的闡述。

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審核編輯 黃昊宇