5G無(wú)處不在，從電子制造商到消費(fèi)者，都希望能夠擁有比以往更精確、更快地傳輸更多數(shù)據(jù)的能力。5G技術(shù)最直接的應(yīng)用是在基站上，這些基站將為固定無(wú)線接入發(fā)送信號(hào)。5G基站利用毫米波范圍，那里有大量的帶寬可用。更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、對(duì)高帶寬的支持以及基于5G基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)提供的更低延遲等要求都將設(shè)備推向最高性能。

由于5G結(jié)構(gòu)及天線等的變化，AAU相對(duì)于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級(jí)。溫度控制好，不僅提高產(chǎn)品的可靠性，還會(huì)降低設(shè)備功耗。

5G基站使用多輸入輸出天線來(lái)促進(jìn)空間復(fù)用。這意味著天線直接向用戶(hù)發(fā)送信號(hào)，避免了常見(jiàn)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)過(guò)載問(wèn)題。然而，所有這些需要大量天線——毫米波多輸入輸出陣列通常使用64或128個(gè)元件。每個(gè)元件都需要自己的功率放大器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所有這些都在一個(gè)非常緊湊的空間內(nèi)，這些緊密封裝的電子設(shè)備產(chǎn)生大量熱量，因此強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)非常重要。尤其是在主動(dòng)散熱受限的室外環(huán)境中。

熱界面材料成為5G可靠性不可或缺的部分，主要用來(lái)來(lái)連接熱的集成電路和冷卻元件。

芯片（發(fā)熱源）—界面材料—導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件—內(nèi)部空氣—外殼—外部環(huán)境

但是如果散熱元件離天線太近，本身就會(huì)引起電磁干擾問(wèn)題，需要使用導(dǎo)熱吸波材料?；蚴褂帽M量厚的導(dǎo)熱硅膠片，讓天線遠(yuǎn)離電磁干擾敏感元件，同時(shí)確保有足夠的導(dǎo)熱性。高速電子設(shè)備集成度升高，日益復(fù)雜的電磁環(huán)境使得電子設(shè)備飽受電磁干擾的影響。如何有效利用電磁信號(hào)傳播，同時(shí)抑制有害的電磁輻射，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“兼容并蓄”，成為通信技術(shù)發(fā)展革新的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。

在大型天線矩陣的情況下，傳統(tǒng)屏蔽方式很難滿(mǎn)足毫米波的需求?？梢允褂酶哳l毫米波吸收材料來(lái)增加抗干擾性。

其他常用的電磁屏蔽材料包括導(dǎo)電膠、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉、金屬絲網(wǎng)等。基站外殼一般是鋁合金壓鑄件，為了實(shí)現(xiàn)整體的電磁輻射防護(hù)，需要在接縫處用導(dǎo)電硅膠條連接。使鋁合金基站殼體形成一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電體，從而防止電磁波泄漏造成輻射。除了對(duì)基站殼體進(jìn)行整體屏蔽以外，基站內(nèi)部也需要對(duì)電子元器件進(jìn)行局部的電磁屏蔽處理，以防止信號(hào)的相互干擾。

FIP點(diǎn)膠工藝可以精準(zhǔn)地將導(dǎo)電膠涂在所需部位（工藝簡(jiǎn)單，可以在復(fù)雜表面成型，材料利用率高），非常適合基站設(shè)備的局部電磁防護(hù)。

5G的工作頻率更高，需要在更小、更緊湊的空間中放置更多高功率電子設(shè)備。因此，產(chǎn)生了與電磁干擾和熱量相關(guān)的重疊挑戰(zhàn)，鑫澈電子能幫助您有效解決散熱和電磁干擾問(wèn)題，生產(chǎn)可靠的硬件。

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