隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計。但在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。

COB性能趨穩(wěn)定，應用廣泛

COB產(chǎn)品主要應用于商業(yè)照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設計優(yōu)勢與高光強，將能提升高端照明市場的競爭優(yōu)勢。

首先，在高階商用照明市場以照明應用于博物館、美術館等展示空間用的市場，主要以筒燈、投射燈與反射燈為主。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年全球高端商業(yè)照明市場，在使用最廣泛的筒燈和軌道射燈中，分別有40%和75%都采用COB光源（按燈具數(shù)量計算，主要以功率30W以下的COB為主），之后分別以11%和6%的復合增長率成長。

另外，車用COB也是COB的應用領域之一。但是，由于COB市場本身是一個小眾市場體量較小，而車用COB又是該小眾市場的分支之一，因此業(yè)內(nèi)人士關注較少。但是，隨著眾多COB廠家開始大規(guī)模切入車用COB市場，車用COB很快淪為價格戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌表示，性價比是王道，這個看法他并不認同。他認為，車用COB主要是后裝市場，進入門坎相對低，價格競爭比較大是正?，F(xiàn)象。對于任何市場，只要進入產(chǎn)品標準化階段，都可以叫做紅海市場。

此外，工業(yè)照明給中小型COB企業(yè)帶來新的機會。據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)指出，LED工業(yè)照明未來幾年將快速增長，2016年LED工業(yè)照明市場規(guī)模達29.32 億美金，之后將以每年16%以上的速度成長， 2016年的成長速度甚至高達24%，到2018年，市場規(guī)模將達39.35 億美金。同時，由于工業(yè)照明情況大多走的是隱形工程渠道，可以免去價格戰(zhàn)和規(guī)模戰(zhàn)的廝殺。

COB封裝的優(yōu)劣勢分析

COB封裝的應用在照明領域已經(jīng)應用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術應用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術不可比擬的優(yōu)勢。

1.超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構、運輸和工程成本。

2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

5.散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

要說起來，COB顯示封裝的優(yōu)勢還真是不少，尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對比，那么對比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運用呢？COB封裝的不足之處又體現(xiàn)在哪里呢？深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示：“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題?！鄙钲谑袏W蕾達科技有限公司市場總監(jiān)楊銳也坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個問題不解決，就很難得到客戶的認可?！?/p>

COB封裝工藝解讀

COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。

單就生產(chǎn)流程上來看，就省去了幾個步驟，業(yè)內(nèi)人士表示，這樣一來，就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢之一。 奧蕾達市場總監(jiān)楊銳表示常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進行焊接，燈越來越密的時候，燈腳也會越來越小，那么對于焊接的精密度要求會越高。一個平方有多少顆燈，一個燈有四個腳，那么一個平方就會有許多的焊點，這個時候，對于焊點的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題；COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個流程，那么穩(wěn)定性就會得到很大的提升。

傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

一種新產(chǎn)品以及新技術新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風順水，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實時解決。每一個問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關的過程，在這個過程中，充滿艱辛，但是同時也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點一點的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時日?，F(xiàn)階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。 據(jù)了解，目前，COB的封裝技術目前還存在三個方面的挑戰(zhàn)。

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅(qū)動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內(nèi)熱量通過支架的4個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經(jīng)過一段時間的

使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內(nèi)高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝的發(fā)展趨勢探究

COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

奧蕾達市場總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來的產(chǎn)品就會失去意義，COB主要運用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領域有較多的運用，所以COB顯示屏的一個主要應用領域就在于安防。”

韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也表達了同樣的觀點，“SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這個問題不解決，對于表貼來說小型化是一個非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來更輕松。” “COB封裝的一個特點就是能夠很好的解決戶外防護的問題，韋僑順采取了一個‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時間，把握時機，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢迂回向室內(nèi)小間距的領域滲透?！焙拒娺@樣描繪未來的發(fā)展藍圖。

“我們認為COB具有非常好的發(fā)展前景，因為COB產(chǎn)品的可靠性遠遠高于表貼產(chǎn)品，這是第一點；第二點，COB產(chǎn)品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個非常重要的特點。它們足以支撐COB走向更美好的未來。

“對于COB來說，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來，但是做出來的產(chǎn)品沒有市場就會失去它的意義和價值。COB顯示屏是未來的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時間。因為要想解決一致性問題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢。因為兩者的價格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個是工藝問題，要省去幾個工藝流程，另外就是實現(xiàn)批量化要更容易。”

COB下一個利潤增長點在哪？

在COB眾多應用領域之中，商照、車用照明等領域由于參與企業(yè)較多，競爭已經(jīng)異常激烈?？v觀現(xiàn)階段的LED封裝行業(yè)，部分企業(yè)進行大規(guī)模轉(zhuǎn)型，開拓泛照明領域市場，尋求多元化發(fā)展，獲取新的高毛利增長點；也有部分企業(yè)專注于LED封裝領域的產(chǎn)品升級，通過優(yōu)化產(chǎn)品性能及品質(zhì)，殺出紅海。

而COB作為小眾市場之一，在商照、車用照明等領域陷入紅海時，下一個利潤增長點在哪？

對此，中昊光電總經(jīng)理王孟源認為COB市場的下一個利潤增長點在倒裝COB與光引擎COB模組應用。他預計未來3年內(nèi)倒裝COB會逐漸取代正裝COB成為主流，光引擎COB模組隨著技術的不斷成熟解決光效和安全的問題后，使得燈具更加輕盈簡單化，安裝方便快捷，也會深受市場應用端的喜愛。

另外，COB因天生就比SMD光品質(zhì)好的優(yōu)勢，從對光品質(zhì)需求最為明顯的商業(yè)照明，逐漸走進了家居照明。朗明納斯亞太區(qū)銷售副總裁李項邦對此曾表示：“就通用照明市場來說，在整個市場容量擴大的同時，消費者和用戶對光的要求也越來越高。未來COB會依托商業(yè)照明逐步涉足家居照明。從產(chǎn)品的發(fā)展來看，當LED照明發(fā)展到一定階段時，無論是商業(yè)照明還是家居照明，人們對光品質(zhì)的要求從無到有，從低到高，消費者更注重光環(huán)境帶來的感受。未來高端光源市場將會呈現(xiàn)很大的增長，企業(yè)只有抓住這樣的契機才會在今天的通用照明市場上獲得一番成就?！?/p>

此外，COB封裝在顯示產(chǎn)品應用的認可度也在逐步提高。步入2017年，“COB小間距LED”的登臺亮相給業(yè)界帶來了耳目一新的看點，突破了以往廠商多在間距“越來越小”上的比拼。相比起傳統(tǒng)（SMD）封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優(yōu)勢（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個方面）越明顯”的特征。

“COB技術下的小間距，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都十分優(yōu)異，尤其是在戶外小間距LED封裝領域，COB的卓越顯示效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場的認可。”長春希達的負責人王瑞光先生曾如此確認。部分業(yè)內(nèi)人士甚至認為，COB封裝將成為實現(xiàn)小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術突破。

“知恥而后勇”的國內(nèi)COB廠商

雖然，目前國產(chǎn)COB的處境較為“尷尬”，但這也表明了國產(chǎn)COB巨大的提升空間。在追趕國際COB廠商的道路上，眾多國內(nèi)COB廠商在產(chǎn)品上不斷推陳出新。

就拿中昊光電來說，“中昊會選擇一些適合中昊定位的公司去推廣產(chǎn)品，專注細分市場，把握住未來產(chǎn)品的方向，不斷推陳出新研發(fā)出更多具有前瞻性的COB產(chǎn)品，比如光引擎模組，車燈模組和可調(diào)色溫模組等等?！蓖趺显磳Ω吖ED表示。

鴻利智匯作為國內(nèi)LED封裝大廠之一，在COB產(chǎn)品研發(fā)上已處于業(yè)內(nèi)領先水平。日前，鴻利智匯針對高光效商業(yè)照明市場，宣布推出新一代高光效COB LMH系列產(chǎn)品， 光效高達162lm/W。光效提升的關鍵在于這款產(chǎn)品采用了領先獨特的COB增光圍堰工藝，結(jié)合COB沉粉技術，從而大幅度提升LED出光率和提高產(chǎn)品的可靠性。

2017年鴻利智匯在COB產(chǎn)品的升級換代中取得多次突破，在技術和性能上均走在同行的前列。鴻利智匯表示，后續(xù)公司將會持續(xù)地為市場提供更多的產(chǎn)品選擇，在商業(yè)照明領域中繼續(xù)演繹卓越的光效和光品質(zhì)。

創(chuàng)新、激情、追求卓越是國星白光LED不斷積累口碑，實現(xiàn)突破性進展的秘訣。2016年，國星推出智能照明COB受到市場廣泛關注。2017年，國星繼續(xù)打磨產(chǎn)品，星銳系列（RooStar）智能照明COB繼承了國星品牌一貫以來的精湛工藝，更注重綜合性能的提升。該系列COB產(chǎn)品已獲得美國LM-80權威認證，這也是國內(nèi)首款獲得LM-80認證的智能照明COB。

通過LM-80權威認證便是對它的最高認可，同時也意味著其在光通維持率、壽命等方面實現(xiàn)了國際領先性。此外，星銳系列（RooStar）智能照明COB還擁有Ra》 80，R9》 0的高光色質(zhì)量，可滿足高端LED智能照明市場的挑剔需求。同時，為了使器件的壽命更長，性能更穩(wěn)定，國星在星銳系列（RooStar）智能照明COB上采用了防硫化設計，硫化實驗下，器件光衰《3%，達行業(yè)頂尖水平，保證了其在性能、壽命、光效等方面的卓越表現(xiàn)。這也是國內(nèi)LED行業(yè)首次在智能照明COB上采用防硫化設計。

毫不夸張地說，隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。