“Micro LED慢慢不再是束之高閣的黑科技。2023年，被產(chǎn)業(yè)界競逐的MIP技術(shù)，似乎正在助力Micro LED大屏規(guī)模商業(yè)化大門，徐徐開啟……”

近年來，行業(yè)加大高端LED產(chǎn)品的探索，芯片、封裝、顯示屏廠商紛紛進行技術(shù)突破。在此前的ISE 2023中，利亞德、洲明科技、海康威視、艾比森、雷曼光電、聯(lián)建光電、奧拓電子等顯示屏企業(yè)均展示了Micro LED產(chǎn)品。

Micro LED的熱潮下，除了原有的技術(shù)路線，MiP亦在2022年成為了一大熱門技術(shù)，多個環(huán)節(jié)紛紛加碼。那么MiP有何先進性？是否能讓Micro LED離規(guī)模商業(yè)化更進一步？

因目前當(dāng)前各家廠商方案不盡相同，本篇文章試圖以國內(nèi)積極推動MiP的廠商代表芯映光電為例，從其方案當(dāng)中，觀察其當(dāng)前的MiP技術(shù)。

應(yīng)時而生的MiP技術(shù)

自誕生之初，Micro LED便被寄予了厚望，無論是亮度、對比度，還是功耗，Micro LED都有著巨大的優(yōu)勢。并且在市場上，Micro LED的呼聲也逐年增多， Micro LED商業(yè)化的大門仿佛越來越近。

近年來，LED顯示行業(yè)也持續(xù)推進Micro LED技術(shù)發(fā)展，但在Micro LED批量生產(chǎn)的路上，仍然面臨著成本和良率兩座大山。其中包括了巨量轉(zhuǎn)移良率和效率問題、后段測試分選帶來的成本問題等。在此背景下，MiP技術(shù)的誕生引起了關(guān)注。

MiP技術(shù)即是從Micro LED外延片上將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到載板上，再進行封裝，封裝后切割成燈珠，再對其混燈和檢測，最后轉(zhuǎn)移到藍膜上出貨。以“化整為零”的思想，分開封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。

來源：《行家說2022第四季度LED產(chǎn)業(yè)分析報告》（詳情）

從某種角度上來說，MiP技術(shù)結(jié)合了Mini LED較為成熟的工藝，以及Micro LED更高的生產(chǎn)效率和更先進的技術(shù)，并且減小了點測分選的難度，是推進Micro LED的商業(yè)化落地的有效路徑之一。

不過當(dāng)前來看，因MiP誕生時間不長，多家推出的MiP方案仍然不盡相同，在不同的工藝下，其產(chǎn)品仍有一定差異。下面我們以芯映光電于ISE展示的MiP產(chǎn)品，從更具體的技術(shù)細(xì)節(jié)剖析印證，看看MiP能否更進一步推進Micro LED商業(yè)化。

有望賦能Micro LED商業(yè)化

據(jù)芯映光電表示，在ISE 2023中，MiP為其最受關(guān)注的產(chǎn)品之一，據(jù)悉，其MiP 0404產(chǎn)品適用于戶內(nèi)微小間距P0.6-P1.2高端固裝、私人影院屏等場景。實拍圖如下。

芯映MiPMicro LED——XT0404實拍圖

拆分其技術(shù)來看，MiP在制程、技術(shù)等多方面確實有機會賦能Micro LED商業(yè)化落地，具體來看即為高兼容性以及其降本空間。

高兼容性

首先，MiP技術(shù)是一種集成性的封裝，制程中對多像素點同時進行轉(zhuǎn)移封裝，后續(xù)工序中將多像素分切成單像素形式，這使其具備更高的兼容性。

依托此種方式，MiP無需經(jīng)過高成本的返修，直接進行測試分選，這樣便減少了點測分選的難度。

來源：《2022微間距與小間距LED調(diào)研白皮書》

更值得注意的是應(yīng)用場景的兼容性，MiP的單個產(chǎn)品無需定制化開發(fā)，可匹配不同點間距應(yīng)用。以芯映光電MiP0404產(chǎn)品為例，該產(chǎn)品即可匹配P0.6~P1.2多種不同點間距場景。

同時，這種標(biāo)準(zhǔn)化的器件也利于上下游的協(xié)同配合，以此共同推進Micro LED商業(yè)化。

更大的降本空間

前文即提到，MiP制程無需返修，只需通過出貨前嚴(yán)格分選，保證在終端轉(zhuǎn)移時每個像素點的良率，這便降低了返修成本。

另外，結(jié)合扇出型封裝技術(shù)，可讓測試難度從芯片級轉(zhuǎn)換為封裝級，不僅提高測試效率，也降低了測試成本。

不僅如此，扇出型封裝還能擴大PCB板方面的降價空間。

我們可以觀察到，芯映光電通過對Micro LED芯片基板的重布線，扇出引腳，實現(xiàn)將原有難以點測的電極，通過線路引出，使引腳距離增大，以此降低了測試及貼裝難度。

來源：芯映光電

芯映光電PCB MiP引腳間距在90-120um，即使Micro LED的像素間距縮小，也無需PCB板提高精度，在這一方面有著更大的降本空間。

綜上，單從芯映光電的解決方案來看，MiP技術(shù)所帶來的高兼容性和降本空間，確實都在進一步助力量產(chǎn)和降低成本。

那么結(jié)合Micro LED市場化進度來看，MiP在未來還將面臨著什么？

未來如何發(fā)展？

MiP技術(shù)是推進Micro LED落地的路徑之一，整體與Micro LED的發(fā)展息息相關(guān)。

關(guān)于MiP的發(fā)展取決于兩個層面：一是MiP切入Micro LED市場時自身的競爭力，另一方面是Micro LED市場的發(fā)展前景。

MiP切入Micro?LED的競爭力

據(jù)前文所述，無論是在制程還是技術(shù)方面，MiP都有較大的降價空間。

實際上，行家說《2022微間距與小間距LED調(diào)研白皮書》調(diào)研內(nèi)容也顯示，MiP經(jīng)過這幾年的發(fā)展，價格水平也確實在持續(xù)優(yōu)化，與一組Mini LED RGB芯片的價格差距在4元/K上下。

在性能上，《2022微間距與小間距LED調(diào)研白皮書》也綜合比較了SMD、COB、IMD以及MiP的各項指標(biāo)，MiP具有以下特征：

來源：《2022微間距與小間距LED調(diào)研白皮書》

由此圖可看出，MiP技術(shù)在電氣連接性、可修復(fù)層面、芯片尺寸下限、混燈效果等方面表現(xiàn)較優(yōu)。

然而，目前在產(chǎn)業(yè)鏈的量產(chǎn)和成熟度上，仍不如其它技術(shù)路線，上游芯片的巨量轉(zhuǎn)移和鍵合是隱形的技術(shù)門檻，在下游應(yīng)用上Micro LED（芯片小）需要同步配套驅(qū)動設(shè)計和讓顯示屏廠平衡屏刷新率的問題才能發(fā)揮其優(yōu)勢。

Micro?LED市場的發(fā)展

另一方面則是來自Micro LED自身的發(fā)展，市場保持活躍，對新技術(shù)才能更具熱情。

MiP應(yīng)用于Micro LED大屏方向。在這一市場中，Micro LED 具備成本潛力及靈活的形態(tài)，使其有可開拓出多種新的應(yīng)用場景。

如在消費電子市場，國外多個消費電子品牌索尼、三星、LG，以及國內(nèi)顯示屏品牌利亞德、雷曼光電、艾比森也持續(xù)推進Micro LED電視的應(yīng)用。

此外，2022年，元宇宙重新吸引行業(yè)關(guān)注，XR虛擬拍攝實現(xiàn)快速增長，并且也是今年ISE中一大熱門產(chǎn)品。當(dāng)前，XR虛擬拍攝的場景細(xì)分較多，顯示屏間距從P1.2-P3均有包括，已有多個XR攝影棚使用了Micro LED屏，隨著XR虛擬拍攝的體量增大以及場景的繼續(xù)細(xì)分，Micro LED或許有更大的機會。

芯映光電倒裝1010產(chǎn)品可用于XR虛擬拍攝

除了XR虛擬拍攝，元宇宙概念的推動下，顯示屏作為虛擬場景的輸出端或?qū)㈤_拓出更新的應(yīng)用場景。

行家說Research：

近年來，整個市場對于Micro LED關(guān)注度加深，LED顯示企業(yè)也在加速推進Micro LED技術(shù)發(fā)展。著眼于多種封裝技術(shù)，MiP的發(fā)展契合于 Micro LED商業(yè)化發(fā)展進程，并且具備產(chǎn)品迭代快，成本下降空間大的特征。當(dāng)然在目前看來，未來仍有待市場檢測，以及配合市場發(fā)展。我們拭目以待。

縱觀未來的發(fā)展態(tài)勢，或?qū)⒂性絹碓蕉嗟闹T如芯映光電般力推MiP產(chǎn)品的支持者，以及不斷拉動產(chǎn)品應(yīng)用的LED大屏顯示廠商涌現(xiàn)。事實上，也只有在二者的協(xié)同推進之下，MiP才能更好地賦能Micro LED商業(yè)化。

編輯：黃飛

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