此次，我們將報(bào)道旨在實(shí)現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢。
2023-11-29 09:41:16
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；可見采用中功率晶片進(jìn)行封裝將是未來發(fā)展趨勢。猜想七：圖形化襯底布局加快？ 盡管2012年大陸2吋藍(lán)寶石襯底價(jià)格較2011年最低的8美元略有回升，但整體市場供應(yīng)充足，價(jià)格始終在9.5美元以內(nèi)徘徊
2013-01-07 15:06:16
物聯(lián)網(wǎng)的概念物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)前景的發(fā)展趨勢
2021-02-24 07:16:02
傳統(tǒng)電磁電機(jī)的已經(jīng)發(fā)展有很多年了，無論是在理論上、設(shè)計(jì)方法或者制造技術(shù)都已經(jīng)達(dá)到十分完善的程度。由于它的工作原理和結(jié)構(gòu)的限制，難以滿足當(dāng)前微型智能機(jī)器人、精密儀器、精密機(jī)械等對小型電機(jī)所提出的體積小
2020-11-12 11:38:45
從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術(shù)取得了長足快速的發(fā)展，微波通信設(shè)備也隨之發(fā)展起來。如今通信設(shè)備趨于小型化、便攜化，這對通信設(shè)備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡單的結(jié)構(gòu)以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)有哪幾個(gè)基本功能？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)這個(gè)系統(tǒng)？
2021-04-20 06:01:00
CMOS圖像傳感器最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢是什么？
2021-06-08 06:20:31
CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢如何？
2021-05-31 06:05:08
CRM、Microsoft CRM、Oracle CRM、SAP CRM等。然而在云計(jì)算發(fā)展的陣陣?yán)顺敝?，未來CRM軟件的發(fā)展趨勢如何呢? 平臺化產(chǎn)品和專業(yè)化服務(wù)將是主流 CRM軟件已經(jīng)不單單是一個(gè)軟件
2017-07-11 09:11:35
DSP的五大發(fā)展趨勢雙SHARC+內(nèi)核加Cortex-A5，提升工業(yè)和實(shí)時(shí)音頻處理性能單片處理器可應(yīng)對多種應(yīng)用需求開源操作系統(tǒng)是工業(yè)領(lǐng)域必然趨勢
2021-02-19 06:11:21
Multicom發(fā)展趨勢如何？開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時(shí)間又節(jié)約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)
2012-11-24 14:52:10
PLC的未來發(fā)展趨勢主要有以下的三個(gè)方向：1、功能向增強(qiáng)化和專業(yè)化地方向發(fā)展，針對不同行業(yè)的應(yīng)用特點(diǎn)，開發(fā)出專業(yè)化的PLC產(chǎn)品，以此來提高產(chǎn)品的性能和降低產(chǎn)品的成本，提高產(chǎn)品的易用性和專業(yè)化水平；2
2016-01-14 18:32:04
兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。－ 這涉及到第二個(gè)課題小型化對吧。進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
地封裝在一起(例如CMOS的數(shù)字IC，和GaAsHBT射頻IC等)。從市場需求角度來看，以下因素在推動著SiP迅猛發(fā)展。它們是：●產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個(gè)封裝內(nèi)可以顯著地縮小
2018-08-23 09:26:06
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢TPMS發(fā)射器由五個(gè)部分組成（1）具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC；（2）4-8位單片機(jī)（MCU）；（3）RF射頻發(fā)射芯片；（4
2009-10-06 15:12:35
LED封裝市場六大發(fā)展趨勢值得關(guān)注。 一、中國LED制造商加速發(fā)展，國內(nèi)使用率持續(xù)上升 據(jù)LEDinside分析，2016年中國LED封裝市場上，國內(nèi)產(chǎn)品使用率達(dá)到67%。日亞化學(xué)仍是中國LED封裝
2017-10-09 12:01:25
大家來討論一下stm8的發(fā)展趨勢，聽說最近挺火哦！
2013-11-04 15:27:14
的電子元器件的生產(chǎn)商也是想方設(shè)法的提高原件的質(zhì)量，以跟上科技發(fā)展的腳步?，F(xiàn)在就簡單的闡述下晶振以后的發(fā)展趨勢。一、SMD貼片晶振取代直插式晶振成為主流?晶振行業(yè)在今后的發(fā)展中會以小型化，高精度，高可靠性
2014-12-31 14:22:35
伺服系統(tǒng)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀如何？伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是怎樣的？伺服系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)是什么？
2021-09-30 07:29:16
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
分享幾個(gè)選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；封裝；分立器件中圖分類號：TN305．94；TN32 文獻(xiàn)標(biāo)識碼： A 文章編號： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半導(dǎo)體分立器件是集成電路的前世今生，相對而言
2018-08-29 10:20:50
介紹：由于不同類型的基板，剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造過程是不同的。決定其性能的主要過程是細(xì)線技術(shù)和微孔技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品小型化，多功能化和集中化組裝的要求，目前高密度PCB技術(shù)的剛?cè)峤Y(jié)合PCB和嵌入式柔性
2019-08-20 16:25:23
加載與其他技術(shù)是如何結(jié)合的？加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:21:04
[td]目前,單片機(jī)正朝著高性能和多品種方向發(fā)展趨勢將是進(jìn)一步向著CMOS化、低功耗、體積小、容量大、性能高、價(jià)格低和外圍電路內(nèi)裝化等幾個(gè)方向發(fā)展,如今世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機(jī)
2021-01-29 07:02:29
×5mm的小型化過程。3 聲表面波器件封裝的發(fā)展趨勢隨著移動通信工作頻率從900MHz擴(kuò)展到1 800MHz、2 400MHz及以上頻段，用于移動通信的聲表面波濾波器也隨之提高到相應(yīng)頻段。數(shù)家公司已供應(yīng)
2018-11-23 11:14:02
如何在現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
為持續(xù)應(yīng)對便攜式產(chǎn)品業(yè)對分立元件封裝的進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
應(yīng)該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設(shè)備的體積和重量，須設(shè)法改進(jìn)電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
如何發(fā)展？這項(xiàng)技術(shù)正朝著AT&S所說的“一體化”模塊發(fā)展。這正是當(dāng)今技術(shù)的發(fā)展趨勢。這會涉及使用先進(jìn)的PCB之類的基板和封裝來開發(fā)集成度更高、尺寸更小的模塊。為此，客戶將有封裝一系列新型元器件
2019-02-27 10:15:25
麥姆斯咨詢介紹，芯片及系統(tǒng)外形尺寸的發(fā)展趨勢是越做越小，嵌入式芯片封裝因此找到了新的需求。根據(jù)Yole的報(bào)告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機(jī)（Shinko
2021-10-28 07:07:32
開關(guān)電源的發(fā)展趨勢是怎么樣的，開關(guān)電源的前景又是怎么樣？一、開關(guān)電源的發(fā)展趨勢1、首先有幾個(gè)要素：小型化、薄型化、輕量化、高頻化。開關(guān)電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以開關(guān)電源趨向小型化主要
2016-03-20 14:15:45
開關(guān)電源的主流技術(shù)，并大幅提高了開關(guān)電源的工作效率。對于高可靠性指標(biāo)，美國的開關(guān)電源生產(chǎn)商通過降低運(yùn)行電流，降低結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 模塊化是開關(guān)電源
2015-12-25 18:02:12
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問題的？
2021-04-21 06:50:18
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
無線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-26 06:42:02
` 推動石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶體諧振器的化學(xué)工藝的進(jìn)步，小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步。這種新的處理工藝來自曾用于硅
2016-07-14 14:15:38
呢？智能制造中木工機(jī)械發(fā)展趨勢：1、分工更加明細(xì)木工機(jī)械生產(chǎn)正由大而全向?qū)I(yè)化發(fā)展，類似專做帶鋸機(jī)、砂光機(jī)等專業(yè)設(shè)備木工機(jī)械分工更加明確，使得家具生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)更加專業(yè)化、深入化。２、整體方案輸出如今
2021-10-28 16:17:30
未來PLC的發(fā)展趨勢將會如何？基于PLC的運(yùn)動控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
`未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之一：高度集成性帶來低成本顯示驅(qū)動器IC與觸控功能加以集成、整合的解決方案將是未來的發(fā)展方向。由于智能手機(jī)向中低端市場延伸，從市場形態(tài)看，觸控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征
2019-01-07 16:49:17
`未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之三：整體解決方案成關(guān)鍵企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，因此觸控廠商均致力擬制整體解決方案。受產(chǎn)品智能化與低成本化影響，觸控市場又表現(xiàn)出第三個(gè)發(fā)展趨勢——整體解決方案
2019-01-08 16:28:56
機(jī)載計(jì)算機(jī)電源的小型化設(shè)計(jì)1概述隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的機(jī)載計(jì)算機(jī)主機(jī)已越來越小型化，因而對其電源部件的體積和重量提出了進(jìn)一步小型化的要求，然而現(xiàn)有的機(jī)載計(jì)算機(jī)電源，已經(jīng)
2021-11-12 07:05:16
汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？國內(nèi)汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:27:16
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
各在開關(guān)電源制造商都致力同步開發(fā)新型高智能化的元器件，特別是改善二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體（Mn-Zn）材料上加大科技創(chuàng)新，以提高在高頻率和較大磁通密度（Bs）下獲得高的磁性能，而電容器的小型化
2011-12-08 10:47:51
振的尺寸也越來越小，相同頻率的溫補(bǔ)晶振在晶振的體積上也有多個(gè)選擇。但是，晶振的體積越小價(jià)格越高，因此，目前市場上用的比較多的還是3225體積的溫補(bǔ)晶振。 展望未來：溫補(bǔ)晶振的發(fā)展趨勢是向小型化、片式化、高精度和高穩(wěn)定度方向不斷發(fā)展，實(shí)現(xiàn)晶振的低噪聲、高頻化以及低功耗。
2014-02-13 15:54:37
燈具專用術(shù)語以及LED發(fā)展趨勢
2012-08-20 21:19:03
靈動微對于未來MCU發(fā)展趨勢看法
2020-12-23 06:50:51
汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:04:28
電池供電的未來發(fā)展趨勢如何
2021-03-11 07:07:27
電源模塊的未來發(fā)展趨勢如何
2021-03-11 06:32:42
近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件
2018-10-10 16:49:11
的發(fā)展趨勢?！ ∧芰坎杉 ∧芰坎杉?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展趨勢是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的主要推動者。很多IoT器件依賴于無線連接方面的創(chuàng)新，但是要想實(shí)現(xiàn)真正地高效運(yùn)轉(zhuǎn)，這些IoT器件需要采用無線供電方式。電池當(dāng)然可以為IoT
2018-10-08 15:35:33
2016有源晶振和2016無源晶振，目前，2016有源晶振和2016無源晶振已被逐漸廣泛應(yīng)用于汽車電子，通訊電子，消費(fèi)類電子，智能穿戴等產(chǎn)品。社會的發(fā)展和時(shí)代的進(jìn)步，使得電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢愈來愈小型輕薄化
2016-07-28 11:35:39
近年來白光LED技術(shù)的快速進(jìn)展，已經(jīng)帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)如藍(lán)光LED、螢光粉、光學(xué)封裝、驅(qū)動（控制）IC等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，而在2006年達(dá)到日光燈60 lm/W發(fā)光效率之一般照明（general
2011-07-27 08:42:51
`盾構(gòu)發(fā)展趨勢和展望隨著盾構(gòu)施工的需要和科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，超大直徑盾構(gòu)機(jī)的研發(fā)正在向自動化、智能化和多模式等方向發(fā)展。自動化——超大直徑盾構(gòu)的上述工作任務(wù)量較大、施工作業(yè)的安全風(fēng)險(xiǎn)較高目前，相關(guān)
2020-11-03 15:30:31
小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變.例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍.采用SMD
2016-04-14 11:58:52
石英振蕩器與其它電子零件同樣朝著輕薄短小演進(jìn)，已經(jīng)開始朝向小型化方向來發(fā)展，具體包括：行動電話使用的溫度補(bǔ)償型石英振蕩器或石英晶體，以及數(shù)位相機(jī)、筆記型電腦使用的石英晶體、 鐘表型石英振蕩器
2013-12-06 16:15:38
隨著市場的發(fā)展需要，晶振也在不斷的做改變，比如晶振的體積越來越小型化，使用可靠性也越來越高，在不同的產(chǎn)品使用領(lǐng)域起到不可或缺的作用，那么石英晶振的發(fā)展趨勢你了解過了嗎？小型化、薄片化和片式化：為滿足
2016-06-28 10:38:45
石英晶振的發(fā)展趨勢1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶振的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30
2019-07-26 10:01:29
`磁傳感器未來發(fā)展趨勢特點(diǎn)分析磁傳感器也稱電流傳感器，可以在家用電器、智能電網(wǎng)、電動車、風(fēng)力發(fā)電等等，在我們生活中都用到很多磁傳感器，比如說電腦硬盤、指南針，家用電器等等。磁傳感器全球每年產(chǎn)值大概在
2012-09-21 18:14:42
小結(jié) 通過上述三個(gè)方面的說明，器件的小型化和低成本化兩個(gè)主要的推動力推進(jìn)著移動終端射頻元器件在各自領(lǐng)域向前發(fā)展，集成的射頻前端FEM，直接變頻(DCR/DCT)構(gòu)架的收發(fā)信機(jī)和外置晶體的頻率源成為以后移動終端射頻電路設(shè)計(jì)的主要發(fā)展趨勢?！ D9：只采用外置晶體的頻率源架構(gòu)。
2018-08-31 14:41:00
自動化測試技術(shù)發(fā)展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
藍(lán)牙技術(shù)未來的發(fā)展趨勢，在APTX后還會有怎么樣的技術(shù)革新
2019-03-29 15:56:11
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢是什么
2021-06-08 06:31:58
監(jiān)控管理軟件面臨哪些問題？視頻監(jiān)控管理軟件的開放化發(fā)展趨勢如何？
2021-06-02 07:15:19
談?wù)劯咚貱MOS圖像傳感器及發(fā)展趨勢
2021-06-03 06:04:16
滿足各類小型化、低功耗、低成本的應(yīng)用場景，在數(shù)據(jù)中心、相干傳輸?shù)阮I(lǐng)域就必須推出滿足應(yīng)用要求的EDFA產(chǎn)品。EDFA小型化主要依賴高集成度的無源器件產(chǎn)品，起浪光纖依托十年的無源器件研發(fā)和封裝工藝平臺
2020-12-15 09:47:26
車內(nèi)信息通信測試技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:10:59
；濾波器主要聚焦小型化、輕量化技術(shù)；天線主要聚焦于天面簡化、5G低頻大規(guī)模多輸入多輸出（MIMO）、5G高頻技術(shù)。同時(shí)詳細(xì)說明了近十年來這些技術(shù)的發(fā)展趨勢及創(chuàng)新。關(guān)鍵詞：RRU；TRX；功放（PA）；RF算法；濾波器；天線
2019-06-18 08:19:37
、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。 總體上看，連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點(diǎn)：信號傳輸?shù)母咚?b class="flag-6" style="color: red">化和數(shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化
2021-03-26 09:56:47
主要的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢？
2021-05-31 06:01:36
本文主要介紹了小型PLC 的發(fā)展趨勢以及怎么樣提高性能。
2009-04-07 15:50:32
25 手持設(shè)備中超小型元器件的發(fā)展趨勢
如今，手機(jī)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。全球的手機(jī)市場正呈現(xiàn)出兩極化的發(fā)展趨勢：高端、多功能手機(jī)和低價(jià)格、
2010-01-26 16:34:21746 
微波器件的發(fā)展趨勢，材料也工藝，新品速遞等
2015-12-31 16:08:263 LED技術(shù)現(xiàn)況及未來發(fā)展趨勢
2017-02-08 00:34:2830 本文檔內(nèi)容介紹了無線的小型化的趨勢分析，供網(wǎng)友參考。
2017-09-14 19:03:132 從無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢及運(yùn)營商面臨的各種挑戰(zhàn)來看，天線技術(shù)未來的發(fā)展必將遵循以下幾個(gè)方向。
⑴天線體積小型化
天線小型化是在保證
天線性能基本不變的條件下，減小天線的體積。小型化是一個(gè)基礎(chǔ)性技術(shù)，是天線永恒的發(fā)展方向。
2019-03-15 17:28:536317 
，以減小功率放大器和無線功率器件的尺寸，無線小型化的驅(qū)動有許多復(fù)雜的工程權(quán)衡。組件設(shè)計(jì)也是趨勢中的關(guān)鍵部分，可重新配置的無線設(shè)備集成了更多的系統(tǒng)組件，以減小系統(tǒng)板的整體尺寸。
2019-01-18 09:06:003654 正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動和便攜醫(yī)療應(yīng)用，醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀，移動性和便攜性已成為主要的需求，推動了朝向小型化緊湊型低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢。
2019-03-01 15:45:13650 PRISEMI芯導(dǎo)低電容、小封裝成為ESD保護(hù)器件未來發(fā)展趨勢
2022-07-20 17:12:421052 
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