2016年6月29日，由清科集團主辦的2016中國智能硬件投資峰會在深圳舉行，四十位專家高強度聚焦。從酷娛潮流、智能家居、智能健康、智能出行四大板塊進行探討，立體呈現(xiàn)行業(yè)態(tài)勢。解碼智能硬件這個移動互聯(lián)時代的超級大入口，如何演化出多元的生態(tài)級商業(yè)圈。

　　會上，三星電子（中國）研發(fā)中心首席工程師、資深部門經(jīng)理魏冬發(fā)表了《智能硬件·連接一切》的主題演講。他的三個主要觀點如下：

　　1、未來將是一個連接的世界，是基于連接一切的物聯(lián)網(wǎng)的新時代，到2022年，整個物聯(lián)網(wǎng)市場將達到14萬億美金的規(guī)模，將有超過250億的智能硬件實現(xiàn)互聯(lián)互通，這個市場相當龐大。因此，對于每個制造商、投資者和開發(fā)者來說，市場都有無限的機會和可能。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在已經(jīng)成為三星未來戰(zhàn)略發(fā)展的重要內(nèi)容，而且去年三星全面啟動了在所有智能硬件設備中支持物聯(lián)網(wǎng)的工作。三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的核心是Tizen系統(tǒng)。

　　3、今年，三星在智能硬件方面即將發(fā)布支持物聯(lián)網(wǎng)的Tizen3.0，它將是一個面向物聯(lián)網(wǎng)時代的高性能、輕量化的系統(tǒng)類別。

　　以下內(nèi)容根據(jù)其演講速記整理：

　　大家早上好！感謝各位來賓，我是來自三星電子中國研發(fā)中心的魏冬，我主要負責三星主推的Tizen系統(tǒng)的開發(fā)和相關(guān)研發(fā)工作。簡單介紹一下我們的研發(fā)中心，我們研發(fā)中心位于南京，有一個超過600人的研發(fā)團隊，專注于基于Tizen系統(tǒng)的開發(fā)，包括智能手機、電視、穿戴設備、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)硬件設備。

　　2022年物聯(lián)網(wǎng)市場將達14萬億美金規(guī)模超250億智能硬件實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)互通

　　三星一直以來以“利于智能終端的研發(fā)和制造，關(guān)注和推動智能硬件的發(fā)展，連接一切”作為三星在智能硬件未來發(fā)展的愿景。電腦是20世紀的發(fā)明之一，尤其是隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能手機帶給人們一個重大改變，它可以使得我們隨時隨地實現(xiàn)各種連接。現(xiàn)在各種智能硬件設備也層出不窮，智能電視、智能手表、智能冰箱等都已不是新鮮的名詞了，更豐富的智能硬件在我們生活各個領(lǐng)域繼續(xù)涌現(xiàn)，例如智能家居、智能健康、智能汽車，機器人、無人機等等，所有這些智能硬件設備都可以連接到互聯(lián)網(wǎng)，或者實現(xiàn)它們之間的互聯(lián)互通，因此物聯(lián)網(wǎng)的概念也就應運而生。基于所有智能硬件的無縫連接與交互的物聯(lián)網(wǎng)使我們的生活進入智能的時代，未來將是一個連接的世界，基于連接一切的物聯(lián)網(wǎng)的新時代，作為物聯(lián)網(wǎng)中的“物”，也就是智能硬件，它的市場前景是非常廣大的。到2022年，整個物聯(lián)網(wǎng)市場將達到14萬億美金的規(guī)模，而且到2020年將有超過250億的智能硬件實現(xiàn)互聯(lián)互通，可見這個市場相當龐大。因此，對于每個制造商、投資者和開發(fā)者來說，市場都有無限的機會和可能。

　　三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略核心：Tizen系統(tǒng)

　　三星關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在已經(jīng)成為三星未來戰(zhàn)略發(fā)展的重要內(nèi)容，而且去年三星全面啟動了在所有智能硬件設備中支持物聯(lián)網(wǎng)的工作。

　　三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的核心是Tizen系統(tǒng)，基于Tizen系統(tǒng)實現(xiàn)連接一切的物聯(lián)網(wǎng)的愿景和規(guī)劃，目前正在將Tizen系統(tǒng)從通用的軟件平臺打造成一個連接一切的平臺，同時提供端到端的硬件解決方案，同時加強和物聯(lián)網(wǎng)標準組織、合作伙伴、供應商的合作，三星將在五年內(nèi)實現(xiàn)所有智能硬件設備都支持物聯(lián)網(wǎng)。

　　無論是Tizen系統(tǒng)端到端的硬件解決方案還是物聯(lián)網(wǎng)的連接標準都是開放的，所有智能設備的制造商、開發(fā)者都可以基于這些，然后根據(jù)自己的需要開發(fā)產(chǎn)品。

　　Tizen系統(tǒng)大家并不陌生，去年秋天，2015年Tizen的開發(fā)者大會就是在深圳舉辦的。我再簡單介紹一下Tizen系統(tǒng)。

　　Tizen是一個開放、靈活的操作系統(tǒng)，它是Linux的開源項目，也包括很多開源組件，像EFL、OPENGL，目前Tizen系統(tǒng)支持多種系統(tǒng)類別不同的硬件需要，有手機、穿戴設備、電視、車載系統(tǒng)，今年還將增加支持物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)類別。使用Tizen系統(tǒng)可以基于其中一個類別進行開發(fā)，也可以使用Tizen綜合平臺定義一個新的類別滿足特殊的產(chǎn)品定義。

　　這是Tizen系統(tǒng)的基本架構(gòu)，根據(jù)不同的系統(tǒng)類別會有所差異，目前Tizen系統(tǒng)支持多種應用程序類型，提供很好的H5支持，有豐富的多媒體用戶界面的支持，也提供了非常好的圖形渲染性能。在Tizen系統(tǒng)進一步演化中，這些特點還將被繼續(xù)增強來滿足我們智能硬件不斷升級和創(chuàng)新的需要。

　　Tizen為了滿足客戶的需要也提供了完整的生態(tài)，從設備制造商、運營商到應用開發(fā)者，Tizen都可以滿足他們的需要，比如Tizen開源的特性和開放的模式，可以讓制造者根據(jù)產(chǎn)品需要使用和修改Tizen；運營商可以定制Tizen的操作系統(tǒng)來開發(fā)滿足他們客戶需要的產(chǎn)品；對于我們開發(fā)者來說使用H5更易于應用的開發(fā)和移植。

　　還有完善的SDK，各種游戲引擎的支持，多媒體、應用商店都一一具備，到目前為止，基于Tizen系統(tǒng)已經(jīng)開發(fā)出多種類別的智能設備，三星的智能手表和手環(huán)上最早采用Tizen系統(tǒng)，尤其是GLSSSII，這種良好的用戶體驗就是基于Tizen系統(tǒng)來實現(xiàn)的。

　　在智能手機方面目前也有兩款智能手機，TizenZ1和Z3，去年在印度上市，并且受到印度用戶的認可，尤其是在手機的性能續(xù)航方面都有不錯的表現(xiàn)，這些正得益于輕量級的Tizen系統(tǒng)。此外三星的智能電視、智能冰箱、照相機等等其他的設備現(xiàn)在也已經(jīng)采用了Tizen系統(tǒng)，未來將會有更多的智能硬件設備基于Tizen系統(tǒng)開發(fā)。

　　三星即將發(fā)布支持物聯(lián)網(wǎng)的Tizen3.0系統(tǒng)

　　今年，三星在智能硬件方面，即將發(fā)布支持物聯(lián)網(wǎng)的Tizen3.0，它將是一個面向物聯(lián)網(wǎng)時代的高性能、輕量化的系統(tǒng)類別，下面介紹一下Tizen3.0中對物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件支持的主要內(nèi)容。

　　首先是支持基于IoTivity的互聯(lián)，軟件平臺要支持無縫連接，為了達到無縫連接，需要有連接的標準和協(xié)議。OCF開放物聯(lián)基金會，國內(nèi)的企業(yè)有華為、中興、海信等也已經(jīng)加入，開放物聯(lián)基金會致力于統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)范和協(xié)議。

　　關(guān)于Tizen3.0，我們將基于開放物聯(lián)基金會的IoTivity的標準，Tizen3.0所有的系統(tǒng)里面都將支持IoTivity，也就是從Tizen3.0開始，所有Tizen的設備都將基于IoTivity實現(xiàn)互聯(lián)互通。特別說明的是，IoTivity也提供了擴展機制，以插件的方式支持各種不同的協(xié)議和標準，這個對于國內(nèi)眾多物聯(lián)網(wǎng)的標準和協(xié)議來講，這種方式就會為更廣泛的連接提供的解決方案。

　　Tizen3.0還增加了設備融合服務，隨著越來越多的智能硬件的出現(xiàn)，用戶希望通過各種各樣的智能硬件連接獲取更多、更好的服務或是用戶體驗，Tizen3.0正是基于這種需求提供了設備融合服務，它可以用來在設備之間直接的數(shù)據(jù)共享和遠程控制，使用這個服務我們可以很方便的處理遠端設備的事件和數(shù)據(jù)，就像在本地處理本地的數(shù)據(jù)和事件一樣。

　　三星也提供端到端的解決方案即系統(tǒng)級芯片ARTIK支持物聯(lián)網(wǎng)

　　三星也提供端到端的硬件解決方案，就是系統(tǒng)級芯片ARTIK支持物聯(lián)網(wǎng)，ARTIK適合各種智能硬件設備的開放物聯(lián)網(wǎng)平臺，目前ARTIK有三個版本，ARTIK3、ARTIK5、ARTIK10。ARTIK3用于小型的低功耗設備，ARTIK5搭載1Ghz的雙核CPU，ARTIK10是8核CPU，2G內(nèi)存，16G的存儲，并且支持多種的通信協(xié)議，包括WIFI、藍牙，能滿足大多數(shù)的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件設備的要求。

　　ARTIK的三個硬件嵌入了加密系統(tǒng)，大大增強了硬件的安全性，也提供相應的云解決方案。兩個月前，ARTIK的云服務已經(jīng)上線發(fā)布。Tizen3.0將被移植到ARTIK平臺，并將提供很好的支持，智能硬件的開發(fā)周期可以大大縮短，同時基于ARTIK云服務，可以使我們開發(fā)者開發(fā)的服務與設備、應用之間的連接變得更加容易。

　　未來，基于Tizen系統(tǒng)，結(jié)合端到端的硬件解決方案通過云快速的部署智能硬件和相關(guān)的服務，將大大加強物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件的進一步發(fā)展。三星也將繼續(xù)基于合作伙伴和開發(fā)者的支持，在智能硬件和相關(guān)服務提供更多更好的解決方案。