近日舉行的第五屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會傳來消息稱，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模2013年已破6000億元，2015年有望接近萬億元規(guī)模。但作為物聯(lián)網(wǎng)基礎的上游芯片產(chǎn)業(yè)或難跟上物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展步伐。多家芯片設計制造企業(yè)反映，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力有限，又面臨國外同業(yè)的強勢競爭，國內(nèi)芯片制造商將難以獲得并消化物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好。

　　物聯(lián)網(wǎng)的芯片“短板”

　　物聯(lián)網(wǎng)是今年資本市場的重要看點。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展預計將直接帶動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC卡、電子標簽、移動POS機等物聯(lián)網(wǎng)相關設備制造及應用均依賴上游芯片產(chǎn)業(yè)。東海證券分析認為，物聯(lián)網(wǎng)將成為芯片及電子元件等行業(yè)發(fā)展的新引擎。

　　但作為產(chǎn)業(yè)上游的芯片制造或將成為物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的“短板”，芯片產(chǎn)業(yè)可能難以消化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的利好。據(jù)多家芯片制造商反映，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力相對有限，國內(nèi)芯片至今仍大量依賴進口，國內(nèi)芯片設計制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢頭。未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展或還將繼續(xù)產(chǎn)業(yè)化應用得到突破，但上游基礎產(chǎn)業(yè)嚴重依賴國外技術的“老局面”。

　　工信部數(shù)據(jù)顯示，2013年我國芯片的進口額高達2313億美元，同比增長20.5%，高于我國同期2196億美元的原油進口額。一位芯片制造上市公司內(nèi)部人士稱，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力仍落后于國外水平，國內(nèi)芯片制造企業(yè)很多都依賴于補貼等扶植政策來生存，很難滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)提出的要求。

　　上述人士稱，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，可能會和之前電腦、手機等發(fā)展情況一樣，核心的芯片技術將被國外巨頭掌握，國內(nèi)企業(yè)能做的可能只是其中相對邊緣的產(chǎn)品外殼等。等到國內(nèi)具有了物聯(lián)網(wǎng)相關芯片技術之后，則將面臨國外同類成熟產(chǎn)品在價格和質量上的競爭，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展果實很難落入國內(nèi)芯片制造商手中。

　　芯片制造商應對不一

　　面對物聯(lián)網(wǎng)相對明確的發(fā)展勢頭和尚存風險的利益空間，芯片制造商采取的對策不盡相同。

　　較早涉及物聯(lián)網(wǎng)概念的國內(nèi)芯片設計制造企業(yè)上海貝嶺［-1.28% 資金 研報］1 月29日公告稱，公司經(jīng)營管理層從產(chǎn)品業(yè)務和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展考慮，為了集中主業(yè)，提升公司盈利能力，公司擬出售上海阿法迪智能標簽系統(tǒng)技術有限公司全部 85.33%的股權。據(jù)悉，上海阿法迪智能標簽系統(tǒng)技術有限公司成立于2004年，主要從事智能標簽系統(tǒng)技術開發(fā)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成，被認為是上海貝嶺拓展物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的重要載體。

　　主營芯片設計的北京君正［-1.18% 資金 研報］在 3月29日公告變更募投項目并變更結余募投資金用途。公司擬將募投項目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術改造項目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設備核心技術及產(chǎn)品研發(fā)項目”，之前公司募投項目剩余資金投入變更后項目，變更后項目總投資額近1.4億元。公司稱，變更后的募投項目將主要用于物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設備芯片項目。

　　行業(yè)分析人士指出，目前芯片設計制造商面對物聯(lián)網(wǎng)采取不同的動作也合情合理，物聯(lián)網(wǎng)目前仍更多停留在概念構想和宏觀設計層面，上游芯片制造商對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有著不同的預期。但不能否認的是，若要抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好，國內(nèi)芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)設計上下更多的工夫。

　　附重點芯片廠商解析

　　上海貝嶺

　　公司公布2012年年報。公司2012年營業(yè)收入為6.77億元，較上年同期增長12.68%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為3339萬元，較上年同期增長4.80%；基本每股收益為0.05元，較上年同期增長4.8%。公司擬以6.74億股為基數(shù)向全體股東每10股派現(xiàn)金紅利0.15元（含稅）。

　　事件分析：

　　營收保持增長，毛利率保持穩(wěn)定。2012年，受全球經(jīng)濟持續(xù)低迷影響，公司相關產(chǎn)品市場需求下降、產(chǎn)品價格下降，公司在這種環(huán)境下，積極開拓智能電表知名大客戶，并初見成效。國網(wǎng)計量產(chǎn)品市場占有率超過20%，電源產(chǎn)品出貨量超過5億顆，對一些知名電視機品牌生產(chǎn)商的出貨量保持增長。在經(jīng)營環(huán)境不穩(wěn)定的情況下營收仍增長12.68%，產(chǎn)品綜合毛利19.27%，與上年基本持平。

　　業(yè)務結構被動調(diào)整，IC貿(mào)易大幅增長。公司集成電路貿(mào)易業(yè)務大幅增長，營收2.65億元，較上年增長54%。IC設計業(yè)務收入由于研發(fā)進度延遲以及手機業(yè)務出現(xiàn)大幅下滑，在新產(chǎn)品D類功放及電表等新產(chǎn)品推出的情況下，收入與上年基本持平；硅片加工業(yè)務收入由于2012年9月子公司上海貝嶺微火災停產(chǎn)，營收較上年同期減少36%。

　　多項新產(chǎn)品研發(fā)完成。目前公司已成為電表業(yè)務領域國內(nèi)最大的模擬電路供應商。經(jīng)過近幾年對新產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入，以及政策上對研發(fā)部門的傾斜性支持，各研發(fā)平臺的核心競爭力有了持續(xù)加強，公司中高端PLC和SOC產(chǎn)品有望成為公司新的銷售和利潤增長點。13年公司將通過收購或技術團隊的引入，實現(xiàn)對公司技術和應用的進一步補充。

　　盈利預測與投資建議：

　　盈利預測及投資建議。我國目前集成電路公司大多為小規(guī)模公司，總體經(jīng)營情況欠佳，下游產(chǎn)品競爭激烈。考慮到公司產(chǎn)品的價格跟隨策略和國網(wǎng)招標的壓價要求，公司產(chǎn)品利潤空間將受到擠壓，給予公司的“中性”投資評級。

　　通富微電

　　公司收到了國家“集成電路”科技重大專項2013年國撥經(jīng)費1127.34萬元。該項資金用于公司“移動智能終端芯片圓片級及銅線封裝技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目。

　　評論：

　　1.WLCSP技術在完成前端制程的晶圓上直接進行封裝工藝，使產(chǎn)品可以實現(xiàn)與芯片尺寸近似相同的封裝體積。此外由于布線縮短，導線面積增加，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寬和穩(wěn)定性，更符合移動電子產(chǎn)品輕薄短小和高性能、可攜帶、環(huán)境復雜的特性需求。

　　2.2013年全球智能移動終端維持高增速。IDC預計2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺，同比增長約79%，2013-2017年復合年均增長率16%；全球智能手機出貨量為10.1億臺，同比增長約41%，2013-2017年復合年均增長率14%。移動智能終端仍將保持較快增長，芯片下游需求旺盛。

　　3.中國移動智能產(chǎn)品的IC設計企業(yè)成長迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經(jīng)大規(guī)模銷售，其4核 28nmCPU將于年底推出，華為海思的8核CPU正在研制；新岸線也已經(jīng)于2012年推出雙核40nmCPU，年底計劃推出4核28nmCPU；晶晨4 核28nmCPU也上市臨近。中國移動智能終端IC設計企業(yè)在28nm制程已出現(xiàn)你追我趕到火爆局面。2012年國內(nèi)IC設計業(yè)銷售收入達到621.7億元，同比2011年的526.4億元，增長了18.1%，遠高于全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)6%的增速，其中華為海思、展訊已可進入全球IC設計企業(yè)前20名。中國移動智能IC設計企業(yè)的成長為公司技術提供了廣闊的應用空間。

　　4.公司的高可靠圓片級（WLCSP）封裝技術2011年從富士通半導體引進，之后與日本TeraMikros（原卡西歐微電子）進行了技術合作，通過吸收及再創(chuàng)新，相關技術已處于國內(nèi)領先水平，其小間距再布線工藝、銅柱凸點技術、超窄節(jié)距技術、小球植球工藝、液態(tài)樹脂印刷技術及高可靠性產(chǎn)品已具備完全自主知識產(chǎn)權，已申請專利31項，其中發(fā)明專利22項。此次公司獲得國家科技重大專項資金支持，將進一步提升公司在WLCSP封裝技術領域的研發(fā)水平，提高產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)能力。

　　盈利預測與投資評級：我們預計公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票價格計算，對應的動態(tài)市盈率分別為51倍、39倍、30倍，維持“增持”投資評級。

　　大唐電信

　　獨到見解

　　大唐電信轉型已經(jīng)步入正軌，等待未來業(yè)績的爆發(fā)。公司從重資產(chǎn)型業(yè)務轉向向輕資產(chǎn)型業(yè)務，從系統(tǒng)設備行業(yè)轉向個人消費領域，我們預期2014年公司的盈利來源90%以上將來自于集成電路芯片和移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，根據(jù)之前公司收購標的2014年的業(yè)績承諾總和已經(jīng)達到了5.29億，我們按照目前集成電路和游戲行業(yè)的平均估值計算，預測公司合理市值水平應為180億。

　　投資要點

　　1、 從核心網(wǎng)設備業(yè)務走向消費電子和移動互聯(lián)網(wǎng)領域 大唐電信是我國國家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業(yè)。公司的業(yè)務早期以通訊網(wǎng)絡設備為主，2000年以后由于行業(yè)發(fā)生變化，公司開始多年出現(xiàn)虧損，并在2005、2006出現(xiàn)巨虧。公司隨即進行戰(zhàn)略調(diào)整。在經(jīng)過四五年時間的準備之后，基本完成了現(xiàn)在四大業(yè)務板塊的雛形：集成電路設計、軟件開發(fā)與應用、終端設計和移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部門。過去幾年的業(yè)績顯示公司的轉型道路已經(jīng)步入正軌。 我們可以看到2012年以后公司的收并購動作不斷，我們預期未來并購重組在公司將會持續(xù)，不斷擴展公司的業(yè)務規(guī)模，進而調(diào)整公司的資產(chǎn)負債結構。

　　2、 集成電路：政策扶持帶動行業(yè)需求爆發(fā)，大唐微電子和聯(lián)芯科技位于芯片行業(yè)第一梯隊，汽車電子未來空間巨大 集成電路行業(yè)受國家政策紅利推動，未來幾年將是高增長的趨勢。公司未來集成電路業(yè)務將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車電子。 聯(lián)芯科技在國產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在TDS的3G市場份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。2014年業(yè)績承諾2.08億。 大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關的業(yè)務，我們看好金融IC卡國產(chǎn)化和移動支付的爆發(fā)，社?？ń衲瓿鲐浟坑型_到6000萬張，每年業(yè)績有望實現(xiàn)30%以上的增長。 汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補國內(nèi)汽車電子芯片領域的空白。恩智浦首先提供成熟的產(chǎn)品（車能調(diào)節(jié)器芯片，目前國內(nèi)市場份額超過60%）放入合資公司，以保證合資公司前期的正常運作，預期2014年合資公司就有新的研發(fā)產(chǎn)品問世。

　　3、 移動互聯(lián)網(wǎng)：游戲和資源垂直型平臺業(yè)務是公司發(fā)展的重點 我們看好要玩未來的業(yè)務發(fā)展，基于對行業(yè)的樂觀判斷，我們認為未來要玩的業(yè)績有望超過之前承諾的規(guī)模。

　　要玩未來的看點：頁游行業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長；多款代理的手游有望流水過千萬；收入50%以上的增長，業(yè)績有望超預期；一款手游有望上微信的平臺。

　　4、2014年多項30%以上增速、凈利潤過億的業(yè)務撐起180億市值

　　新華瑞德：定位于資源型移動互聯(lián)網(wǎng)開放平臺。公司目標是通過“規(guī)模化、集群化、開放化”三個階段，打造可協(xié)同的垂直行業(yè)移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)群，力爭成為國內(nèi)領先的資源型移動互聯(lián)網(wǎng)開放平臺服務商，主要集中力量在資源型業(yè)務上。公司目前在教育和婦幼保健上業(yè)務已經(jīng)有所突破。

　　公司目前四大業(yè)務板塊基本成形，近一半收購的公司具有業(yè)績承諾。2014年業(yè)績承諾的利潤總和達到5.29億。我們按照集成電路芯片行業(yè)給予28倍估值，移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務給予30倍的估值測算，總市值應該為180億。目前公司價值可能被市場所低估。

　　綜上所述，我們認為公司隨著自身資產(chǎn)負債結構發(fā)生改變，現(xiàn)金流量逐漸轉好，財務費用下滑將帶來利潤直接的上升，同時公司本身業(yè)務處于一個快速上升階段，我們預測公司2013、2014EPS分別為0.29、0.57，對應的估值為49倍、25倍。維持推薦評級。

　　風險提示

　　1. 公司收購業(yè)務的整合風險：公司2012年之后連續(xù)進行多項收并購，并購進來的業(yè)務和現(xiàn)有業(yè)務之間的協(xié)同效應的體現(xiàn)還有待觀察。

　　2. 公司自身財務結構難以好轉。公司由于過去歷史上出現(xiàn)連續(xù)兩年的虧損，目前的歷史包袱問題依然存在，每年預計有1.3億左右支出與此有關。未來如果公司持續(xù)重組并購，這一問題有望得以解決，但也存在一定不確定性。

　　3. 管理體制的風險。公司目前是國有控股企業(yè)，管理層領導沒有相應的股份，受制于國有體制的原因，工資水平短期也難以實現(xiàn)市場化，存在著管理層缺乏激勵的風險。

　　長電科技

　　國家大力扶持集成電路，公司作為國內(nèi)封測龍頭受益度較高：未來十年國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持將超過去十倍，并將成立集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金，我們認為這將最利好國內(nèi)具備一定核心競爭力的行業(yè)龍頭廠商。公司是國內(nèi)高端封裝技術最全面，且唯一在規(guī)模和技術上達到國際一流水平的封測廠商，有望在國家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。

　　公司擴張高端產(chǎn)能，將承接國產(chǎn)芯片設計廠商需求：公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價格和盈利能力遠超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內(nèi)芯片設計龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉移，公司的倒裝和MIS 產(chǎn)能有望承接國內(nèi)高端封裝的巨大需求。

　　子公司長電先進在先進封裝領域的價值目前被低估：長電先進具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺，其芯片銅凸塊和晶圓級封測產(chǎn)能均處于全球前列，并擁有部分核心專利授權，目前規(guī)模接近十億，且盈利能力較強?？紤]到公司在功放、電源芯片、驅動芯片、影像傳感器、MEMS 等各領域均有豐富技術儲備，未來將有極大的拓展空間。

　　預計2013-15 年EPS 為0.03、0.24 和0.53 元，對應2013-15 年歸母凈利潤為0.24、2.04 和4.48 億元，14 和15 年增速分別為743%和120%。

　　給予公司首次評級為“買入”，目標價8.48 元。我們預計明年初公司受搬廠影響和費用較高等負面因素將逐步消除，伴隨高端封裝領域的規(guī)模和需求快速成長以及費用率下降，公司未來的業(yè)績彈性較大，且高端先進封裝的需求高增長，也將帶來行業(yè)估值提升。公司明年年中將出現(xiàn)明顯業(yè)績拐點，2015 年有望實現(xiàn)業(yè)績大幅釋放，因此我們給予公司2015 年16 倍PE，6-12 個月目標價8.48 元。

　　士蘭微公司

　　士蘭微堅持IDM模式，擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力。電源類芯片為公司未來發(fā)展重點，公司集成電路業(yè)務將穩(wěn)步發(fā)展。公司LED業(yè)務隨著市場的景氣回升，盈利情況得到改善，隨著白熾燈的替代進程，未來市場空間巨大。我們預計公司2013-2014年凈利潤為1.12億、1.58億，EPS為0.12元、 0.16元，目前股價對應PE為49.97倍、35.54倍。

　　集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力：公司目前為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體的企業(yè)之一，以芯片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎，不斷進行產(chǎn)能擴張和產(chǎn)品線延伸發(fā)展。智能終端與LED 照明是公司業(yè)務發(fā)展當前最主要的驅動力，未來應用于變頻電機的功率模塊業(yè)務具備巨大成長潛力。

　　IC業(yè)務穩(wěn)健增長：集成電路產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)，公司業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展。集成電路是公司傳統(tǒng)主導業(yè)務，2010年后公司轉型為包括電源管理與功率驅動、射頻混合信號、MCU 和數(shù)字音視頻芯片等高端應用領域，其中電源類芯片是近年來發(fā)展重點。2009年-2012年我國集成電路市場規(guī)模年均增速13%，隨著LED照明、智能終端等下游細分市場的增長以及歐美的經(jīng)濟復蘇，公司集成電路業(yè)務將繼續(xù)穩(wěn)步增長。

　　LED行業(yè)空間廣闊：隨著LED芯片市場的景氣上升，公司盈利情況將得到改善。隨著下游照明需求的不斷提升，上游外延芯片及中游封裝企業(yè)從前兩年低迷的市場泥潭中慢慢走了出來，MOCVD產(chǎn)能利用率也在不斷上升。行業(yè)兩極分化將會越來越明顯，公司有望拓展市場份額。

　　掌握MEMS核心技術：公司在三年多前開始進行MEMS 傳感器技術和產(chǎn)品的研發(fā)，目前掌握了MEMS的核心技術和工藝環(huán)節(jié)。公司的MEMS 傳感器研發(fā)得到了國家科技重大專項的支持，中國大陸已經(jīng)成為個人消費電子類產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，大陸移動終端制造商在全球市場的份額不斷上升。MEMS 在中國市場的需求成長迅猛，未來有廣闊的進口替代空間。公司產(chǎn)品有望獲得爆發(fā)式增長。

　　遠方光電

　　近日公司發(fā)布公告，預計2013年歸母凈利潤為7972萬元-9420萬元，同比增10%-30%。其中，非經(jīng)常性損益對公司凈利潤的貢獻金額約為 646萬元。報告期內(nèi)，公司總體發(fā)展態(tài)勢良好，主營業(yè)務平穩(wěn)增長，新產(chǎn)品開始逐步投入市場。

　　利潤分配預案為每10派發(fā)現(xiàn)金股利2。2.2元同時，公司公布2013年度利潤分配預案：以截止201 3年12月31日公司總股本1.2億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利2.2元人民幣（含稅），共計2640萬元。不進行資本公積轉增股本，亦不派發(fā)股票 股利。

　　擬收購先進光電，進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　1月9日公司發(fā)布公告，稱公司或全資子公司擬以現(xiàn)金形式，收購先進光電器材（深圳）有限公司的相關資產(chǎn)，收購完成后將獲得先進光電固 定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)，交易總價（含稅）不超過6500萬元。

　　先進光電主要從事LED固晶機等設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已經(jīng)獲得一定的專利等知識產(chǎn)權，與公司主營業(yè)務同處于LED產(chǎn)業(yè)領域。如果未來 順利完成該交易，將有利于公司拓展相關業(yè)務，提升公司研發(fā)、制造LED核心設備的能力，符合公司未來發(fā)展戰(zhàn)略。目前，公司尚未就此次收購資產(chǎn)簽署正式資產(chǎn)轉讓協(xié)議書，尚存在重大不確定性。先進光電2012年實現(xiàn)銷售收入3368.46萬元，凈利潤-147.74萬元。

　　估值和投資建議

　　我們調(diào)整了公司的盈利預測，預計公司2013-2015年攤薄后的每股收益 為：0.73元、0.92元和1.16元，對應目前股價的PE分別為：32倍、 25倍和20倍。鑒于公司下游回暖，業(yè)績有望穩(wěn)定增長，維持“增持”評級。

　　重點關注事項

　　股價催化劑：LED照明均價的進一步下降；LED照明相關鼓勵政策的出 臺和落實；公司新產(chǎn)品研發(fā)取得突破。

　　華天科技

　　公司發(fā)布業(yè)績預告修正公告，凈利潤從增長30%~60%上調(diào)至60-70%，達到1.94-2.06億元。

　　淡季不淡和產(chǎn)能釋放造成超預期

　　公司在4Q13的淡季訂單不淡是業(yè)績上修的主要原因，此外西安廠的產(chǎn)能釋放也造成業(yè)績超預期。

　　本土CMOS設計公司的戰(zhàn)略性供應商，設計、制造和封裝相互促進

　　格科微、斯比科等本土CMOS設計公司是晶圓級封裝市場的重要增長來源，西鈦在價格和客戶服務方面相對***競爭對手具有顯著優(yōu)勢，必將成為戰(zhàn)略性供應商，也將體現(xiàn)出更高的成長性，不必擔心市場傳言的訂單波動。晶圓級封裝技術也有望運用于MEMS、指紋識別等新興領域。 西鈦的產(chǎn)能將持續(xù)釋放，滿足CMOS及新興的應用領域。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)將是國家在未來幾年重點扶持的產(chǎn)業(yè)，設計和晶圓制造行業(yè)的發(fā)展正與封裝行業(yè)相互促進。本土設計公司蓬勃興起，展訊、全志、瑞星微、海思等在手機和平板電腦核心處理器芯片上接近國際先進水平，格科微、銳迪科等憑借對本土客戶需求的精準把握在全球市場份額名列前茅，國微、同方微、國民技術等也將受益于軍工、金融等核心領域的芯片國產(chǎn)化。中芯國際等晶圓廠的擴產(chǎn)正積極推進，以滿足設計公司的需求，在產(chǎn)能增長和盈利性改善等預期下，中芯國際股價自9月中旬以來上漲超過50%。

　　同方國芯

　　公司作為國內(nèi)智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現(xiàn)金流業(yè)務，也有即將爆發(fā)的金融IC卡及移動支付產(chǎn)品儲備，在核心芯片國產(chǎn)化的趨勢下，公司將穩(wěn)步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)也有望穩(wěn)步受益于軍隊信息化建設。公司后續(xù)仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產(chǎn)業(yè)。我們預測公司 2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　公司為國內(nèi)智能卡芯片行業(yè)第一梯隊成員：公司主業(yè)為智能卡及USB-key等芯片，產(chǎn)品涵蓋二代身份證芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場支付芯片等。目前公司是國內(nèi)最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認定的四家二代身份證芯片提供商之一。

　　二代身份證芯片將作為公司現(xiàn)金流業(yè)務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證芯片生產(chǎn)廠商之一（其余三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從 2003年以來便為公安部提供二代身份證芯片。由于居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他芯片廠商的認證。我們預計二代身份證芯片業(yè)務將長期作為公司的現(xiàn)金流業(yè)務存在。2015-2016年二代身份證將進入十年期的換證高峰，換證張數(shù)分別為1億張和2.9億張，公司該項業(yè)務有望在屆時迎來較高增長，為公司整體業(yè)績提供保障。

　　公司有望受益于金融IC卡芯片國產(chǎn)化：目前我國銀行卡業(yè)正在經(jīng)歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為芯片卡，2013年全年新增芯片卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4億芯片卡，主要來源于股份制銀行的發(fā)力，芯片卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內(nèi)芯片廠商與外資芯片廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發(fā)改委正在組織包括同方國芯在內(nèi)的幾家芯片公司進行局部區(qū)域的規(guī)模發(fā)卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，綜合安全性和成本考慮，國內(nèi)銀行將逐步采用國產(chǎn)IC卡芯片替換進口IC卡芯片。我們預計2014年將是國產(chǎn)芯片廠商嶄露頭角的一年。公司旗下THD86芯片已經(jīng)成為中國銀聯(lián)首款允許用于銀聯(lián)芯片卡的雙界面CPU卡芯片產(chǎn)品。證書有效期為三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通過兩項CC的預檢測，有望成為第一批受益的國產(chǎn)芯片廠商。

　　公司有全套的移動支付解決方案：目前移動支付所需前期硬件條件都已具備，銀聯(lián)和運營商也已達成分成協(xié)議，建設了TSM平臺。從目前了解到的三家運營商2014年SWP-SIM卡采購量來看，有可能超出我們之前預期。12月12日，中國銀聯(lián)宣布攜手中國銀行、建設銀行、中信銀行、光大銀行、浦發(fā)銀行、民生銀行、北京銀行等7家發(fā)卡機構，啟動基于銀聯(lián)移動支付平臺的NFC手機支付全國推廣活動。這意味中國銀聯(lián)聯(lián)合通信運營商、商業(yè)銀行等機構共同推動的移動支付布局，已從局部試點進入全國推廣階段。公司目前有包括SWP-SIM卡在內(nèi)的全套移動支付解決方案。隨著2014年三大運營商以及中國銀聯(lián)在近場支付上的發(fā)力，公司有望分一杯羹。

　　國微電子將持續(xù)受益于軍隊信息化建設：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發(fā)與銷售，公司具有全部特種集成電路行業(yè)所需資質。公司是國內(nèi)特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，是國內(nèi)特種元器件行業(yè)門類最多、品種最全的企業(yè)。截至目前公司完成了近200項產(chǎn)品，科研投入總經(jīng)費9億余元，其中“核高基”重大專項支持經(jīng)費3億多元。和同行比，公司產(chǎn)品種類最全，品種最多，目前可銷售產(chǎn)品達到 100多種。國微電子在研項目轉化產(chǎn)品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產(chǎn)品近30項。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發(fā)展，也看好公司軍轉民的嘗試。

　　投資建議：公司作為國內(nèi)智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現(xiàn)金流業(yè)務，也有即將爆發(fā)的金融IC 卡及移動支付產(chǎn)品儲備，在核心芯片國產(chǎn)化的趨勢下，公司將穩(wěn)步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)也有望穩(wěn)步受益于軍隊信息化建設。公司后續(xù)仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產(chǎn)業(yè)。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價 PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　七星電子

　　公司集成電路設備受下游投資趨緩的影響，營收下滑嚴重，但管理層積極優(yōu)化產(chǎn)品結構，使軍品元器件有了大幅增長?？紤]到集成電路設備行業(yè)未來整體的發(fā)展和公司軍品元器件較高的進入壁壘，給予公司的“增持”投資評級。

　　北京君正

　　過去兩年，因為軟件生態(tài)問題導致了公司在移動互聯(lián)網(wǎng)終端領域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設備的興起，公司快速推出智能手機解決方案，避開了軟件生態(tài)問題，尋找到新的發(fā)展機遇。

　　可穿戴市場為公司打開藍海市場

　　可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機會。根據(jù)BI的預測，2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規(guī)模2018年預計達到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規(guī)模6.1億元，預計 2015年中國可穿戴設備市場規(guī)模將達到114.9億元。

　　超低功耗優(yōu)勢使其在可穿戴領域具備很大的優(yōu)勢

　　公司具備CPUIP內(nèi)核的設計能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標遠遠低于同類產(chǎn)品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短，而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優(yōu)勢，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機時間。

　　作為嵌入式CPU設計公司龍頭，或將受益半導體新政大力支持業(yè)內(nèi)估計，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內(nèi)領先的具備自主知識產(chǎn)權嵌入式CPU芯片廠商，預計將成為新政的重點支持對象。

　　我們預計公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盤價32.55元，對應的PE為 110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低，但是我們認為：首先，公司當前面臨可穿戴發(fā)展的大機遇；其次，公司業(yè)績處于拐點，未來趨勢向好；第三，公司當前現(xiàn)金儲備多，未來有并購整合機會。因此，我們首次給予公司“推薦”評級。