今天，高通驍龍峰會在夏威夷隆重舉行。

在會議前期，高通方面首先表示，公司的芯片已經(jīng)為超過30億臺設(shè)備提供至此。以此同時，高通方面還指出，驍龍品牌的認(rèn)可程度遠超競爭對手。能獲得如此高的評價，這首先得益于公司在產(chǎn)品上持之以恒的投入和創(chuàng)新。

今天發(fā)布包括驍龍X Elite以及第三代驍龍8移動平臺在內(nèi)的多款芯片，正是高通這種“精神”的重要體驗。

最強PC芯片發(fā)布，自研內(nèi)核

近年來，蘋果因為M系列芯片備受好評。公司的Macbook系列也受益于其芯片，市占率一路高升。在昨日，外媒更是報道，英偉達和AMD也開始跨界Arm PC芯片。但其實回看這波Arm PC芯片浪潮，高通無疑是其中的先行者。早在2018年，他們就發(fā)布了第一代的Arm PC芯片8CX。

在今天的峰會上，高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。

雖然高通在第一天的大會上并沒有披露更多關(guān)于這顆芯片的信息，不過高通表示，這顆芯片采用了定制的集成高通Oryon CPU，其性能高達競品的兩倍。值得一提的是，在達到峰值性能的同時，該芯片的功耗僅為競品的三分之一。

作為一顆專為AI打造的芯片，驍龍X Elite在人工智能方面的表現(xiàn)也不遑多讓。高通表示，憑借快達競品4.5倍的處理速度，該芯片支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

雖然高通沒有披露這顆芯片的更多細節(jié)。但從上圖可以看到，這個芯片采用4nm的制程工藝（來自三星？）。自研的Oryon CPU擁有12個高性能內(nèi)核，且具備雙核增強功能。按照anandetech的報道，Oryon CPU 核心分為三個集群，每個集群有 4 個核心。根據(jù)他們的假設(shè)，當(dāng)中每個集群都有自己的電源軌，這樣當(dāng)只需要少數(shù)核心時就可以關(guān)閉不需要的集群。

就時鐘速度而言，同樣是來自anandtech的預(yù)測，如上圖所示，在全核睿頻工作負(fù)載中，如果功耗和散熱空間允許，所有 12 個 Oryon CPU 核心均可以高達 3.8GHz 的速度運行。同時，在較輕的工作負(fù)載中，該芯片支持在 2 個內(nèi)核上睿頻至 4.3GHz。

搭配的Adreno GPU則擁有4.6萬億次的浮點運算能力，GPU性能是競品的兩倍，支持三臺超高清的監(jiān)視器。

來到內(nèi)存方面，高通為這顆芯片帶來了LPDDR 5X內(nèi)存，其帶寬更是高達136GB/S。

高通表示，系統(tǒng)中各個處理器塊和系統(tǒng)內(nèi)存之間總共有 42MB 的緩存。鑒于明確提及“總緩存”，這幾乎肯定是 L2 + L3。以前的高通設(shè)計提供了 6MB 共享 L3（最后一級）緩存。如果這里再次出現(xiàn)這種情況，則意味著每個 CPU 核心都有 3MB 的 L2 緩存可用，或者其中的一些排列。

在AI算力方面，高通表示，整個高通AI引擎的速度為75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力就高達45TOPS。

Anandtech引用高通的數(shù)據(jù)指出，用于最密集矩陣數(shù)學(xué)的張量加速器模塊比以前快了 2.5 倍。支持它（以及 NPU 的其余部分）的是 2 倍大的共享內(nèi)存/緩存（盡管高通沒有透露實際大?。?。值得一提的是，針對AI的需求，高通公司特別針對大型語言模型（LLM）進行了這一更改。同時，高通還對電力傳輸進行了一些更改，以幫助提高 NPU 的性能/效率。高耗電的張量塊現(xiàn)在位于其自己的電源軌上，而 NPU 的其余部分則位于單獨的共享電源軌上。

此外，該芯片搭載的圖像信號處理器 (ISP) 支持多達 64 MP 攝像頭和 4K HDR 視頻拍攝，其在存儲方面則支持 PCIe 4.0 NVMe SSD 以及 UFS 4.0 和 SD 3.0 存儲標(biāo)準(zhǔn)，以及最多三個 USB 4 端口（加上另外兩個 10 Gbps USB 3.2 gen 2 端口）。此外，該芯片還包括出色的媒體編碼和解碼功能，支持硬件加速 H.264、H.265/HEVC 和 AV1 視頻編碼和解碼，以及對 VP9 編解碼器的硬件加速解碼支持。

作為對比，蘋果在今年年初發(fā)布的M2 Pro則采用了12核心CPU、19核心GPU以及200GB/s 的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬和高達 32GB 快速統(tǒng)一內(nèi)存的設(shè)計。M2 Max則采用了12核心CPU 、38 核的 GPU以及400GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬和高達 96GB 統(tǒng)一內(nèi)存的設(shè)計。

按照高通提供的一些數(shù)據(jù)，驍龍X Elite在領(lǐng)先英特爾芯片的同時，在與M2 Max同臺競技時也不落下風(fēng)。

驍龍8 Gen 3，將AI帶向手機

對于高通而言，驍龍8 Gen 3是公司今天發(fā)布會當(dāng)之無愧的又一個主角。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng)，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實現(xiàn)其他突破性的用例。每一年，我們都致力于打造領(lǐng)先的特性和技術(shù)，從而賦能最新驍龍8系移動平臺和下一代Android旗艦終端，第三代驍龍8不負(fù)使命?！?/p>

在具體數(shù)據(jù)方面，如上圖所示，高通的全新手機旗艦同樣使用4nm工藝打造，全新的Kryo CPU則仍公司芯片在性能方面獲得30%的提升，能效方面的提升則高達20%。

具體到芯片細節(jié)方面，高通在今天的發(fā)布中并沒披露，但據(jù)外媒報道，高通在驍龍8 Gen 3D的CPU上采用了“12”的設(shè)計，也就是 1 個大核、5 個中核和 2 個小核。這與常規(guī)的 1 個大核、3 個中核和 4 個小核（分別用于單線程性能、多核和后臺處理）不同。

據(jù)透露，Snapdragon 8 Gen 3 的大核心是 3.3 GHz 的Arm Cortex X4，但沒有確認(rèn)任何其他 CPU 核心型號。這五個中核并不都以相同的頻率運行，其中三個運行在 3.2 GHz，兩個運行在 3.0 GHz，兩個效率核心的主頻為2.3Ghz，得益于這樣的設(shè)計，高通聲稱，新CPU 的速度提高了 30%，效率提高了 20%。

在GPU方面，高通則一如既往地神秘，并沒有透露太多信息。但相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，新GPU較之上一代要快 25%，效率要高 25%。

正如前文所說，AI將是高通第三代驍龍8的重點，他們也希望手機芯片上本地運行?Llama 2?和 Stable Diffusion 等人工智能模型，于是他們大幅提高了芯片的AI能力。據(jù)介紹，借助全新的NPU，新一代芯片的性能同比提高98%，能效則同比提升40%，這讓其可以高速運行Stable Diffusion和ControlNet。

高通強調(diào)，Snapdragon 8 Gen 3 是同類芯片中速度最快的芯片，可以在不到一秒的時間內(nèi)處理Stable Diffusion的查詢，以生成文本到圖像。高通還表示，其最新芯片每秒可以為 Meta 的 Llama 2 等生成式 AI 模型處理 20 多個tokens。在這些AI能力的支持下，高通表示，Snapdragon 8 Gen 3 將允許用戶從視頻中刪除不需要的對象。此外，它還利用 Stable Diffusion 的生成式 AI 技巧讓用戶切換圖像中的背景。

在成像方面，高通Snapdragon 8 Gen 3 還支持用于計算 HDR 升級的 DCG 圖像傳感器、用于視頻錄制的夜間模式以及與用于詳細深度映射的獨立 T0F（飛行時間）傳感器的兼容性，該芯片還支持杜比 HDR 照片拍攝。這意味著與近具備1670 萬種顏色的 8 位 JPEG 照片相比，借助新芯片，你將獲得可再現(xiàn)超過 10 億種色調(diào)（shades）的 10 位深度照片。

此外，高通這個新旗艦芯片還帶來了對 8K HDR 和 4K 120fps 錄制的支持。在顯示方面，Snapdragon 8 Gen 3 則引入了對 8K 面板和刷新頻率為 240Hz 的屏幕的外部顯示支持。

來到最關(guān)鍵的連接方面，據(jù)介紹， 新芯片將會由Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器和 FastConnect 7800 支持，這為設(shè)備帶來5G Advanced和Wi-Fi 7 就緒。

在發(fā)布會上，小米集團總裁盧偉冰表示：“小米致力于為全球用戶提供最出色的移動互聯(lián)體驗。小米14系列將全球首發(fā)第三代驍龍8移動平臺，不僅具備卓越的端側(cè)AI性能，能效表現(xiàn)更令人驚艷。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，敬請期待?！?/p>

OPPO在隨后也發(fā)文聲稱，作為高通的重要合作伙伴之一，OPPO在驍龍峰會上展示了雙方在智能手機、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破，包括在全新旗艦移動平臺第三代驍龍8上實現(xiàn)的基于硬件的光追功能，并且搭載第一代驍龍W5 可穿戴平臺的OPPO Watch Pro 4，以及已經(jīng)宣布支持Snapdragon Space ?XR開發(fā)者平臺的OPPO MR Glass開發(fā)者版等。

OPPO還宣布，將在下一代Find X 旗艦產(chǎn)品上率先搭載第三代驍龍8移動平臺，為全球用戶提供卓越的體驗。

全新音頻平臺、跨平臺技術(shù)，

高通全方位助力

在第一天的峰會上，高通還帶來了公司第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。借助其無與倫比的終端側(cè)AI水平，這個音頻平臺將能協(xié)助開發(fā)者打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。

據(jù)介紹，第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。值得一提的是，第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，包含超低功耗Wi-Fi，用以擴展音頻終端使用范圍，遠超目前僅利用藍牙所實現(xiàn)的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽音樂或進行語音通話，并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì)。

據(jù)高通官網(wǎng)介紹，新一代音頻平臺的內(nèi)存比 Qualcomm S5 Gen 2 平臺多 3 倍，其DSP的1.5Ghz總音頻計算能力比之前的 Qualcomm S5 Gen 2 提高 50% 以上，內(nèi)嵌的專用AI內(nèi)核，則是新平臺實現(xiàn)百倍性能增長的重要原因。高通還強調(diào)，在第四代主動降噪和全新硬件架構(gòu)支持下，新平臺的降噪能力獲得了大幅增強，使得無論耳塞貼合度如何變化，都能為所有用戶帶來一致的 ANC 體驗。

高通方面也表示，當(dāng)前，我們可以使用 AptX Adaptive 作為 Snapdragon Sound 的一部分，通過藍牙提供 24 位 48kHz 音頻，但它不是無損的，離無損還差得很遠，是有損音樂流。因此，高通降低了功耗部分，并且將 Wi-Fi 放入耳塞中，通過 Wi-Fi 向耳塞傳送 96kHz 無損音頻。高通透露，借助新設(shè)計和新產(chǎn)品，我們可以在 50mAh 小時的電池上實現(xiàn)同樣 10 小時的播放，因此我們可以通過 Wi-Fi 提供無損音頻，其功耗也與通過藍牙的有損音頻播放相當(dāng)。

在峰會期間，高通還推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。據(jù)高通介紹，憑借Snapdragon Seamless，終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗，例如：鼠標(biāo)和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用；文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級進行智能切換；XR可為智能手機提供擴展功能。

高通表示，全新頂級移動平臺第三代驍龍8、全新頂級PC平臺驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。

作為一家芯片供應(yīng)商，高通過去在每方面的表現(xiàn)都讓人折服。在AI時代，他們也在全力以赴。展望未來，他們將帶來怎樣的移動體驗？讓我們拭目以待。

編輯：黃飛