在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
828 日前，一家來自深圳的配件商在推特上放出關(guān)于下一代iphone連接線照片，這根數(shù)據(jù)線的底座插頭與之前曝光的一模一樣，這說明以往有關(guān)下一代iPhone將更改數(shù)據(jù)接口的傳聞?wù)谧兂涩F(xiàn)實
2012-08-23 10:08:011113 
從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計，制造規(guī)程達到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計算和存儲應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36973 ，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動端產(chǎn)品使用體驗。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動平臺 ? 此外，作為高通技術(shù)公司的長期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動端實現(xiàn)光線追蹤的技術(shù)合作成果。本次，OPPO和高通技術(shù)
2022-11-16 11:25:25696 
關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進入Intel就在研發(fā)了，代號NGC，它的目標(biāo)是要支撐下一個10年的計算及體驗。
2020-02-11 11:53:332515 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準(zhǔn)備。他認為通用頻分多工（GFDM）優(yōu)勢明顯，可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)，這同時也是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的未來，目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析儀加快下一代光通信網(wǎng)絡(luò)開發(fā)速度
2019-08-13 14:28:16
，從而支持每次充電能續(xù)航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標(biāo)。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料，提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
近日，德州儀器Yuan Tao發(fā)布了一篇題為《為下一代家用電器注入更多想象力》的博文，以下為全文：我們每天都與人機界面（HMI）進行交互。其中一些交互是顯而易見的，比如在觸摸智能手機或平板電腦的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營業(yè)廳應(yīng)運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
隨著各玩家開始推出形形色色的應(yīng)用商店或忙于推出特定內(nèi)容，移動產(chǎn)業(yè)正在進入其業(yè)務(wù)周期的一個可能的決定性階段。短短數(shù)年前，時髦的手機在移動設(shè)備領(lǐng)域風(fēng)靡一時?，F(xiàn)在，功能更豐富、外觀更時尚的手機產(chǎn)品正與全球整個無線市場內(nèi)的各種移動設(shè)備、嵌入式軟件、服務(wù)和應(yīng)用共處這一舞臺的中央。
2019-05-16 10:44:37
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 編輯
下一代自動測試系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)首先是信息共享和交互的結(jié)構(gòu)，能夠滿足測試系統(tǒng)內(nèi)部各組件間、不同測試系統(tǒng)之間、測試系統(tǒng)
2016-04-16 14:47:33
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
重要方向，我們開啟了下一代網(wǎng)關(guān)的探索之路。傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)通過流量網(wǎng)關(guān)與業(yè)務(wù)網(wǎng)關(guān)兩層網(wǎng)關(guān)來構(gòu)建（參考[1]），流量網(wǎng)關(guān)提供全局性的、與后端業(yè)務(wù)無關(guān)的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量網(wǎng)關(guān)
2022-08-31 10:46:10
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運行頻段上都能獲得更高
2019-07-31 06:29:26
Charlie Giorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。” 下一代PCB設(shè)計流程
2008-06-19 09:36:24
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。結(jié)果表明，F(xiàn)PGA 可能成為下一代DNN 加速的首選平臺7.深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中FPGA的未來FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列，可取代傳統(tǒng)的電流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計，其中重要的包括芯片設(shè)計，重要的是芯片外部電源設(shè)計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據(jù)外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
競賽(FRC)的高中學(xué)生提供靈活、功能強大的機器人設(shè)計平臺。 The Solution:將配備功能強大的NI LabVIEW圖形化編程軟件的NI CompactRIO嵌入式控制器作為下一代FRC機器人
2019-05-15 09:40:01
`基于PXI平臺的下一代半導(dǎo)體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業(yè)正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
內(nèi)部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)呢?
2019-07-30 06:05:30
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現(xiàn)場內(nèi)容，先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發(fā)展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是，這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】：《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】：介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實現(xiàn)多個頻道捆綁,實現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
想請問一下intel galileo 1代怎么搭配移動電源呢，用電池組加穩(wěn)壓器L7805輸入vin貌似不穩(wěn)定 如果不行的話2代可以么
2019-08-26 04:00:44
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅(qū)動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現(xiàn)在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
前段時間好友陳果寫了一篇《企業(yè)如何走向下一代ERP（Next Gen ERP）》，我也心癢，遂想寫一篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么，也就很難想象下一代ERP到底為什么是這樣...
2021-07-02 07:23:48
提供超低延時、高靈活性、分擔(dān)CPU負載和確定性延遲，同時內(nèi)置安全功能，有助于加快這些高級應(yīng)用背后的E/E架構(gòu)的下一代區(qū)域網(wǎng)關(guān)的開發(fā)和上市。intoPIX的超低延時視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
現(xiàn)場，肖力正式發(fā)布了《阿里云安全白皮書4.0》，用“五橫兩縱”的方式展示了下一代企業(yè)安全架構(gòu)所應(yīng)具備的核心能力。從橫向角度看，用戶需要搭建以業(yè)務(wù)需求為導(dǎo)向的遞進式安全體系，從最底層的云平臺安全，到用戶
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng)，把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規(guī)范。Intel
2024-02-27 11:52:35
帶來創(chuàng)新以更小外形尺寸和更高速度（從如今100G到未來400G或更高）為未來數(shù)據(jù)中心帶寬增長和下一代5G部署賦能，同時提供新的光學(xué)集成平臺消除網(wǎng)絡(luò)瓶頸（可能導(dǎo)致計
2024-02-27 12:19:00
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 IDF 2010北京開幕 Intel展覽下一代Sandy Bridge
英特爾春季信息技術(shù)峰會IDF 2010今天上午在北京國際會議中心如期開幕，Intel多位高管登場發(fā)表演講，暢談
2010-04-15 09:50:47839 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設(shè)計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺的細節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15618 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501196 
最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
這兩天越來越多號稱下一代iPhone的零部件被曝光，現(xiàn)在輪到了電池。圖片看不大清楚，先讓數(shù)據(jù)來說話，下一代iPhone的電池能力相比iPhone 4S有少量的提升：
2012-08-10 17:04:31977 如果要評選2016年國產(chǎn)手機中最驚艷的一款，那么小米MIX無疑是多數(shù)人心中所投的那一票。的確，全面屏的設(shè)計讓小米MIX在市面上的所有智能機中顯得獨一無二、個性十足。在離發(fā)布僅僅幾個月時間后，近期關(guān)于該機下一代產(chǎn)品的消息也被頻繁曝光。
2017-03-06 10:23:21400 4月3日下午，Intel在推出8代Core移動平臺高性能處理器的同時，帶來Core i5+/i7+/i9+三種新的標(biāo)識產(chǎn)品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強服務(wù)器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進的AMD EPYC霄龍在部分關(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢，不過在內(nèi)存方面，Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002206 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。
?
有關(guān) Qualcomm 下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃
2018-09-18 19:28:5488 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅姾?。
2019-12-17 16:24:574132 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:16786 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031343 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 在今天的財報會議上，Intel不僅談?wù)摿薈PU及工藝路線圖，還公布了Xe高性能顯卡部分的進展，其中首款獨顯DG1已經(jīng)出貨，開始貢獻收入，下一代獨顯DG2完成了流片。
2020-10-24 10:52:471685 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強得多。
2020-11-02 14:03:341973 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:02434
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論