技術(shù)最終將通過(guò)3D人臉識(shí)別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來(lái)越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球?！ ∈紫炔捎?80μm厚的晶圓對(duì)工藝進(jìn)行初步驗(yàn)證，之后才在更薄的150μm晶圓上成功實(shí)現(xiàn)焊球粘植。 焊球粘植工藝需要兩臺(tái)排成直線的印刷機(jī)。第一臺(tái)在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術(shù)限制而造成的，任何一個(gè)存在上面問(wèn)題的芯片將因不能正常工作而被報(bào)廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個(gè)晶體管，但其中4個(gè)晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過(guò)測(cè)試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
拿不到足夠芯片產(chǎn)能的問(wèn)題已浮上臺(tái)面，這將逼得客戶加大力度催單外，也將接受各家芯片供應(yīng)商的價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作。其中，原本在上游晶圓代工廠搶產(chǎn)能就偏弱勢(shì)的LCD驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片訂單，因本身芯片平均
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
、直徑控制和晶體完整性方面都是問(wèn)題。更大直徑意味著更大的質(zhì)量，這就需要更堅(jiān)固的工藝設(shè)備，并最終完全自動(dòng)化。一個(gè)直徑300mm的晶圓生產(chǎn)坯質(zhì)大約是20磅（7.5kg）并會(huì)有50萬(wàn)美元以上的產(chǎn)值。一個(gè)
2018-07-04 16:46:41
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
Insights指出，三星多年以來(lái)一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計(jì)劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
發(fā)函通知客戶漲價(jià)據(jù)悉，茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，內(nèi)容包括，其一，自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，第二，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，尤其，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回，重新來(lái)單則採(cǎi)7月
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開(kāi)發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代。“包括存儲(chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
，且這次漲幅是有史以來(lái)的最高水平。要知道，臺(tái)積電占全球晶圓代工過(guò)半份額，因此，臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對(duì)全球電子市場(chǎng)產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品價(jià)格
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速
成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者
成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，預(yù)計(jì)7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20％，高單價(jià)客戶
2018-06-12 15:24:22
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對(duì)晶圓表面溫度的精確控制和測(cè)試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
iPhone的手機(jī)向來(lái)都給人們一種高高在上的感覺(jué)，特別是價(jià)格都很高昂，要比國(guó)產(chǎn)機(jī)高出一大截。
2017-03-27 14:55:03
714 華為P10系列國(guó)內(nèi)發(fā)布，消費(fèi)者對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格的敏感度再次提升起來(lái)。是?。∪A為P10系列最便宜也要3788元，最貴的已經(jīng)達(dá)到5000元以上，這并不是說(shuō)國(guó)產(chǎn)手機(jī)不能賣主高價(jià)格，而是說(shuō)消費(fèi)者對(duì)于這樣的價(jià)格有多少能接受呢。
2017-03-27 15:58:38551 曾經(jīng)價(jià)格高高在上的LED背光顯示器近期價(jià)格大幅下滑，例如明基G992實(shí)際交易價(jià)格不到900元，飛利浦193EIB價(jià)格不到1000元，甚至低于同尺寸CCFL背光顯示器的價(jià)格。
2018-09-11 10:02:004618 新iPhone價(jià)格一出，人們被高高在上的價(jià)格嚇了一跳，其實(shí)蘋果這么定價(jià)是有苦衷的，庫(kù)克在接受媒體采訪時(shí)特地做了一番解釋。
2018-10-03 17:49:006086 8K電視不斷涌現(xiàn)，但都是高高在上的天價(jià)，讓人望而卻步。IFA展會(huì)上，三星發(fā)布了其最小尺寸的8K電視，55英寸的“QN55Q900RBFXZA”，價(jià)格也創(chuàng)造新低。
2019-09-09 13:33:002161 近幾個(gè)月，SSD價(jià)格一路走低，尤其是以往價(jià)格高高在上的M.2 NVMe SSD，在NAND顆粒價(jià)格下行的大背景下，價(jià)格幾乎迎來(lái)了腰斬，所以近期已經(jīng)是玩家購(gòu)買和升級(jí)SSD的好時(shí)機(jī)。
2019-05-13 08:34:5316382 i-Fi 6正逐漸成為高端智能手機(jī)、路由器的標(biāo)配，價(jià)格自然都是高高在上，但沒(méi)想到這么快就被TP-Link（普聯(lián)）落下了神壇。
2020-03-10 08:48:461886 i-Fi 6正逐漸成為高端智能手機(jī)、路由器的標(biāo)配，價(jià)格自然都是高高在上，但沒(méi)想到這么快就被TP-Link（普聯(lián)）落下了神壇。
2020-03-10 09:36:027216 
Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)也會(huì)分給臺(tái)積電一部分。
2020-11-24 15:44:351484 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開(kāi)始5nm的代工。對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問(wèn)題。 爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登
2020-12-04 11:32:042418 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開(kāi)始5nm的代工。對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問(wèn)題。
2020-12-04 11:43:321338 我們都知道無(wú)人機(jī)由于技術(shù)的特殊性，產(chǎn)品價(jià)格從幾十元到數(shù)萬(wàn)元不等，但是有些小伙伴兒沒(méi)有專業(yè)的需求，價(jià)格高高在上的無(wú)人機(jī)產(chǎn)品純粹買來(lái)當(dāng)玩具，確實(shí)有些奢侈，所以下面就給大家介紹一款性價(jià)比超級(jí)高的無(wú)人機(jī)。
2020-12-10 17:04:421086 3月8日，據(jù)媒體報(bào)道，京東科技對(duì)于“放棄科創(chuàng)板上市”傳聞表示不予置評(píng)。稍早前，有消息稱京東科技可能放棄在上海科創(chuàng)板上市，但未來(lái)有可能再次提交申請(qǐng)。
2021-03-08 10:33:573170 60系列本來(lái)是主流玩家最青睞的顯卡，但是這一代的RTX 4060 Ti、RTX 4060都栽了大跟頭：性能提升有限，價(jià)格卻高高在上。
2023-07-05 11:20:07491 已全部加載完成
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