魅族昨天其實(shí)搞了兩個(gè)大新聞，一個(gè)是刷新千萬(wàn)機(jī)底線的魅藍(lán)Note5，另一個(gè)則是傳言魅族在珠海與德州儀器（TI）“商討”聯(lián)手研發(fā)魅族第一代手機(jī)處理器事宜。

　　高通一直以來(lái)在專利費(fèi)上的不依不饒，因此魅族也沒(méi)有和這個(gè)移動(dòng)處理器巨頭有過(guò)合作，而是與三星獵戶座和聯(lián)發(fā)科打交道。但（據(jù)傳）由于產(chǎn)能問(wèn)題，魅族一直拿不到三星最新的旗艦Exynos 8890，以至于魅族今年的所有產(chǎn)品幾乎都采用的聯(lián)發(fā)科處理器，從性能到用戶滿意度上，都使其與國(guó)內(nèi)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距越拉越大，前不久網(wǎng)友也因聯(lián)發(fā)科處理器一事，在李楠微博下憤怒留言。這對(duì)于今年的魅族來(lái)說(shuō)無(wú)疑是雪上加霜的。

　　不過(guò)對(duì)魅族來(lái)說(shuō)，年底發(fā)布的魅藍(lán)X、PRO6 Plus終于用上了三星的處理器。據(jù)傳三星這次能提供處理器，是因?yàn)镹OTE 7爆炸門事件后受到影響。小編猜測(cè)，這種被高通、三星、聯(lián)發(fā)科“卡住咽喉”的感覺(jué)，一定是促進(jìn)魅族研發(fā)自己芯片的誘因。但是聯(lián)手TI研發(fā)處理器，靠譜嗎？

　　魅族牽手德州儀器，但仍逃不了高通的授權(quán)和專利費(fèi)

　　德州儀器擁有非常豐富的手機(jī)處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其設(shè)計(jì)的SoC穩(wěn)定性強(qiáng)、兼容性好、發(fā)熱與體積控制也非常合理。憑借著這些優(yōu)勢(shì)，德州儀器也在手機(jī)處理器市場(chǎng)上斬獲了不少，當(dāng)年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產(chǎn)品使用的都是TI的OMAP系列芯片。

　　但隨著移動(dòng)芯片市場(chǎng)的繁榮，德州儀器在競(jìng)爭(zhēng)中也逐步失去優(yōu)勢(shì)。老對(duì)手高通在芯片之爭(zhēng)中，明顯取得了更大的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，像三星蘋果這些老客戶，都開始生產(chǎn)自己的處理器。使得德州儀器在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額逐漸萎縮。

　　接著手機(jī)領(lǐng)域開始堆硬件參數(shù)，最明顯的是用戶對(duì)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)制式的需求，手機(jī)處理器市場(chǎng)加速洗牌，再加上涉及到基帶通訊領(lǐng)域，高通幾乎專利壟斷，所以不得已退出應(yīng)用芯片市場(chǎng)。隨后，德州儀器在2012年透露將把業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向嵌入式芯片領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，由于TI產(chǎn)品迭代放緩主要因?yàn)榻o軍方造導(dǎo)彈芯片的利潤(rùn)比手機(jī)芯片大，加上沒(méi)有基帶專利，必須向高通交巨額專利費(fèi)，因此慢慢地退出了手機(jī)芯片領(lǐng)域。

　　目前，很多業(yè)內(nèi)人士對(duì)于德州儀器重新出征手機(jī)CPU持觀望態(tài)度。目前，德州儀器最需要解決的就是“通信基帶”問(wèn)題，雖然可以外掛基帶，但是問(wèn)題會(huì)非常多。更何況，如果高通基帶不給你，而三星和英特爾又不支持全網(wǎng)通，這個(gè)問(wèn)題該如何解決？

　　對(duì)此，有網(wǎng)友表示：“說(shuō)德州儀器缺基帶，說(shuō)不定魅族會(huì)先用在平板上，基帶應(yīng)該會(huì)跟華為談，或者直接用三星今年底發(fā)布的全網(wǎng)通基帶，在2017年年底用在PRO7上。不過(guò)感覺(jué)時(shí)間會(huì)有點(diǎn)趕，有可能會(huì)延期到2018年。如果是真的，那么2018年上之前肯定會(huì)看到?！?/p>

　　也就是說(shuō)，就算魅族牽手德州儀器研發(fā)自主芯片，但仍逃不了向高通繳納授權(quán)和專利費(fèi)。

　　就算沒(méi)有專利費(fèi)桎梏，此時(shí)做手機(jī)芯片的魅族也無(wú)“天時(shí)地利”

　　拋開高通專利不談，現(xiàn)在魅族要做自主芯片，他該從拿個(gè)定位開始做呢？

　　眾所周知，國(guó)內(nèi)廠商中，自主手機(jī)芯片做得最好的是華為，從K3V2開始，華為Kirin系列一步一步走過(guò)來(lái)，并獲得了巨大成功，尤其是Mate 7預(yù)期外的火爆，還有今年發(fā)布的Mate 9搭配的Kirin960超強(qiáng)性能，不但提高了華為的競(jìng)爭(zhēng)力，還保證了供貨。華為這種策略的成功讓國(guó)內(nèi)的廠商也想效仿。

　　而在魅族之前，小米就已經(jīng)與聯(lián)芯合作，制造自主處理器，并傳言會(huì)將其應(yīng)用到小米5C上。那么魅族要如何定位研發(fā)才能追趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手呢？

　　從定位看：

　　首先在高端領(lǐng)域，高通的霸主地位應(yīng)該無(wú)人能及了。早期發(fā)布的驍龍835，明年繼續(xù)屠榜旗艦手機(jī)是毋庸置疑的了。這塊市場(chǎng)就算是聯(lián)發(fā)科和三星也無(wú)法撼動(dòng)，歸根到底，高通的“買基帶，送AP”解決方案非常成功，這讓后來(lái)者無(wú)法企及。

　　雖然說(shuō)華為Kirin 960在跑分上可以和高通驍龍820一決高下，但是據(jù)華為fello 艾偉先生所講，華為的Kirin系列暫時(shí)只會(huì)供給華為，所以高通缺少競(jìng)爭(zhēng)者，就算魅族做處理器，也不可能敢直接挑戰(zhàn)高端吧。

　　如果說(shuō)做中低端，這更是一個(gè)廝殺的戰(zhàn)場(chǎng)，別說(shuō)聯(lián)發(fā)科的Turnkey方案大放異彩，高通驍龍的6系列又便宜又好用，還有排在出貨量前三的展訊虎視眈眈，請(qǐng)問(wèn)魅族你做中低端處理器的價(jià)值？

　　從生產(chǎn)工藝看：

　　一般來(lái)說(shuō)，中檔芯片不會(huì)使用最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，因?yàn)樾酒牧髌M(fèi)用是隨著生產(chǎn)工藝的先進(jìn)程度而呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的。所以從成本來(lái)看，魅族肯定不會(huì)使用10nm、14nm或16nm工藝（因?yàn)榍г獧C(jī)的利潤(rùn)根本無(wú)法回本），而會(huì)退而求其次采用20nm或者28nm。

　　但是，老舊的28nm顯然無(wú)法保證當(dāng)下用戶內(nèi)核需求的。另外，要想到遭用戶“圍堵”的聯(lián)發(fā)科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，那么，魅族到底要從哪個(gè)工藝入手呢？

　　講到這里，大家認(rèn)為魅族和TI一起做手機(jī)SoC的傳言靠譜嗎？