當全球產(chǎn)業(yè)邁入深度數(shù)字化轉型與綠色低碳發(fā)展的交匯路口，工業(yè)領域的智能化升級與能源結構的根本性變革正以前所未有的協(xié)同態(tài)勢，重塑著經(jīng)濟社會的面貌。工業(yè)界不再僅僅追求自動化效率，更向著柔性化、智能化、以及人本協(xié)同的工業(yè)5.0愿景邁進；能源領域則在“雙碳”目標驅動下，加速從化石能源向可再生能源主導的體系演進，儲能技術成為保障能源安全與電網(wǎng)韌性的關鍵支撐。在這兩大歷史性進程中，電子技術始終扮演著核心驅動力的角色，從底層的元器件到頂層的系統(tǒng)集成，無不滲透著創(chuàng)新的脈動。

2025慕尼黑上海電子展的第二天，我們繼續(xù)深入了解全球前沿企業(yè)如何通過在工業(yè)控制、先進連接、第三代半導體、精密測試測量及高性能被動元件等方面的突破，為構建更智能、更高效、更可持續(xù)的未來工業(yè)與能源生態(tài)系統(tǒng)貢獻力量。

從邊緣智能到堅韌互聯(lián)

驅動制造邁向高階自主新范式

面對全球供應鏈重構、個性化需求增長以及對可持續(xù)生產(chǎn)的更高要求，現(xiàn)代制造業(yè)正經(jīng)歷從自動化到自主化的深刻演變。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的廣泛部署，催生了海量數(shù)據(jù)，人工智能與邊緣計算的融入，使得生產(chǎn)流程的實時優(yōu)化、預測性維護和質量的精準管控成為可能。這一切都對作為工業(yè)“大腦”與“神經(jīng)”的控制系統(tǒng)和連接技術提出了前所未有的高標準。在2025慕尼黑上海電子展上，我們見證了這些基礎技術如何支撐起日益復雜的智能制造體系。

當前工控領域的趨勢是融合IT與OT技術，實現(xiàn)更深層次的數(shù)據(jù)驅動決策。系統(tǒng)不僅要快速、精確地執(zhí)行指令，更需具備邊緣智能、功能安全集成以及強大的網(wǎng)絡安全防護能力，以適應柔性生產(chǎn)線和人機協(xié)作的復雜場景。作為工業(yè)產(chǎn)線的現(xiàn)場控制層，PLC的性能和可靠性至關重要，而高性能的模擬器件，則是保障PLC精準控制、穩(wěn)定運行的關鍵所在。圣邦微提供的AIO系統(tǒng)解決方案專為PLC/DCS應用量身適配，其中核心產(chǎn)品是SGM58601與 SGM71622R2。其中SGM58601是一款高速、高精度、8通道、24位Delta-Sigma高性能模數(shù)轉換器，輸出速率最高可達60kSPS；支持8路單端輸入或者4路差分輸入；PGA支持到64倍；集成了輸入的模擬開關、輸入緩沖器和可編程數(shù)字濾波器；支持高速SPI接口及-40℃到+125℃工作溫度范圍，給設計人員帶來完整而高分辨率的測量解決方案。

國民技術帶來了旗下明星產(chǎn)品N32H47/8系列MCU，其采用Cortex?-M4核，性能卓越，主頻高達240MHz，內置支持浮點數(shù)據(jù)的Cordic、FMAC和密碼算法硬件加速器等多個高性能協(xié)處理器，集成豐富且性能強勁的模擬外設與靈活的數(shù)字通信接口，125ps超高精度定時器等，具有功能安全與信息安全性及高可靠性。據(jù)了解該芯片在數(shù)字電源控制、工業(yè)控制、新能源應用、高性能電機控制等領域具有應用優(yōu)勢。

沁恒的青稞RISC-V系列MCU、USB/以太網(wǎng)系列接口芯片均采用工業(yè)級設計，廣泛應用于安防監(jiān)控、光伏逆變、工業(yè)網(wǎng)關等工控場景。其中，CH32V317等互聯(lián)型MCU針對工控場景提升資源配置并強化接口性能，內置480Mbps高速USB PHY和100M以太網(wǎng)PHY，適配高性能需求、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸、多通信類型的綜合應用場景。

在高度自動化和數(shù)據(jù)密集的工業(yè)環(huán)境中，連接器和線束不僅僅是簡單的物理連接，更是確保信號完整性、電力穩(wěn)定傳輸和系統(tǒng)長期可靠運行的關鍵。高速數(shù)據(jù)傳輸（如工業(yè)以太網(wǎng)、SPE單對以太網(wǎng)）、電源與信號的混合傳輸、小型化、快速插拔以及在極端溫度、振動、化學腐蝕等惡劣條件下的耐用性，成為衡量工業(yè)連接方案的核心指標。

展會現(xiàn)場，我們可以看到菲尼克斯展臺上的XPC觸發(fā)式直插彈簧連接器，采用創(chuàng)新型Push-X連接技術，可適配未冷壓的多股軟導線，無需使用壓線鉗，節(jié)約現(xiàn)場操作時間。連接完成后有清晰的“Click”聲音反饋，并且橙色操作桿彈起，聽覺和視覺雙重認證確保接線成功。按下操作桿可輕松完成退線。適用于現(xiàn)場快速進行信號連接或檢測。此外，為了滿足國內中小型PLC產(chǎn)品兼顧性價比和高品質的要求，菲尼克斯電氣還提供薄型IO系列殼體。該系列產(chǎn)品包含CPU模塊殼體（含擴展卡）、耦合器模塊殼體和IO擴展模塊殼體，完全由中國團隊設計研發(fā)并本土生產(chǎn)，能夠快速響應國內客戶的需求，可提供印字、改色等客制化解決方案。

莫仕則針對電源以及信號連接提供了一系列的解決方案，例如現(xiàn)場的CP-3.3、CP-6.5連接器方案等。據(jù)介紹CP-6.5線對板連接器是防呆型互連系統(tǒng)，在線對板應用中能夠快速、簡便地識別配接組合。6.50mm線對板插座和PCB排針的外殼采用各異的顏色編碼，用以區(qū)分不同的配接。顏色不匹配的連接器將不能完成配接。每一排針和插座的外殼都具有獨一無二的特征，防止在不匹配的情況下誤接。

邊緣計算正逐漸成為當下工業(yè)領域的重要組成部分，這也是Samtec一直非?；钴S的領域。本次展會上Samtec就展示了高速前面板電纜解決方案，其中包括NovaRay? I/O和Flyover? (OSFP, SFP)系統(tǒng)，是一種先進的互連技術，專為應對如 112 Gbps PAM4 這樣的高數(shù)據(jù)速率傳輸挑戰(zhàn)而設計。其核心理念是繞開傳統(tǒng)設計中信號在主電路板上的長距離傳輸路徑。其優(yōu)勢在于通過大幅縮短信號在損耗較高的 PCB 上的傳輸距離，顯著提升了高速信號的完整性。這直接帶來了更優(yōu)異的誤碼率、更長的信號傳輸距離，并能可靠支持極高的數(shù)據(jù)速率。同時，它還能簡化PCB設計，可能降低電路板成本和設計復雜度，并為系統(tǒng)布局提供更大的靈活性。

高松則是帶來了SNAP-LOCK插拔式連接器，該系列產(chǎn)品有3.81、5.08mm兩種間距，同時提供線對板、穿板式線對線兩種連接方式，讓連接更高效、更靈活。據(jù)介紹，壓接連接器不僅抗震性能優(yōu)良，安裝簡單，連接可靠，而且也適用于全自動化線束預處理等。因其以上優(yōu)勢，壓接連接器已在工業(yè)領域被廣泛應用。

三代半引領功率變革

關鍵元件與精準測試鑄就高效可持續(xù)之路

全球能源轉型浪潮正以前所未有的速度推進，光伏、風能等可再生能源發(fā)電占比持續(xù)提升，電動汽車滲透率屢創(chuàng)新高，這一切都對電力系統(tǒng)的靈活性、穩(wěn)定性和效率提出了嚴峻考驗。儲能系統(tǒng)（ESS）作為平抑波動、提升電能質量和促進新能源消納的關鍵技術，其發(fā)展直接關系到能源革命的成敗。核心在于功率電子技術的突破，特別是以SiC、GaN為代表的第三代半導體的廣泛應用，以及與之配套的高性能被動元件和確保系統(tǒng)安全高效運行的精密測試測量技術。

作為電子設備中電能轉換與控制的核心，功率半導體器件是實現(xiàn)高效能源管理、驅動電機、以及構建穩(wěn)定電力電子系統(tǒng)的基石。從傳統(tǒng)的硅基IGBT、MOSFET到當前備受矚目的寬禁帶半導體——碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），功率半導體技術的每一次革新都深刻影響著工業(yè)自動化、新能源發(fā)電、電動交通及消費電子等領域的發(fā)展。士蘭微特別展示了旗下的多款功率半導體模塊產(chǎn)品，其中SGM100PA12A6ETFD_2建立在成熟的A6系列封裝上,搭配 Silan5代IGBT 技術，為電機控制和驅動應用提供可靠和高功率密度輸出，整合三相整流、剎車電路和三相逆變的緊湊設計,能夠優(yōu)化系統(tǒng)設計時間和成本，適用于輔助逆變器、電機驅動等。還有SGM225TL12D4DTFD基于自主研發(fā)的高密度溝槽工藝IGBT芯片技術開發(fā)的三電平拓撲模塊。這模塊適用于儲能領域，具有高電流密度、低導通壓降和高阻斷電壓等級，為嚴苛環(huán)境條件下的逆變器運行，提供更可靠的保障。

飛锃半導體精心準備了一系列創(chuàng)新成果參展，其中，涵蓋應用于商用車、光伏以及電源領域的 Gen3 系列高壓產(chǎn)品，包括 2000V、1700V、1500V 等不同規(guī)格，可充分滿足更高母線電壓的應用需求。其中Gen3B 系列 1200V & 750V SiC MOSFET 目前已在光伏、充電樁、OBC 等領域實現(xiàn)批量出貨。此外，飛锃半導體推出了 1200V 大電流 SiC 二極管，其 single die 產(chǎn)品能夠精準滿足客戶對高浪涌電流的特殊需求。

華潤微電子帶來了1200V 450A/600A的半橋DCM、全橋HPD共四款主驅模塊等新產(chǎn)品。據(jù)了解，華潤微電子此次亮相的主驅模塊基于成熟量產(chǎn)的第二代車規(guī)SiC MOS平臺，具備SiC器件的低導通損耗、耐高溫特性以及DCM、HPD模塊的高功率密度、高系統(tǒng)效率等優(yōu)異性能，在汽車主驅系統(tǒng)應用中展現(xiàn)出了強大的競爭力。從產(chǎn)品性能來看，其性能對標國際主流產(chǎn)品，采用6管/8管并聯(lián)，通過對Vth的嚴格分檔提高芯片一致性。此外還采用自主設計的Si3N4 AMB、銀燒結、DTS工藝，均流特性好，寄生電感小，且通過采用單面水冷+模封工藝，最高工作結溫175℃。

瑞能半導體展示了從650V-2200V全系列的全國產(chǎn)SiC芯片、分立器件和SiC功率模塊產(chǎn)品。包括面向汽車應用的車規(guī)級750V、1200V、1700V SiC產(chǎn)品，以及面向AI算力、工業(yè)、光伏儲能、EV充電、電網(wǎng)等應用的650V-2200V各種阻抗和電流規(guī)格的SiC MOSFET、SiC SBD。此外，SiC模塊產(chǎn)品也是本次出展的一大亮點，包括WeEnPack-B1/B2系列及WeEnPack-34mm/62mm的灌封型模塊產(chǎn)品、以及面向車載應用的內絕緣頂部散熱SMD塑封模塊產(chǎn)品WeEnPack-TSPM。

在高頻、高功率密度成為常態(tài)的現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，被動元件的角色愈發(fā)關鍵。它們需要承受更高的電壓應力、更大的紋波電流、更快的開關瞬變，同時還要滿足低ESR/ESL、高穩(wěn)定性、長壽命以及小型化的要求?？梢哉f，沒有高性能被動元件的支撐，第三代半導體的優(yōu)勢就無法充分發(fā)揮。展會上，來自全球的優(yōu)質供應商展示了他們的關鍵支撐技術。

當前環(huán)境下應用逐漸小型化，對功率電感器的小型化提出了更高的要求，太陽誘電旗下的MCOIL?系列憑借獨有的金屬材料、工藝和結構，擁有大電流、低電阻、低核心損耗等特點，很好的解決了該挑戰(zhàn)。疊層型LSCN系列采用獨特的材料和熱處理技術，兼具疊層結構和金屬材料的優(yōu)點，與電感值相同的鐵氧體產(chǎn)品相比，具有電阻減少約53%，外殼尺寸減少約56%，電流高約三倍的性能。線圈型的LSEU系列是使用太陽誘電獨自改良的高性能金屬材料，并通過獨有的成型技術進行高填充成型的產(chǎn)品。與其他電感值相同的金屬產(chǎn)品相比，實現(xiàn)了電阻減少約51%、核心損耗減少約30%、電流高約1.7倍的性能。

國巨作為全球知名的電阻、鉭電容，以及積層陶瓷電容（MLCC）和電感制造商，展臺集中呈現(xiàn)了其多元化的無源電子元件產(chǎn)品組合，包括C4AK系列直流支撐電容器、高可靠性超級電容器FU系列、晶片電阻、導線電阻等。

尼吉康秀出的FPCAP系列代表了高性能鋁電解電容器的一個重要方向。它通過采用導電性高分子作為固態(tài)電解質，克服了傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容的許多缺點，尤其是在低ESR、高紋波電流、長壽命和溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出，這使得FPCAP成為許多要求苛刻的現(xiàn)代電子應用中理想的濾波和儲能元件。同時尼吉康也提供了多種FPCAP子系列，以滿足不同的性能和封裝要求。

隨著工業(yè)和能源系統(tǒng)日益復雜化、智能化，確保其性能、安全和可靠性的測試測量環(huán)節(jié)面臨著新的挑戰(zhàn)。無論是寬禁帶半導體器件的精確動態(tài)特性表征，儲能電池系統(tǒng)的全生命周期模擬與驗證，還是大功率變流器的效率與電能質量分析，都需要更高速、更高精度、更智能化的測試設備與方法。2025慕尼黑上海電子展匯集了測試測量領域的核心力量。

泰克科技此次特別展示了旗下的新品TICP系列 IsoVu?隔離電流探頭，成為現(xiàn)場的一大亮點。據(jù)了解，這款探頭開創(chuàng)性地采用了射頻隔離技術，實現(xiàn)了測量系統(tǒng)與被測設備間的完全電氣隔離，徹底消除接地環(huán)路，極大提升高壓環(huán)境下的測量安全與準確性。其核心優(yōu)勢在于高達1 GHz的帶寬（并提供 500 MHz和250 MHz 型號選擇）、遠超傳統(tǒng)探頭 30 倍以上的卓越共模抑制比（CMRR直流時高達140 dB，1 MHz 時仍達90 dB），以及在50Ω輸入時小于4.7 nV/√Hz 的極低噪聲水平。這使得工程師能夠精確捕捉從微安到千安級別、快速變化的電流信號，響應時間達到納秒級，尤其適用于SiC和GaN等寬禁帶半導體器件的精密測量。根據(jù)現(xiàn)場的工程師介紹，該系列探頭通過 TekVPI? 接口可與泰克4、5和6系列MSO示波器無縫集成，為功率電子、汽車和新能源等追求高效率和高功率密度的行業(yè)提供了前所未有的測量能力，有力推動技術創(chuàng)新。

是德科技展臺的HD3高分辨率示波器以卓越性能強勢吸睛，其核心優(yōu)勢在于14位硬件分辨率，遠超傳統(tǒng)8位示波器，結合低于50uV的極低本底噪聲，能精準捕捉和呈現(xiàn)信號的微小細節(jié)。高達100M點的深存儲和超過130萬次/秒的波形刷新率，使其在捕獲長時間波形和偶發(fā)異常事件方面表現(xiàn)出色，配合區(qū)域觸發(fā)和故障獵人等高級功能，極大提升了復雜問題的定位效率。不僅如此，根據(jù)介紹HD3還有一項創(chuàng)新在于其獨特的無級低通濾波能力。HD3不僅提供從5MHz到500MHz的多個預設檔位，更實現(xiàn)了濾波頻率從高頻到低至3kHz甚至更低的連續(xù)無級精細調節(jié)。

普源精電帶來了基于模塊化和臺式儀器組成的測試解決方案，比如DPT雙脈沖測試系統(tǒng)、新能源汽車車載充電機OBC測試和高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI一致性測試等。其中尤為亮眼的DS80000系列高帶寬實時數(shù)字示波器是RIGOL自主研發(fā)的第八代數(shù)字示波器，提供最高13GHz模擬帶寬，最高40GSa/s實時采樣率，實時模式下最高250,000wfms/s波形捕獲率，存儲深度高達4Gpts，支持多種協(xié)議一致性分析功能，幫助您應對高速設計中的故障排除和驗證難題，充分彰顯公司的技術創(chuàng)新能力與產(chǎn)品研發(fā)能力。