99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科,加速自主芯片研發(fā)

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科,加速自主芯片研發(fā)

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

蘋果為什么棄用高通芯片,轉(zhuǎn)用英特爾?華為老兵講背后的通信“八卦”

最近,蘋果和高通之間的口水戰(zhàn)打得火熱,英特爾也被卷了進(jìn)來。蘋果新發(fā)布的iPhone XS和iPhone XS Max毅然棄用了高通的基帶芯片,轉(zhuǎn)而全部采用英特爾的基帶芯片。高通很不爽,指責(zé)蘋果竊取
2018-10-05 08:36:5114459

蘋果受困5G iPhone基帶難產(chǎn) 或考慮采用華為基帶芯片

據(jù)《彭博社》報(bào)道稱,5G版iPhone或因基帶問題難產(chǎn),很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后,便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶,然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后,引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱,蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶,此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:201108

又見熟悉套路,蘋果加速自研基帶芯片挖走英特爾5G大神

據(jù)英國《每日電訊報(bào)》報(bào)道,為擴(kuò)充自研基帶芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力,蘋果已于今年早些時(shí)候?qū)⒂⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片核心工程師 Umashankar Thyagarajan 招致麾下。
2019-04-29 09:09:04741

高通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù),蘋果自研芯片加入“六強(qiáng)爭霸”!

外銷售,如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶,iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60,蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”,為iPhone13系列帶來了最強(qiáng)實(shí)力。 但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起,高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:024535

5G手機(jī)里的基帶芯片

。你知道一枚小小的5G基帶芯片的誕生到底有多難嗎? 紫光展銳通信團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王遠(yuǎn)為你講述展銳5G基帶芯片—春藤510研發(fā)背后所不為人知的故事。技術(shù)積累是基礎(chǔ)門檻 基帶芯片研發(fā)跟應(yīng)用處理器(AP)不一樣
2019-09-17 09:05:06

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù),而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn),還存在不少難題,如必須兼容3G/4G,頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力,芯片
2018-10-25 16:16:09

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

商機(jī),手機(jī)芯片內(nèi)建AI運(yùn)算核心會(huì)是未來主要方向。整體來看,這些升級(jí)動(dòng)作將會(huì)為聯(lián)發(fā)提高手機(jī)芯片的水平產(chǎn)生利好,同時(shí)更迅速地?fù)屨糀I芯片藍(lán)海。`
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片MT7628KN 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)無線中繼模塊簡介

。  MT7628KN無線中繼模塊方案是采用聯(lián)發(fā)的主芯片研發(fā)生產(chǎn),符合IEEE802.11b/g/n無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,支持橋接、路由、接入點(diǎn)3種工作模式。支持AP(無線接入點(diǎn))、Client(無線客戶端
2020-11-20 08:55:04

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)MTK最新WIFI芯片MT7681 SDK開發(fā)指南

MT7681是一款聯(lián)發(fā)(MTK)2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC(片上系統(tǒng))智能家居系統(tǒng)芯片,支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流,提供GPIO和PWM智能控制,低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料匯總

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17

蘋果Mac棄用英特爾芯片的原因

  蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會(huì)(WWDC20),在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中,最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片,逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。  在業(yè)
2020-06-23 08:53:12

蘋果將導(dǎo)入快充充電設(shè)計(jì) 芯片廠商蓄勢(shì)以待

似乎正在發(fā)生。??目前包括昂寶、立锜、致新及通嘉都有與高通Quick Charge及聯(lián)發(fā)Pump Express快速充電技術(shù)平臺(tái)合作的動(dòng)作,2016年將率先卡位新一波快速充電芯片需求起飛商機(jī),面對(duì)
2016-08-30 16:47:50

蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

蘋果正開發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)

  導(dǎo)讀:5月19日消息,據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,蘋果正在開發(fā)一款平價(jià)版的HomePod智能音箱,并將會(huì)使用旗下Beats的商標(biāo),芯片將由聯(lián)發(fā)提供。 [img][/img]   近兩年來
2018-05-30 09:24:44

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11

MT7628KN聯(lián)發(fā)芯片無線中繼模塊方案經(jīng)驗(yàn)

支持,較好避免帶寬減半后對(duì)實(shí)際使用的影響?! ?chuàng)凌MT7628KN無線中繼模塊方案是基于聯(lián)發(fā)高性價(jià)比芯片研發(fā)生產(chǎn),支持大容量DDR和高速SPI Flash,性能卓越。MT7628KN無線中繼符合
2020-11-23 10:11:13

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

加強(qiáng)聯(lián)發(fā)芯片在游戲和AI方面的功能與性能,計(jì)劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)芯片上。 目前聯(lián)發(fā)已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一,不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03

iphone高通基帶和英特爾基帶

iphone高通基帶和英特爾基帶,聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百基帶芯片進(jìn)行整理;維基百沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24

中國自主研發(fā)兩款無線傳感網(wǎng)SoC芯片

芯片集成了射頻收發(fā)、基帶處理和MAC加速功能,是物聯(lián)網(wǎng)無線通信的核心器件?! ×硗猓琖SNS1_SCBR為中國首款符合IEEE802.15.4g標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證型全集成傳感網(wǎng)節(jié)點(diǎn)SoC芯片,該芯片集成傳感
2018-11-01 15:00:03

蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

 網(wǎng)易科技訊2020.6.9消息,據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)知情人士透露,蘋果準(zhǔn)備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器,以取代英特爾的芯片?! ?b class="flag-6" style="color: red">蘋果
2013-12-21 09:05:01

華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī),未來華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重,聯(lián)發(fā)則專攻華為大(6N137)陸市場(chǎng)。  華為在MWC(全球移動(dòng)通訊大會(huì))發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?射頻芯片是什么工作原理?
2021-06-15 09:16:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了?。?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱高通、聯(lián)發(fā)趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會(huì)漲價(jià)。報(bào)道稱,有行業(yè)認(rèn)為高通在疫情以來業(yè)務(wù)不振,所以并沒有
2021-07-29 08:23:09

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

,10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如高通手機(jī)部門約1.8萬人;聯(lián)發(fā)七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

臺(tái)的銷售訂單。顯然,青橙的這一思路已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認(rèn)同。聯(lián)發(fā)與高通的芯片之爭,雖只露出冰山一角,但無論如何發(fā)展,可以想象,這樣的競爭必將擠出智能手機(jī)的“價(jià)格水份”,加速智能手機(jī)的市場(chǎng)普及。買什么手機(jī)
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問下各位國***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

聯(lián)寶科技自主創(chuàng)新的小體積電源適配器芯片TB6825

中。從智能機(jī)到可穿戴設(shè)備,再到家居、汽車和工作場(chǎng)所的各式智能傳感器,2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感。="" 銀聯(lián)寶科技="&
2018-11-12 09:37:11

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

中國首款自主的射頻加基帶CMMB接收芯片問世

中國首款自主的射頻加基帶CMMB接收芯片問世 卓勝微電子正式宣布推出CMMB芯片方案---MXD0250。該芯片完全符合中國的移動(dòng)數(shù)字電視CMMB標(biāo)準(zhǔn),并具有低成本,低功耗,移動(dòng)
2009-12-29 08:37:53593

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28780

蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)芯片 并非Atom

蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)芯片 并非Atom  知情人士透露,蘋果平板電腦將采用自主研發(fā)的處理器,而并非英特爾Atom處理器。   當(dāng)前,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為蘋果
2010-01-11 09:33:13604

蘋果為什么開始自主研發(fā)芯片

芯片
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-11 22:50:20

首款4G基帶芯片于合肥問世

日前,由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗(yàn)區(qū)重大科技項(xiàng)目取得重大成果,自主研發(fā)出國內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片研發(fā)到流片僅用了26個(gè)月時(shí)間,一次流片成功,并取得測(cè)試成功。
2012-05-07 09:24:231330

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

蘋果愛上封閉化?未來自主研發(fā)iPhone電源芯片

蘋果似乎對(duì)封閉化發(fā)展越來越感興趣,在之前拋棄GPU供應(yīng)商之后,下代iPhone上將采用自主設(shè)計(jì),目前蘋果與公司戴樂格半導(dǎo)體公司(DialogSemi)合作,由后者提供iPhone中使用的功耗芯片,但蘋果似乎也想與戴樂格公司終止合作。
2017-04-12 15:25:31657

蘋果自主研發(fā)iPhone電源管理芯片被證實(shí),或在明年啟用

網(wǎng)上有傳聞蘋果正在研發(fā)iPhone電源管理芯片,以求減少對(duì)外的依賴性,不過之前還只是傳言,現(xiàn)在英國的Dialog對(duì)此已經(jīng)證實(shí)了這個(gè)事情,表示蘋果有足夠能力自主研發(fā)電源管理芯片。
2017-12-05 09:57:11917

基帶芯片有哪些公司_基帶芯片廠商介紹

目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用,本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成,其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 11:54:5542090

蘋果Mac電腦中采用自主開發(fā)的芯片_英特爾芯片將被取代?

開發(fā)的芯片,以取代英特爾芯片。 據(jù)知情人士稱,旨在自主研發(fā)芯片的卡拉馬塔(Kalamata)項(xiàng)目仍處于研發(fā)早期,該項(xiàng)目只是蘋果一項(xiàng)大戰(zhàn)略的一部分。蘋果希望讓用戶更無縫地使用Mac、iPhone和iPad等所有蘋果設(shè)備。
2018-04-07 00:54:0010774

蘋果有意削弱高通的基帶訂單,核心芯片自主化是大趨勢(shì)

其實(shí)從iPhone 7開始,蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了,而經(jīng)過幾代的發(fā)展后,目前iPhone上基帶主力供給是Intel。至于未來高通能不能跟蘋果修復(fù)關(guān)系,目前還未知,但是從蘋果的決心來看,核心芯片自主化是大趨勢(shì)。
2018-07-30 09:21:00652

蘋果為什么收購Dialog部分業(yè)務(wù) 蘋果為什么要自主研發(fā)芯片

近年來,蘋果一直致力于芯片自主研發(fā)。今日,蘋果公司和德國芯片供應(yīng)商Dialog Semiconductor宣布,兩家公司已達(dá)成6億美元的交易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,蘋果公司將先支付3億美元用于收購包括
2018-10-12 09:41:132975

與高通和解對(duì)蘋果自主研發(fā)基帶芯片有何影響?

這一和解協(xié)議將沖擊蘋果的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略,但并沒有讓蘋果放棄調(diào)制解調(diào)器的自主開發(fā)目標(biāo)。
2019-04-26 14:19:202418

蘋果公司挖走了英特爾基帶芯片的工程師計(jì)劃自主開發(fā)5G芯片

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn),蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾,并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開英特爾不久后,這家科技巨頭就與高通達(dá)成和解,并簽訂了6年的授權(quán)協(xié)議
2019-04-30 09:51:49915

華為正在縮小與蘋果芯片研發(fā)的差距

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》周三報(bào)導(dǎo),華為正在縮小與蘋果芯片研發(fā)的差距,華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當(dāng),甚至更好。
2019-04-30 15:47:523664

蘋果收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù) 加速自研5G基帶

近日,據(jù)外媒報(bào)道,蘋果正在商議收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),其打算收購后者在德國的調(diào)制解調(diào)器部門(基帶芯片),以此來加速自研5G基帶研發(fā)工作。
2019-06-13 10:34:133578

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來前景分析

著多年深厚的技術(shù)積累,已經(jīng)率先起跑;有野心的第二陣營的玩家也在向著5G基帶芯片發(fā)起沖擊。一場(chǎng)關(guān)于未來通信基帶芯片市場(chǎng)話語權(quán)的戰(zhàn)爭已經(jīng)開戰(zhàn)!
2019-07-24 08:54:379869

關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋果未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353053

蘋果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來用于iPhone中去

目前,蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片,因?yàn)閮杉夜痉艞壛朔杉m紛,并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51631

蘋果自主研發(fā)5G Modem芯片,將在2022年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)

北京時(shí)間10月11日消息,據(jù)國外消息報(bào)道,蘋果公司正在自主研發(fā)5G Modem芯片,最快將于2022年用于iPhone和iPad中。
2019-10-12 16:07:323357

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系

在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?
2020-07-08 10:17:405315

蘋果自研之路:自行設(shè)計(jì)基帶芯片的可能性

搭載蘋果自研處理器的 Mac 可能將于今年 11 月發(fā)布。蘋果的這些舉動(dòng),似乎預(yù)示著將來某一天,蘋果也會(huì)推出自研基帶芯片。另外,在 2019 年 7 月蘋果以 10 億美元收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器
2020-10-15 16:04:201902

蘋果新Mac電腦將正式采用蘋果自主研發(fā)芯片以取代英特爾芯片

蘋果自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的處理器以取代英特爾芯片,這一轉(zhuǎn)變可能是蘋果電腦的又一個(gè)重要里程碑,也可能是個(gè)人計(jì)算機(jī)史上一個(gè)令人難忘的失敗撞墻時(shí)刻。
2020-11-09 16:31:092443

放棄高通基帶!消息稱蘋果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線等

體驗(yàn)來看,信號(hào)卻沒有顯著的改觀,信號(hào)問題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,蘋果除了自研基帶外,還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。 當(dāng)然了,蘋果想要做基帶也不是那么容易的,芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營商一起去測(cè)試,這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜,但蘋
2020-12-11 17:17:081920

蘋果承認(rèn)正自研基帶芯片,高通要被拋棄了?

蘋果和高通的基帶芯片故事續(xù)集,又開始上映了。 據(jù)彭博社 12 月 10 日?qǐng)?bào)道,蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示,蘋果已開始為未來的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器,以此取代高通公司的芯片組件。 消息一出
2020-12-12 10:14:591279

蘋果已啟動(dòng)首個(gè)內(nèi)部基帶芯片研發(fā)

據(jù)外媒消息,蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露,蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際,不過,蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031271

為什么蘋果、微軟等巨頭都紛紛推出自主研發(fā)芯片?原因有二

近日,蘋果、微軟等巨頭都紛紛推出自主研發(fā)芯片的計(jì)劃,比如,蘋果公司正在集中火力研發(fā)5G基帶芯片,而微軟則正在為其服務(wù)器以及未來的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于 Arm 的處理器芯片。 但是,身在
2020-12-21 14:12:432320

蘋果放棄高通在自研基帶芯片

最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片,在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后,蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片,該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說到的那些內(nèi)容,在相關(guān)談話中,其說到
2020-12-25 16:22:241553

蘋果宣布斥巨資主攻5G和無線基帶芯片研發(fā)

在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后,日前,蘋果宣布將在德國慕尼黑投資10億歐元,主攻5G和無線基帶芯片研發(fā),最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
2021-03-17 15:03:581634

蘋果入場(chǎng) 基帶芯片市場(chǎng)格局將如何變化

目前,全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售,如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208

蘋果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設(shè)計(jì)不容易

蘋果自研5G芯片或已失敗 馬上就要到蘋果公司的秋季發(fā)布會(huì)了,想必很多人都對(duì)蘋果自研5G芯片有期待,畢竟關(guān)于蘋果自己研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器早已被爆料多次,但是現(xiàn)在突然爆出蘋果自研5G芯片或已失敗。 此前很多
2022-06-29 16:31:232041

什么是基帶芯片 基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)有哪些

知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590

蘋果15芯片是A16嗎 蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎

蘋果15芯片是A16嗎 是的,蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用了臺(tái)積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎 是的,蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361896

蘋果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,蘋果現(xiàn)在可能無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398

蘋果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事?

蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如,基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說:“蘋果的處理器已經(jīng)非常好,但他們?cè)谧匝?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片方面遇到了困難。基帶芯片很難研發(fā)。”
2023-12-08 10:12:44338

蘋果為何屢次敗在基帶芯片上?

蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機(jī),在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09191

蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年

蘋果與高通達(dá)成協(xié)議,將調(diào)制解調(diào)器芯片基帶)的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行,凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08248

蘋果5G芯片研發(fā)失?。《髟辜m葛,終難擺脫對(duì)高通依賴?!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,最新調(diào)查表明,蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對(duì)高通的依賴
2022-06-30 08:51:002877

并未如期而至,蘋果5G基帶芯片開發(fā)宣告失??!

近日,蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí),其基帶芯片開發(fā)失敗的消息,也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一,它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:001730

已全部加載完成