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制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02
封裝方案制定是集成電路(IC)封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā),制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如,芯片的工作頻率 -
芯片流片失敗都有哪些原因2025-03-28 10:03
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PCB 板為何會變形?有哪些危害?2025-03-21 10:08
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如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)2025-03-14 10:07
封裝設(shè)計(jì)是集成電路(IC)生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán),它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能,確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝,芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接,同時要保證芯片能有效散熱。類比來說,封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”,它不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的損 -
芯片制造,耗水量驚人2025-03-07 10:03
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射頻產(chǎn)品測試基礎(chǔ)2025-02-28 10:03
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雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設(shè)計(jì)2025-02-21 10:01
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DeepSeek對芯片算力的影響2025-02-07 10:02