動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-04 10:02

  制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

  

  封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評(píng)估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對(duì)芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如，芯片的工作頻率

  漢通達(dá) IC 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-28 10:03

  芯片流片失敗都有哪些原因

  

  最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯(cuò)，這個(gè)問(wèn)題比較要命，如果ROM版本拿錯(cuò)，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。2.流片的時(shí)候存在重大bug。如果說(shuō)一款芯片流片出去完全沒(méi)有bug是不可能的，大部分的bug都不會(huì)影響到芯片的主體功能

  漢通達(dá) 流片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 10:08

  PCB 板為何會(huì)變形？有哪些危害？

  

  PCB板變形的危害在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)作為各種元器件家園的PCB板提

  漢通達(dá) PCB板 元器件 電路板焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-03-14 10:07

  如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)

  

  封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過(guò)程中穩(wěn)定工作。通過(guò)封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接，同時(shí)要保證芯片能有效散熱。類比來(lái)說(shuō)，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的損

  漢通達(dá) 封裝設(shè)計(jì) 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 10:03

  芯片制造，耗水量驚人

  

  半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會(huì)給全球水資源帶來(lái)巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬(wàn)加侖的水，相當(dāng)于一個(gè)擁有6萬(wàn)人口的城市，但科技行業(yè)正在改進(jìn)水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬(wàn)加侖的水，相當(dāng)于一座5萬(wàn)人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問(wèn)題

  漢通達(dá) 人工智能 半導(dǎo)體 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 10:03

  射頻產(chǎn)品測(cè)試基礎(chǔ)

  

  射頻芯片有哪些測(cè)試項(xiàng)一、射頻芯片測(cè)試的方法射頻芯片測(cè)試主要包括兩種方法：實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)線測(cè)試。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要用于評(píng)估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能，包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標(biāo)的測(cè)量。而生產(chǎn)線測(cè)試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行的，主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測(cè)試座工程師提供參數(shù)指標(biāo)）二、射頻芯片測(cè)試的指標(biāo)1.發(fā)射功率（TXPo

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 10:01

  雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設(shè)計(jì)

  

  MOS管防倒灌電路設(shè)計(jì)如下圖所示：在某些應(yīng)用中，如電池充電電路中，B點(diǎn)是充電器接口，C點(diǎn)是電池接口，為了防止充電器拔掉時(shí)，電池電壓出現(xiàn)在充電接口。（Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路）注意Q3的DS反向接于電路，這樣做是防止MOS的體=極管對(duì)電路產(chǎn)生的影響（如果Q3按常規(guī)方式接在電路中，C點(diǎn)接電源則會(huì)在B點(diǎn)出現(xiàn)電壓用電壓）電源自動(dòng)切換防倒灌電路設(shè)計(jì)Oring

  漢通達(dá) MOS 二極管

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:04

  今年，還要搶GPU？

  

  最近一短時(shí)間以來(lái)，被國(guó)內(nèi)一家AI大模型初創(chuàng)公司DeepSeek刷屏了。短短幾個(gè)月內(nèi)，DeepSeek推出的兩款開源大語(yǔ)言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1，不僅在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上與世界頂級(jí)大模型，如Meta的Llama3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的ClaudeSonnet3.5等，不分伯仲。最令人震驚的是，Dee

  漢通達(dá) AI DeepSeek gpu 大模型

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 10:02

  DeepSeek對(duì)芯片算力的影響

  

  DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構(gòu)的DeepSeek-V3，對(duì)芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。一.MOE架構(gòu)對(duì)算力的優(yōu)化MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型（專家），每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù)，且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對(duì)于芯片算力的

  漢通達(dá) DeepSeek 算力 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 10:03

  非常詳細(xì)的BUCK電路 PCB layout建議

  

  在DC-DC芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，PCB布板是否合理對(duì)于芯片能否表現(xiàn)出其最優(yōu)性能有著至關(guān)重要的影響。不合理的PCB布板會(huì)造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩(wěn)定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴(yán)重的可能會(huì)直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊(cè)中都會(huì)有其對(duì)應(yīng)的PCB布板設(shè)計(jì)要求以及布板示意圖，本次我們就以同

  漢通達(dá) buck電路 Pcb layout 芯片

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