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發(fā)布了產(chǎn)品 2022-02-19 13:48
晶圓劃片機
產(chǎn)品型號：LX3352 產(chǎn)品型號：LX3352劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s435瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-02-18 13:48
中國精密劃片機-晶圓切割的方法有哪些？
1晶圓切割晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導體的設備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-02-16 10:09
制作一顆“芯片”需要多少種設備？陸芯半導體劃片機
制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設計、布線要用到EDA（Electronicdesignautomation電子設計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機器。1、光刻機在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控2.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-11 13:58
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發(fā)布了文章 2022-01-06 13:54
劃片機在切割劃切過程中為什么要測高？
晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內(nèi)重要的加工設備，目前市場上使用較多的是砂輪劃片機，砂輪劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置，通過測高裝置對劃片刀進行測高，及時調(diào)2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-03 13:49
晶圓切割機，硅片切割在操作中會出現(xiàn)哪些問題？
硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線3.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-30 09:41
「陸芯精密切割」晶圓劃片機在光學玻璃中的應用
光學玻璃是光電技術產(chǎn)業(yè)的基礎和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機械強度高、化學性能好等特點，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I域。主要切割特點：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對設備可靠性要求較高。陸芯精密切割優(yōu)896瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-29 16:00
石墨烯晶圓芯片的問世，中國“芯”之路指日可待
近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應用部署后，許多國家開始購買其5G通信設備，讓一直在通信領域一直占據(jù)主導地位，在相關技術下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業(yè)務造成重大打擊，如此被2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2021-12-28 09:51
全自動雙軸晶圓劃片機
產(chǎn)品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz750瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-28 09:44
什么是UV解膠機？陸芯晶圓切割機
UV解膠機是全自動化解膠設備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫2.1k瀏覽量
