動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-11-01 17:11
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發(fā)布了文章 2023-10-23 08:38
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發(fā)布了文章 2023-10-18 17:03
全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性直接影響到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和良率。在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入2.5D/3D時(shí)代后，晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)劃片機(jī)的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。根據(jù)市場(chǎng)研 -
發(fā)布了文章 2023-10-10 17:45
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發(fā)布了文章 2023-10-07 16:11
劃片機(jī)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過(guò)程中。具體來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機(jī)市場(chǎng)中，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 -
發(fā)布了文章 2023-09-26 16:32
劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備
劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)劃片機(jī)，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來(lái)，以便進(jìn)一步的使用和加工。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過(guò)程涉及到多個(gè)復(fù)雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導(dǎo)體芯 -
發(fā)布了文章 2023-09-18 17:06
半導(dǎo)體劃片機(jī)工藝應(yīng)用
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，需要對(duì)封裝材料進(jìn)行 -
發(fā)布了文章 2023-09-07 15:41
劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作
劃片機(jī)是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。以下是劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機(jī)的載物臺(tái)上。載物臺(tái)通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地 -
發(fā)布了文章 2023-08-01 15:58
精密劃片機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來(lái)越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動(dòng)化和智能化：隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷推進(jìn)，精密劃片機(jī)行業(yè)也將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化。通過(guò)采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)、智能算法等手段，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)調(diào)整、自動(dòng)控制等功能 -
發(fā)布了文章 2023-07-24 09:30
