動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-17 17:31

  SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？

  

  SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當加熱到一定溫度時，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤元件的焊端與PCB焊盤相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤相連，形成電子和

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 17:53

  LED錫膏回流焊注意事項有哪些？

  

  在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，我們或多或少都會遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會影響整個LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過程中的注意事項:一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后，一定要過首塊板后做各種品質(zhì)的確認OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件

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• 發(fā)布了文章 2023-11-13 17:23

  SMT加工中錫膏上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么？

  

  SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個重要加工環(huán)節(jié)，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，焊接質(zhì)量可以說是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下：1、焊點位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；2、助焊劑擴大率過高

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• 發(fā)布了文章 2023-11-11 17:42

  在焊接加熱中,錫膏的變化特點是怎么樣的？

  

  當處于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合

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• 發(fā)布了文章 2023-11-10 17:30

  SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法

  

  在SMT貼片印刷錫膏時，低粘度的錫膏會造成印刷缺陷。過多的錫膏沉積會導致smt印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機的工作溫度和刮刀的速度也會影響錫膏使用時的粘度。對于高密度間距鋼網(wǎng)來說，如果薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲導致引腳之間出現(xiàn)損傷，那么錫膏也會沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過程中沒有控制好材料的使用，沒有處理好錫膏的沉

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 17:57

  SMT貼片加工BGA是什么？

  

  20世紀90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產(chǎn)品向小型化、精密化方向發(fā)展的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件

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• 發(fā)布了文章 2023-11-08 17:18

  QFN側(cè)面為什么很難上錫，該如何解決？

  

  QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結(jié)和頭疼的問題。接下來就由佳金源錫膏廠家講解一下QFN側(cè)面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣

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• 發(fā)布了文章 2023-11-07 16:32

  SMT貼片加工中的紅膠怎么選？

  

  SMT廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝，紅膠也是SMT加工的原材料之一，主要作用是將元器件固定在線路板上方便后續(xù)的加工。紅膠的膠體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，在實際的貼片加工中，紅膠一般使用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來進行涂覆。在實際的SMT貼片中是有很多因素不能被簡單限定的，而這些因素很多都能對紅膠的使用效果產(chǎn)生影響，比如說連接物、生產(chǎn)加

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 18:00

  焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用？

  

  從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應(yīng)該都接觸過焊錫膏。購買這種材料時，他們經(jīng)常被要求仔細選擇，他們需要與焊錫廠家協(xié)商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源錫膏廠家來聊一下：在20世紀70年代，表面貼裝技術(shù)興起，也就是SMT。這是一種在印刷電路板焊盤上印刷和涂覆焊膏的技術(shù)，在涂有焊膏的焊盤上準確地粘貼表面的裝飾元件，并根據(jù)特定

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• 發(fā)布了文章 2023-11-04 17:04

  smt鋼網(wǎng)錫膏厚度標準是多少？

  

  隨著電子產(chǎn)品功能的增加和復雜化，錫膏印刷越來越精細化。與其他SMT技術(shù)相比，錫膏印刷技術(shù)仍然存在許多變數(shù)，一些變數(shù)甚至難以控制。錫膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新的研究結(jié)果，印刷過程具有60%以上的可變性。之所以有如此大的可變性，是因為印刷過程中包含了大量不確定的工藝參數(shù)，包括錫膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開口的寬厚比和面積比、印刷機

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