動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-29 16:42

  smt貼片中的錫膏助焊劑種類有哪些？

  

  在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)闹竸┎粌H能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面佳金源錫膏廠家為大家介紹三種常見的助焊劑：1、松香型助焊劑；松香型助焊劑是最普遍的助焊劑。它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無腐蝕性，留在基板上形成一層保護(hù)膜，但

  smt 助焊劑 貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-28 16:43

  SMT貼片時(shí)錫膏上錫不飽滿的原因有哪些？

  

  SMT貼片過程中，大家都知道其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點(diǎn)上錫不飽滿的話，對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。因此，要盡量避免錫不飽滿的情況。下面就由佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹下SMT貼片中上錫不飽滿的原因有哪些：第一，如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。第二，如果焊錫

  smt 貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-27 16:59

  錫膏熔點(diǎn)與焊接合金的成分密切相關(guān)

  

  錫膏是smt貼片過程中不可缺少的焊料輔料。根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可分為無鉛錫膏和有鉛錫膏。錫膏的熔點(diǎn)與焊接合金的成分密切相關(guān)。以下錫膏廠家總結(jié)了不同合金制成的錫膏熔點(diǎn)知識(shí)如下:錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)是227℃；錫銀銅（3.0銀）合金錫膏的熔點(diǎn)是217℃；錫銀銅（0.3銀）合金錫膏的熔點(diǎn)是227℃；錫鉍合金錫膏熔點(diǎn)錫膏是138℃；錫鉛6337合金錫膏熔點(diǎn)是183℃錫鉍銀合

  smt貼片 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-25 16:09

  無鹵錫膏有哪些特點(diǎn)呢？

  

  佳金源生產(chǎn)的無鹵錫膏是一種基于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和國(guó)外新概念的無鹵焊錫膏。它已經(jīng)通過了權(quán)威的SGS無鹵測(cè)試認(rèn)證和取得了相應(yīng)的報(bào)告。它在焊接性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面進(jìn)行了大量的投資研發(fā)，解決了國(guó)內(nèi)普通無鹵錫膏的不足，滿足了客戶對(duì)無鹵錫膏的高端生產(chǎn)要求。下面佳金源錫膏廠家來講一下無鹵錫膏的性能特點(diǎn)：1、性能穩(wěn)定。2、不含鹵素，符合歐美標(biāo)準(zhǔn)（J-STD-004）。3、殘

  制造 測(cè)試認(rèn)證 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-24 17:31

  在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦？

  

  近日有客戶咨詢?cè)诤附舆^程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡(jiǎn)單分析一下，如果錫膏太稀，可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過程中無法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法：1、攪拌混合使用攪拌棒或?qū)Ｓ玫腻a膏攪拌器，將錫膏徹底攪拌混合，這有助于均勻分散其中的金屬顆粒，使其更加黏稠。2、冷藏將錫膏放入冰箱或冷藏室中，冷藏一段時(shí)間，低溫可以

  焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-23 16:16

  smt貼片加工中使用前如何攪拌錫膏？

  

  電子組裝行業(yè)不可缺少的焊接材料——錫膏，在smt貼片加工中起著非常重要的作用。由于各種物質(zhì)的密度不同，各種金屬成分和一些焊劑的主要成分在儲(chǔ)存過程中沉淀在下面，所以需要使用前攪拌，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：1，“回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在2℃~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中

  smt 貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-22 14:45

  無鉛錫膏回流過程分為幾個(gè)階段？

  

  想來對(duì)很多人而言，對(duì)無鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實(shí)無鉛錫膏在加熱處理過程中，錫膏回流可以分為以下幾個(gè)階段。接下來，佳金源錫膏廠家來為大家講解一下:通常情況下，無鉛錫膏回流過程分為五個(gè)階段：1、適用于滿足所需粘度指數(shù)和印刷特性的溶劑進(jìn)行蒸發(fā)，工作溫度提高一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預(yù)防出現(xiàn)小錫珠，再有個(gè)別元器件對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對(duì)比

  smt 元器件 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-21 18:02

  錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？

  

  在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問題。面對(duì)這種情況，按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：1、如果遇到堵塞，請(qǐng)不要再將板子送入爐內(nèi)。2、請(qǐng)迅速地打開爐蓋，取出板材。3、尋找根本原因并采取相應(yīng)的措施。4、在達(dá)到所需溫度后，請(qǐng)繼續(xù)進(jìn)行焊接。在出現(xiàn)報(bào)警情況時(shí)，需要

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 17:12

  焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防？

  

  在日常焊錫作業(yè)中，我們偶爾會(huì)出現(xiàn)炸錫、爆錫的現(xiàn)象。原因是什么？應(yīng)該如何預(yù)防？今天，我們佳金源錫線廠家談?wù)剬?dǎo)致焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預(yù)防炸錫的問題:引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環(huán)境濕潤(rùn)，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，空氣中水分較多，濕度大，如若焊錫絲或者線路板保存不當(dāng)，便可能會(huì)受潮，表面附著有水分，這時(shí)我們進(jìn)行焊錫作業(yè)就會(huì)引發(fā)炸錫或者爆錫現(xiàn)象

  焊錫 線路板

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• 發(fā)布了文章 2023-11-18 16:21

  SMT貼片焊錫膏如何鑒定？

  

  在SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的錫膏應(yīng)均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應(yīng)盡量不粘連；圖形和pad圖形應(yīng)盡可能好；焊盤上每個(gè)單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔時(shí)約為0.5mg/立方毫米。錫膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。錫膏應(yīng)印刷后無塌陷，邊緣整齊，移位不得超過0.2mm；預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)移位不得超過0.1mm；基板不得被錫膏環(huán)境污染。那SMT

  smt 貼片 錫膏

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