動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

  

  關(guān)于陶瓷材料，美國(guó)等西方國(guó)家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究，據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來(lái)。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬(wàn)個(gè)

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)

  

  關(guān)于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)”的通知各有關(guān)單位：高端功能性膜材料是指具有光學(xué)、電學(xué)、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)用材料等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支。高端功能性膜材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，是我國(guó)新材料自主創(chuàng)新發(fā)展需攻克的重點(diǎn)材料之一，對(duì)我國(guó)先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:02

  高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介

  

  01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來(lái)發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子元器件的要求也逐漸增高。當(dāng)下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。散熱不良將導(dǎo)致

  AMB DBC DSC

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析：1.熱管理導(dǎo)熱性能：環(huán)氧樹脂需要具備良好的導(dǎo)熱性能，以有效散熱，防止器件過(guò)熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率。熱膨脹系數(shù)：環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料PPT報(bào)告介紹

  

  活動(dòng)背景為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體及高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇，助推中國(guó)高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進(jìn)電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方邀請(qǐng)到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟

  半導(dǎo)體 材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 08:02

  深圳寶安2024半導(dǎo)體及高端電子用膠黏材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料介紹

  

  活動(dòng)背景為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體及高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇，助推中國(guó)高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進(jìn)電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方非常榮幸邀請(qǐng)到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌

  半導(dǎo)體 導(dǎo)熱 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:03

  UL認(rèn)證V0阻燃等級(jí)導(dǎo)熱材料 | 氮化硼墊片

  

  近日，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晟鵬科技）導(dǎo)熱材料產(chǎn)品順利通過(guò)美國(guó)與加拿大UL認(rèn)證，本次認(rèn)證是公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)與安全性追求的體現(xiàn)，也是公司戰(zhàn)略開拓發(fā)展全球市場(chǎng)的重要一環(huán)。UL證書UL是美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的簡(jiǎn)寫。UL安全試驗(yàn)所是美國(guó)最有權(quán)威的，也是世界上從事安全試驗(yàn)和鑒定的較大一個(gè)獨(dú)立的、營(yíng)利的、為

  ul認(rèn)證 導(dǎo)熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 08:02

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦的區(qū)別 | TCON芯片（Timing Controller）氮化硼散熱膜

  

  AI筆記本電腦與普通筆記本電腦之間存在顯著的差異，這些差異主要體現(xiàn)在硬件配置、內(nèi)存和存儲(chǔ)、預(yù)裝軟件、系統(tǒng)優(yōu)化、價(jià)格以及目標(biāo)用戶等方面。以下是對(duì)這些差異的詳細(xì)分析：一、硬件配置處理器：AI筆記本電腦通常會(huì)配備更高性能的CPU，這些CPU往往采用更先進(jìn)的工藝制程，擁有更多的核心和線程數(shù)，以支持復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。例如，某些AI筆記本電腦可能采用Intel酷

  AI TCON 筆記本電腦

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 08:02

  5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利中國(guó)第三！小米：繼續(xù)死磕核心技術(shù)

  

  中國(guó)信通院發(fā)布的《全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利及標(biāo)準(zhǔn)提案研究報(bào)告（2024年）》顯示，2024年全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排名中，華為、中興、小米位列中國(guó)前三。全球排名來(lái)看，華為以12.42%的占比位列第一，遙遙領(lǐng)先于第二名的高通。中興以6.97%的占比位列第五，小米以4.62%的占比位列第八，相比去年首次進(jìn)入的第十提升兩位。小米方面表示，上述成績(jī)的背后，是小米對(duì)底層技術(shù)

  5G 小米 毫米波

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• 發(fā)布了文章 2024-10-06 08:01

  石墨烯和白石墨烯（氮化硼）的作用區(qū)別

  

  石墨烯：石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨(dú)特的結(jié)構(gòu)賦予了石墨烯優(yōu)異的物理性質(zhì)，包括電學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)等特性。具體來(lái)說(shuō)，石墨烯具有極高的電子遷移率、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及機(jī)械強(qiáng)度。單層石墨烯的厚度僅為0.335納米，是頭發(fā)直徑的二十萬(wàn)分之一，且?guī)缀跬耆该?，只吸收約2.3%的光。這些特性使得石墨烯在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛

  氮化硼 石墨烯 納米材料

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