受電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)推動(dòng)，SiC功率器件市場(chǎng)正在崛起

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，由于特斯拉（Tesla）在其主逆變器中采用了SiC器件，2018~2019年SiC功率器件市場(chǎng)吸引了廣泛關(guān)注。其他汽車廠商是否會(huì)跟進(jìn)應(yīng)用SiC器件成為今年熱議的話題。近年，汽車行業(yè)已投入超過(guò)3000億美元用于各類電動(dòng)汽車（xEV）的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)了xEV市場(chǎng)爆發(fā)。這與傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車市場(chǎng)形成鮮明對(duì)比，后者正遭遇前所未有的增長(zhǎng)放緩。xEV市場(chǎng)是硅（Si）功率器件的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，它是SiC市場(chǎng)興奮的源泉，這一點(diǎn)都不意外。

不過(guò)，就xEV領(lǐng)域的SiC應(yīng)用市場(chǎng)而言，產(chǎn)業(yè)廠商的預(yù)期各異，有些很保守，有些則非常樂(lè)觀。對(duì)于2025年的市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)廠商的預(yù)測(cè)范圍從數(shù)億美元到數(shù)十億美元不等，據(jù)意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）估計(jì)，2025年該市場(chǎng)將增長(zhǎng)至30億美元。大家都同意EV是最具潛力的市場(chǎng)，但對(duì)于它將如何發(fā)展以及SiC將如何滲透到汽車市場(chǎng)的看法各不相同。這些市場(chǎng)預(yù)測(cè)基于廠商各自收集的數(shù)據(jù)，以及它們對(duì)數(shù)據(jù)的解讀。

SiC功率器件發(fā)展時(shí)間線

通過(guò)與業(yè)內(nèi)廠商的深入交流，Yole看到了正在走向繁榮的SiC功率器件市場(chǎng)。Yole預(yù)計(jì)，到2024年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至20億美元，2018~2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將高達(dá)29%。其中，汽車市場(chǎng)無(wú)疑是最重要的驅(qū)動(dòng)因素，其SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額到2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到50%。

功率SiC產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

本報(bào)告覆蓋了各種SiC功率器件市場(chǎng)，包括純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）、充電基礎(chǔ)設(shè)施、光伏（PV）、供電、鐵路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、不間斷電源（UPS）和風(fēng)電，還包括Yole對(duì)SiC應(yīng)用的分析和見(jiàn)解。

2018~2024年汽車領(lǐng)域SiC市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)正在重塑SiC市場(chǎng)及其生態(tài)

在硅（Si）功率領(lǐng)域，功率模塊通常用于高功率額定應(yīng)用（如EV主逆變器和鐵路應(yīng)用），而分立模塊常用于低功率額定應(yīng)用。如下圖所示，英飛凌（Infineon）等部分廠商兼有分立器件和模塊，而丹佛斯（Danfoss）、賽米控（Semikron）等其他廠商則是純模塊封裝商。還有一些分立器件封裝商，其中包括多家外包半導(dǎo)體封測(cè)廠商（OSAT）。

分立功率器件 vs. 功率模組：封裝廠商概覽

和硅絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）一樣，對(duì)于SiC，我們希望模塊也扮演關(guān)鍵角色。但是全SiC模塊將采用什么形式？盡管一些制造商采用了標(biāo)準(zhǔn)硅封裝，但大多數(shù)制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出自己的SiC模塊。例如，特斯拉采用的SiC器件：根據(jù)對(duì)象的不同，它可以是非常小的模塊，也可以是先進(jìn)的分立器件。

據(jù)了解，特斯拉通過(guò)與意法半導(dǎo)體和博麥（Boschman）合作開(kāi)發(fā)，已經(jīng)成功打造了模塊設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SiC供應(yīng)鏈，相關(guān)器件由意法半導(dǎo)體完成制造。隨著業(yè)務(wù)量的增加，我們認(rèn)為會(huì)增加第二供應(yīng)商，可能是一家來(lái)自亞洲的OSAT，在此之前可能是一家分立器件制造商。實(shí)際上，汽車市場(chǎng)不僅推動(dòng)了SiC功率器件市場(chǎng)，還重塑了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局和生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)該領(lǐng)域影響深遠(yuǎn)。

本報(bào)告概述了各種SiC器件技術(shù)，包括分立和模塊開(kāi)發(fā)的介紹，以及商業(yè)化產(chǎn)品的現(xiàn)狀和可靠性。本報(bào)告還提供了功率SiC產(chǎn)業(yè)的全面總結(jié)，覆蓋了整個(gè)價(jià)值鏈：從材料到外延到模塊。此外，本報(bào)告還概述了Yole對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及未來(lái)發(fā)展的解讀。

晶圓短缺還會(huì)持續(xù)嗎？

在過(guò)去的兩三年里，從4英寸晶圓向6英寸晶圓的過(guò)渡，加上晶圓需求的增加，導(dǎo)致晶圓供應(yīng)短缺。這是功率SiC產(chǎn)業(yè)最關(guān)注的話題之一，也是2018年前后的一個(gè)重大產(chǎn)業(yè)瓶頸。

面對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，晶圓廠正在擴(kuò)大投資。作為SiC晶圓市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，科銳（Cree）正在進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。該公司已宣布投資4.5億美元用于材料擴(kuò)張和材料制造超級(jí)工廠的發(fā)展，并將建造第二座晶體生長(zhǎng)工廠。與2017財(cái)年第一季度相比，這些舉措將使SiC晶圓制造產(chǎn)能到2024財(cái)年增加30倍。隨著多份長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議的簽署，科銳確保了未來(lái)幾年可用于其材料業(yè)務(wù)的重要營(yíng)收。不過(guò)，科銳并不是唯一一家投資該業(yè)務(wù)的廠商，貳陸（II-VI）、天科合達(dá)（Tankeblue）等廠商也在大舉投入，此外，還有一些新面孔非?；钴S，尤其是GTAT。

SiC晶圓供應(yīng)發(fā)展史

在我們看來(lái)，晶圓供應(yīng)商的努力得到了回報(bào)，2019年的晶圓供應(yīng)形勢(shì)已經(jīng)好轉(zhuǎn)。

在外延片層面，市場(chǎng)狀況也在快速演變。例如，隨著技術(shù)日趨成熟、外包比例不斷增長(zhǎng)，我們看到昭和電工（Showa Denko）在2015年、2016年和2018年一直在連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

Yole邀您分享其對(duì)于晶圓供應(yīng)情況及其影響的分析，以及對(duì)晶圓和外延片市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。

2018年Wolfspeed（科銳）SiC晶圓市場(chǎng)份額估測(cè)

本報(bào)告涉及的部分公司：Alstom, Ascatron, Aymont, Bombardier, Basic Semiconductor, Brückwell Technology, Caly Technology, Clas-SiC Wafer Fab, CREE, CRRC, Danfoss, Delphi, DENSO, Dow Corning, Epiworld, Episil, Fraunhofer IISB, Fuji Electric, GE, GeneSiC, Global Power Device, Global Power Technology, Hestia Power, Hitachi, IBS, II-VI, Infineon, MicroSemi, Mitsubishi Electric, Norstel, Northrop Grumman, NXP, ON Semiconductor, Panasonic, Philips, Powerex, Raytheon, RENESAS, ROHM, Sanrex, Schneider Electric, Semikron, Shindengen, SICC, Siemens, SMA, STMicroelectronics, Toshiba, Toyota, United Silicon Carbide, WeEn, Wolfspeed, X-Fab, Yaskawa…

若需要購(gòu)買《功率碳化硅（SiC）：材料、器件及應(yīng)用-2019版》報(bào)告，請(qǐng)發(fā)E-mail：wangyi#memsconsulting.com。