焊接是pcb制造商在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中最重要的部分之一。如果沒(méi)有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證,任何精心設(shè)計(jì)的電子設(shè)備都難以達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。因此,在焊接過(guò)程中,必須進(jìn)行以下操作:
即使焊接性良好,焊接表面也必須保持清潔
由于長(zhǎng)期存放和污染,焊片表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜,油污等。因此,在實(shí)施焊接前必須清潔表面,否則很難保證質(zhì)量。
焊接的溫度和時(shí)間應(yīng)該是適當(dāng)?shù)?/strong>
當(dāng)焊接均勻時(shí),焊料和焊接金屬被加熱到焊接溫度,使熔化的焊料浸泡并擴(kuò)散到焊接表面上。焊接金屬并形成金屬化合物。因此,為確保焊點(diǎn)牢固,必須具備適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下,焊料可以被?rùn)濕和擴(kuò)散以形成合金層。溫度太高不適合焊接。焊接時(shí)間對(duì)焊料,焊接元件的潤(rùn)濕性和粘接層的形成有很大影響。正確掌握焊接時(shí)間是高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵。
焊點(diǎn)必須具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度
為了確保焊接部件在振動(dòng)或沖擊下不會(huì)脫落并松動(dòng),必須具有足夠的焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度。為了使焊點(diǎn)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,一般可采用彎曲焊接元件引線端子的方法,但不能累積過(guò)多的焊料,容易造成虛焊和短路之間的短路。焊點(diǎn)和焊點(diǎn)。
焊接必須可靠并確保導(dǎo)電性
為了使焊點(diǎn)具有良好的導(dǎo)電性,必須防止虛焊。虛焊是指焊料和焊料表面之間沒(méi)有合金結(jié)構(gòu),而是簡(jiǎn)單地附著在焊接金屬表面上。在焊接中,如果僅形成合金的一部分而其余部分不形成,則焊點(diǎn)也可以在短時(shí)間內(nèi)通過(guò)電流,并且難以發(fā)現(xiàn)儀器的問(wèn)題。但是,隨著時(shí)間的推移,不會(huì)形成合金的表面會(huì)被氧化,這會(huì)導(dǎo)致時(shí)間打開(kāi)和斷裂現(xiàn)象,這必然會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。
簡(jiǎn)而言之,優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)應(yīng)該是:焊點(diǎn)光亮平滑;焊料層均勻,薄,適合焊盤(pán)的尺寸,接頭的輪廓模糊不清;焊料足夠并散布成裙子的形狀;沒(méi)有裂縫,針孔,沒(méi)有助焊劑殘留物。
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