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剛?cè)峤Y(jié)合PCB的應(yīng)用及剛?cè)峤Y(jié)合PCB生產(chǎn)過(guò)程

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-07-31 09:13 ? 次閱讀
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1、基材:FCCL(柔性銅包覆層壓板)

聚酰胺:Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um),帶具有良好的柔韌性,耐高溫性(長(zhǎng)期使用溫度260℃,短期耐400℃),高吸濕性,良好的電氣機(jī)械性能,良好的抗撕裂性。良好的耐候性和化學(xué)性,良好的阻燃性。聚酯胺(PI)是最廣泛使用的。其中80%由美國(guó)杜邦公司生產(chǎn)。

滌綸(25um/50um/75um),價(jià)格低廉,具有良好的柔韌性,抗撕裂性。抗拉強(qiáng)度等機(jī)械特性和電氣特性良好,耐水性和吸濕性好。但是,加熱后的收縮率大,耐高溫性差。不適合高溫焊接,熔點(diǎn)250°C,現(xiàn)在使用相對(duì)較少。

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2、Coverlay

覆蓋層的主要作用是保護(hù)電路,防止電路受潮,污染和防焊。

覆蓋層厚度從1/2mil到5密耳(12.7到127um)。導(dǎo)電層(導(dǎo)電層)分為壓延銅(軋制退火銅),電解銅(電沉積銅)和銀濺射/噴鍍(銀墨)的幾種方式。電解銅晶體的結(jié)構(gòu)粗糙,不利于細(xì)線收率。壓延銅的晶體結(jié)構(gòu)是光滑的,但與基膜的結(jié)合力差。您可以從外部區(qū)分點(diǎn)和壓延銅箔。

電解銅箔是銅紅色,壓延銅箔是灰白色。輔助材料和加強(qiáng)板(附加材料和加強(qiáng)件)。一種硬質(zhì)材料,部分壓在軟板上以焊接部件或增加安裝強(qiáng)度。

增強(qiáng)膜可用于FR4,樹(shù)脂板,壓敏膠,鋼板鋁板加固等。半固化片材(低流動(dòng)性PP),不含流動(dòng)/不流動(dòng)的膠水。用于柔性和硬質(zhì)粘合板的層壓(剛性和柔性連接),通常是非常薄的PP。

通常使用2mil,1080(3.0mil/3.5mil),2116(5.6mil)

3、剛性和柔性PCB的結(jié)構(gòu)形式

剛性和柔性PCB在柔性板上再次膠合一個(gè)或兩個(gè)以上的剛性層,是電路的剛性層和電路上的柔性層通過(guò)金屬化相互連接。每個(gè)剛性和柔性粘合板具有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)域和柔性區(qū)域。如下所示是簡(jiǎn)單剛性和柔性板的組合,具有多個(gè)層。

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另外,一個(gè)柔性板和幾個(gè)剛性板組合,幾個(gè)柔性板和幾個(gè)剛性板組合,使用鉆孔,涂層孔,層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要,使設(shè)計(jì)理念更適合設(shè)備的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地利用剛性和柔性粘接板的優(yōu)點(diǎn)和靈活性。這種情況更復(fù)雜,有兩層以上的電線。如下:

復(fù)合是銅箔,p片,記憶柔性線,外剛性壓力合成多層板的復(fù)合材料。剛性粘合板的層壓不同于僅軟板的層壓或剛性板的層壓。不僅要考慮層壓過(guò)程中柔性板的變形,還要考慮剛性板的表面光滑度。因此,除材料選擇外,在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮剛性板的適當(dāng)厚度,以保證剛性部分的收縮一致不會(huì)出現(xiàn)翹曲。實(shí)驗(yàn)證明厚度為0.8~1.0mm更為合適。

同時(shí),重要的是要注意剛性板和柔性板離開(kāi)交界處放置一定距離的孔,這樣就不會(huì)對(duì)剛性結(jié)合部分產(chǎn)生影響。

4、剛性和柔性PCB生產(chǎn)過(guò)程

軟硬鍵合板是FPC與PCB的結(jié)合,軟硬鍵合板生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備和PCB加工設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)軟粘接板的線條和形狀的需要,然后,發(fā)給生產(chǎn)軟硬粘接板的工廠,經(jīng)過(guò)凸輪工程師處理相關(guān)文件,進(jìn)行規(guī)劃,以及然后安排FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)所需的FPC,PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩塊軟板和硬板出來(lái),

根據(jù)電子的規(guī)劃要求工程師,F(xiàn)PC和PCB通過(guò)壓縮機(jī)無(wú)縫壓實(shí),然后通過(guò)一系列細(xì)節(jié),最終加工軟硬板。考慮摩托羅拉1 + 2F + 1移動(dòng)顯示器和側(cè)鍵,4層板(兩層硬板雙層軟板)。板材制作要求為HDI設(shè)計(jì),BGA間距0.5mm。軟板厚度25um具有ivh(間隙通孔局部層間引導(dǎo)孔)孔設(shè)計(jì)。整個(gè)板的厚度:0.295 +/- 0.052mm。內(nèi)層lw/sp為3/3mil。

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